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【經濟日報╱記者王皓正/台北報導】 2011.12.30 02:30 am 

圖/經濟日報提供

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據 UBM TechInsights 的最新Sony Playstation 遊戲機 Vita 拆解報告,由 IBM 、 Sony 和東芝(Toshiba)聯合開發的四核心 ARM Cortex-A9 處理器,是這款手持設備的核心處理器。另外,這款最新的遊戲機也使用了來自高通(Qualcomm)和安華高(Avago Technologies)的元件。

Sony 是在 E3 Expo 展會上推出其PSP的下一代產品Vita,直接與對手任天堂3DS競爭。今年稍早,《電子工程專輯》也發佈了UBM TechInsights的3DS拆解報告──《拆解任天堂3DS 富士通FCRAM在裡面》。截至目前,Sony和任天堂仍佔據著可攜式遊戲機的大部分市場,然而,智慧手機在手持遊戲領域也正在崛起。


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CNN十大科技新聞 蘋果吃一半 ‧聯合新聞網 2011/12/27 【聯合晚報╱編譯范振光╱綜合報導】
美國CNN新聞網選出今年十大科技新聞,其中好幾個和蘋果公司有關,包括蘋果執行長賈伯斯因癌症病故、平板電腦新機種如雨後春筍冒出。以下為詳細名單:

1.賈伯斯去世

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〈熱門族群〉機殼族群Q4各擁題材
自由時報╱自由時報 2011-12-12 06:00 討論 (+) 調整字級: 記者蔡乙萱/台北報導

大環境利空衝擊,加上年底電子產業淡季到來,機殼廠第四季營運是各自表現。以陸續公布營收的機殼廠觀察,11月營運呈現下滑,包括機殼龍頭廠可成(2474)、應華(5392)、旭品(3325)、及成(3095);逆勢上揚有鴻準(2354)、位速 (3508),以及華孚(6235)、晟銘電(3013)。

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2011-12-26

作者 DIGITIMES
在大陸早已炒得火熱的「物聯網」在2012年將會進入新的階段。由於大陸工部已正式發佈「物聯網十二五發展規劃」,未來包括智慧工業、智慧農業、智 慧物流、智慧交通、智慧電網、智慧環保、智慧安防、智慧醫療、智慧家居等領域,都將加大財稅支持力道,增加物聯網發展專項資金規模,加大產業化專項等對物 聯網的投入比重,鼓勵民資、外資投入物聯網領域。
高階核心技術將是發展重點

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大陸手機需求熄火超乎預期 功能及類智慧型手機疲軟 2011/12/26-趙凱期
受到12月大陸功能及類智慧型手機內需及外銷市場需求走弱影響,與大陸手機需求高度連動的台系晶片供應商,多初估12月營收將較11月衰退5~10%,即便是一再強調第4季營收可達財測目標的聯發科,都有難達到低標危機,凸顯近期大陸手機需求熄火超出業界預期。台系一線LCD驅動IC供應商表示,大陸手機市場僅剩智慧型手機在撐盤,功能型手機訂單已先在10月中旬後轉弱,近期連類智慧型手機需求亦開始反轉向下,傳統淡季效應正逐步發酵。

台系手機晶片供應商指出,目前大陸品牌及白牌智慧型手機產品需求仍高漲,但亦因智慧型手機所引發換機潮,讓出貨量能更大的功能及類智慧型手機需求快速反轉,因此,除聯發科明顯受惠大陸智慧型手機需求,帶動高價3G及無線週邊晶片出貨量同步大增,第4季營收表現相對沒受到太大衝擊外,其他台系IC設計公司紛在第4季出現客戶訂單量縮減情形,連帶讓業績呈現逐月下滑走勢。

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引言:今年踩上了智能機節拍的公司,收穫的也只是苦笑,雖然在出貨量上直衝雲霄,但是打得比中端功能機還低的利潤,讓智能機市場一開始就進入一場惡性的價格戰之中,他們對於明年的利潤,很大程度上寄託在文中的“手機十大器件”上面了。 。 。 。

2011年的手機市場正是應了上一年底大家所描述的大洗牌,智能機大爆發等預言,不過,洗牌與智能機替換功能機的速度和深度卻是令很多人沒有料到和大跌眼鏡的。這裡,沒有踩到節拍的公司、在傳統2G市場得勢轉型慢的公司,已很難買到2012年智能機大市場的門票了,從四季度2G市場的加速衰退來看,明年如果再固守在2G市場,生存將會越來越困難;不過,更糾結的是,踩上了智能機節拍的公司,今年收穫的也只是苦笑,雖然在出貨量上直衝雲霄,但是打得比中端功能機還低的利潤,讓智能機市場一開始就進入一場惡性的價格戰之中,他們雖然已買到了明年智能機市場的門票,但是,如何能舒舒服服地、穩穩地坐在艙內,是所有本土手機廠商正在挑戰的難題,這裡,他們最先想到的是從下面的主要手機元器件入手,一方面希望用到最新最好的配置,另一方面又希望能將價格殺牠個二三成,甚至砍半。聽起來聳人聽聞,但有些器件是有可能的,一是供應商競爭激烈;二是半導體器件量大後,集成度和工藝改進,廠商在技術上Cost down,規模經濟化後成本快速下降也是必然趨勢

