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在台積電決定跳過22奈米直接投入20奈米製程研發後,全球晶圓(GlobalFoundries)日前也對外宣布,將傾力布局20奈米製程,並試圖以閘極優先(Gate First)的高介電層/金屬閘(Hight-k Metal Gate, HKMG)技術和極紫外光(EUV)微影技術與台積電進行區隔,預計將於2012年下半年進入風險生產(Risk Production)。

全球晶圓企業計畫管理部門副總裁Nick Kepler表示,20奈米是28奈米全世代(Full Node)微縮後的製程節點,也是許多客戶聚焦發展的重心,因此該公司也將在20奈米技術上投注最大心力,目前公司內部已著手進行資料庫架構評估及設計/技術最佳化的工作,同時與主要客戶密切進行討論,預計2011年下半年即可提供多專案晶圓(MPW)共乘服務(GlobalShuttle)。

值得注意的是,全球晶圓在20奈米的研發策略與台積電大不相同。首先,雙方對HKMG技術的實作方式各有所好,全球晶圓採用的是IBM技術陣營所推行的閘級優先方式,而台積電則以閘級後製(Gate Last)為主要發展取向。

Kepler指出,相較於閘級後製成本高且需額外的製程步驟,閘級優先的HKMG實作方式則較為簡單,也容易延展至下一製程世代,製程延續性極佳,同時還可最大化功率效率並擁有更小的裸晶尺寸。

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2010/10

全球第二大無線通訊晶片業者博通(Broadcom)15日宣布收購4G晶片供應商必迅(Beceem),正式切入全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術領域,為4G行動通訊市場之爭再掀波瀾,並將對原本處於領先地位的高通(Qualcomm)與ST-Ericsson造成不小威脅。
博通表示,必迅在正交分頻多工存取(OFDMA)與多重輸入多重輸出(MIMO)等4G關鍵技術領域已擁有6年以上的發展經驗,不僅掌握八十多個相關專利,產品也成功量產出貨,2009年更在WiMAX晶片市場拿下高達64%的占有率,具有領先的發展地位。未來雙方合併後,將可進一步加速4G多模無線連結方案的發展,為世界各地的服務供應商與設備製造商提供創新的技術。

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2010/10

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務,挑戰台積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF CMOS等市場版圖,試圖以更完整的晶圓代工服務和橫跨歐美亞三洲的製造產能,贏得更多客戶青睞。
全球晶圓營運長謝松輝表示,新的全球晶圓已是名符其實的全球化專業晶圓代工廠,不僅可提供自0.6微米至28奈米的成熟及先進製程代工服務,且歐美亞三洲合計共擁有多達七座的8吋及12吋晶圓廠,再加上分布各地的銷售和技術支援據點,將可為客戶帶來最大的服務價值並釋放其創新潛能,成為重要的合作夥伴。

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