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圖／經濟日報提供

不過，明年整體半導體景氣應不會像今年下半年般一路向下，主要終端應用包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦及個人電腦等，明年還會維持成長，推升整體半導體產業成長3%到5%，但維持成長的前提是歐債問題不再惡化。

就半導體的個別產業看，晶圓代工仍是明年表現較好的領域，台廠部分仍將維持台積電和聯電雙強局面，但台積電具領先優勢，不過，三星和格羅方德加入後，加上其他DRAM 轉型代工，不管高階的2X奈米製程或成熟的65/40奈米製程，均面臨不同層面的競爭。

至於DRAM產業，今年各家慘賠，明年也不會太好，雖然DRAM價格可能會因部分廠商退出、減產或轉型而回升，但估計也要到明年下半年才會看到。

台灣的IC設計業今年因切入主流產品進度相對較晚，普遍表現不佳，不過大陸半導體產業以及本土品牌廠商崛起，對國內IC業者仍具潛在商機，尤其已有晨星和聯發科等業者成功搶進大陸通訊晶片領域，未來也可利用這樣的優勢，滲透當地品牌廠的供應鏈。

至於封測產業部分，由於與晶圓代工產業連動性高，加上台灣封測業者位居全球一線大廠，推估明年也有不錯的成長。 （記者簡永祥採訪整理