現在,昌旭就按以下十類器件來簡單分析一下2011年的主要新聞並預測下明年的趨勢吧。
包括手機主芯片(BB+AP)、屏/觸控IC、存儲器、射頻PA、無線連接、MEMS傳感器、攝像、電源管理、高清接口以及移動電視芯片。

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半導體下季落底 IC股喊衝  【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2011.12.26 03:52 am

台積電(2330)、日月光、矽品、力成等半導體大廠普遍認為,半導體將在明年第一季落底,第二季回升,本土IC業也將始展開反撲。

半導體景氣今年下半年急轉直下,稍早台積電董事長張忠謀已預估本季庫存調告尾聲,但受到歐債問題疑雲仍未消散影響,消費者購買意願未見明顯回升,整體需求仍顯疲弱。

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iPad 3供應鏈 淡季不淡
2011-12-26 01:33 工商時報 【記者袁顥庭/台北報導】
 蘋果最新平板電腦預定明年第1季上市,相關供應鏈陸續交貨,預計明年1月起放量,供貨可望逐月拉升,帶動相關供應鏈首季表現淡季不淡。法人預估,背光模組廠瑞儀、LED燈條供應商台表科,以及觸控面板廠宸鴻、勝華等,首季業績表現可望有5%增長。

 iPad 3即將在明年首季上市,不過新一代iPad由於面板解析度提高(視網膜面板2048x1536,相較於iPad 2解析度1024x768),面板良率偏低,也因為關鍵零組件面板供貨不順,造成第4季其他零組件供應商出貨狀況也連帶受影響,表現普遍不如預期。但iPad 3相關供應商表示,12月訂單增加,預計1月持續放量,首季出貨量將是逐月走高的趨勢,第1季將會是淡季不淡。

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2011-12-26 01:33 工商時報 【記者李鐏龍/綜合外電報導】 

華爾街日報報導,2012年美國經濟前景籠罩4朵烏雲:1. 海外景氣疲軟;2. 房市低迷;3. 就業市場不振;4. 政府緊縮支出。 

1.全球經濟疲軟:這可能削弱美國出口,歐洲危機若惡化或爆發其他問題,可能產生雪球效應而殃及美國。 據IHS Global Insight公司預測,全球經濟今年約成長3%,明年降至約2.7%。分析師認為歐洲經濟可能已陷衰退,中國等新興國家也將因打壓通膨而減緩成長。這將抑制、但不至於重創美國出口,今年以來,出口在大部分時間都是美國經濟中相對明亮的區塊。

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2011-12-26 01:33 工商時報 【記者涂志豪/台北報導】
 IC設計服務業者創意電子(3443)業務型態轉型成功,在台積電40及28奈米先進製程及產能奧援下,創意已經在高度客製化特殊應用晶片(ASIC)市場先馳得點,拿下長程演進計畫(LTE)基頻晶片ASIC代工大單。

 據業界人士透露,創意為三星電子生產的LTE基頻晶片已量產出貨,近期已拿下樂金(LG)行動裝置LTE基頻晶片委託設計(NRE)及ASIC訂單,明年首季就可挹注營收。

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低於預期 德儀下修Q4財測  2011-12-10 01:29 / 工商時報 / 【記者陳穎芃/綜合外電報導】

 美國半導體大廠德州儀器(TI)周四宣布下修第4季財測,且營收預估值低於分析師預期,透露歐美電子產品需求依舊薄弱。

 德儀在10月曾預期第4季營收32.6億至35.4億美元,但周四下修為31.9億至33.3億美元,低於彭博社調查分析師所預期的34.1億美元。

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2011/12/22-梁嘉桓
高通(Qualcomm)在12月9日宣布推出高通公板(QRD),並欲藉此拓展大陸中低階智慧型手機市場,而這個方式也就是先前聯發科迅速佔領2G市場的Turnkey模式,根據第一財經日報的報導指出,高通此舉將使智慧型手機晶片陷入價格戰。

高通方面宣稱,依靠QRD平台,手機廠家推出新品的速度將由此前的6個多月,最短縮減至30~60天。

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根據國際研究暨顧問機構 Gartner 初步統計結果, 2011年全球半導體營收較 2010年微幅增加0.9%,達到3,020億美元。半導體產業在今年年初雖有強勁表現,但隨著對整體經濟的憂慮漸增, 導致2011年設備及半導體的訂單減少。

 

Gartner半導體研究總監Stephan Ohr表示:「半導體產業在今年年初有不錯的表現,很大的原因係延續2010年的繁榮;但隨著整體經濟不確定性於年中逐漸升高,使消費者延遲購買。政府為避免承擔更多債務而暫緩基礎建設的擴大支出計畫。設備庫存隨著時間增加,影響層面逐漸擴及整個半導體產業。」

 

根據Gartner的預估,英特爾(Intel)將連續20年來穩坐第一大廠的位置,在2011年以16.9%的市佔率達到歷年來的最高峰;上一次是在1998年,英特爾以16.3%贏得歷史第二高的市佔率。英特爾上半年市佔率大幅躍升的原因,是由於預見下半年PC市場走勢強勁而先行拉貨,此外其Westmere和Nahelem伺服器同樣也有亮眼表現。

 

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2011/12/21列印E-mail

【日中環保生態網】如今的太陽能電池技術在提高效率和進一步降低成本上已經顯示出局限,打破這一局限的關鍵在於利用完全不同於以往的技術。最近,強關聯電子體系材料和電漿體等技術已經開始作為此類技術嶄露頭角。

「今後的太陽能電池將利用在根本上有別於傳統半導體的技術,從帶隙*1.5eV的束縛下解脫出來」——日本理化學研究所交差相關物性科學研究團隊交差相關超結構研究組組長川崎雅司道出了利用全新技術打破太陽能電池技術現有封閉狀況的必要性(圖1)(注1)。因為對於利用現有技術已經接近極限的轉換效率,採用新技術有望使其一舉增加好幾倍。

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聯發科TD晶片方案受合作夥伴拖累捲入專利糾紛 2011/12/21-梁恩誠
聯發科因合作夥伴可能使用TD核心晶片供應商商凱明的專利權,使聯發科的TD晶片方案捲入專利糾紛。

凱明公司是早期TD核心晶片供應商之一,但已於2008年因資金問題解散。凱明是TD-SCDMA成為商業化應用之前,倒下的第1個TD產業鏈重要企業。後來,凱明的一位高階主管和研發團隊出來創辦另1家公司,使用了許多由凱明所擁有的核心技術與專利。而這家目前名字尚未曝光的公司,則從2010年起成為聯發科在TD領域業務的合作夥伴。

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2011年的科技焦點在行動與社交,但伴隨而來的是平板與智慧手機的競爭重點;日本與泰國接連天災讓全球PC供應鏈大亂,而Steve Jobs驟逝也讓科技圈少了1位遠見型的大人物,以下為本報整理了2011年所發生的重大科技事件。

Steve Jobs過世:雖說性格有爭議,但Steve Jobs的確靠著優美的蘋果產品改變了科技產業,也吸引了一群龐大的蘋果粉絲,只是他在2011年8月卸任執行長不到2個月就以56歲年紀撒手人間,未來我們也就無從得知iPhone 5到底少了什麼精采的功能。


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台積28奈米 明年大擴產 【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2011.12.19 02:01 am

台積電(2330)28奈米先進製程布建進展超乎預期,近期單月投片量推升近5,000片,較9月大增四倍,預定明年再以單季擴增8,000片速度前進,明年達到單月投片量達到近4萬片。

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Intel在其發布的《45nm High-k+Metal Gate Strain-Enhanced Transistors》中對Gate-last和Gate-first的工步區別對比
 

說明:Gate-last是用於製作 "金屬柵極" 結構的一種Technology技術,這種技術的特點是在對矽片進行 Source/Drain Ion Implantation 操作以及隨後的高溫退火工步完成之後,再形成 "金屬柵極";與此相對的是 Gate-firstTechnology,這種Technology的特點是在對矽片進行 Source/Drain Ion Implantation 操作以及隨後的退火工步完成之前便生成金屬柵極。

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【經濟日報╱洪春暉(資策會MIC產業顧問兼副主任)】

如果歐債問題不再惡化,且智慧型手機、平板電腦、個人電腦等終端產品持續成長,2012年全球半導體景氣仍有3%到5%成長,我對明年半導體景氣的看法是審慎樂觀。今年台灣半導體產業受到動態隨機存取記憶體(DRAM)廠減產、IC設計業表現不振的拖累,加上日本311 大地震影響、歐債危機頻傳,預估全年產值為1.52兆元,衰退約6% 。

 

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