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引言：今年踩上了智能機節拍的公司，收穫的也只是苦笑，雖然在出貨量上直衝雲霄，但是打得比中端功能機還低的利潤，讓智能機市場一開始就進入一場惡性的價格戰之中，他們對於明年的利潤，很大程度上寄託在文中的“手機十大器件”上面了。 。 。 。
2011年的手機市場正是應了上一年底大家所描述的大洗牌，智能機大爆發等預言，不過，洗牌與智能機替換功能機的速度和深度卻是令很多人沒有料到和大跌眼鏡的。這裡，沒有踩到節拍的公司、在傳統2G市場得勢轉型慢的公司，已很難買到2012年智能機大市場的門票了，從四季度2G市場的加速衰退來看，明年如果再固守在2G市場，生存將會越來越困難；不過，更糾結的是，踩上了智能機節拍的公司，今年收穫的也只是苦笑，雖然在出貨量上直衝雲霄，但是打得比中端功能機還低的利潤，讓智能機市場一開始就進入一場惡性的價格戰之中，他們雖然已買到了明年智能機市場的門票，但是，如何能舒舒服服地、穩穩地坐在艙內，是所有本土手機廠商正在挑戰的難題，這裡，他們最先想到的是從下面的主要手機元器件入手，一方面希望用到最新最好的配置，另一方面又希望能將價格殺牠個二三成，甚至砍半。聽起來聳人聽聞，但有些器件是有可能的，一是供應商競爭激烈；二是半導體器件量大後，集成度和工藝改進，廠商在技術上Cost down，規模經濟化後成本快速下降也是必然趨勢。
現在，昌旭就按以下十類器件來簡單分析一下2011年的主要新聞並預測下明年的趨勢吧。包括手機主芯片（BB+AP）、屏/觸控IC、存儲器、射頻PA、無線連接、MEMS傳感器、攝像、電源管理、高清接口以及移動電視芯片。
一：2011年手機主芯片市場最大的新聞不得不讓位於MT6573了，其在2011年最後二個季度戲劇性、爆發性的表現吸引了全業界的眼球：一方面與聯想合作不斷創新高，而這一成功也吸引了更多公司拋開顧慮引入該平台，特別是眾手機方案設計公司，導致“一片難求”，估計今年此芯片的出貨約為6KK；另一方面，它也讓高通公司進一步加強了對它的打壓——推出新一代性能提升的MSM7227A/25A，但價格卻往下打，同時年底在深圳召開千人大會高調宣布支持雙卡雙待的二代QRD開發平台（即Turn key）已上市。明年二月或三月，MT6575終端將出，而高通也會相應推出MSM8x25的Turn key方案，這兩平台將是明年中高端市場的明星，並且也會展開一場肉搏。加上MStar計劃明年二季度推出WCDMA智能手機芯片（A9核），展訊也會推出極具競爭力的TD智能手機芯片（A5核），明年，主芯片的價格下降空間可期。
二：其實，在中高端智能機中，主芯片並不是最貴的，從目前來看，3.5寸屏的觸控顯示模組CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍， 4寸以上就更不用提了。今年，此領域有幾個大新聞：一是CTP的供應商如雨後春筍般增長，據聞已近300家，另外，一些上游的ITO材料廠商也進入CPT市場，明年這些具有上下游資源整合能力的CTP廠商將會勝出，激烈的競爭將會導致價格迅速下降，而僅僅是做中間加工環節的廠商沒有競爭力，此外明年Touch on lens技術二季度會開始商用，也就是俗稱的one glass技術，這種技術革新也將帶來價格下降。此領域的另一個新聞是在電容觸控IC市場跑出了一匹黑馬——敦泰科技，這個在電阻屏市場苦苦生存的公司，伴隨著今年電容觸控市場的爆發一飛沖天，據他們稱今年的出貨量預計超過20KK，打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等歐美公司主控的局面。雖然是台灣註冊的公司，但是敦泰的核心研發團隊在深圳。不過，明年，它的日子不會過得這麼滋潤了，因為有不少今年沒有趕上趟的大陸和台灣公司已在摩拳擦掌，明年中國智能機市場出貨有望過1.5億，巨大的市場在等著他們，但是觸控IC的價格一定會下降二成以上不用置疑。
三：手機內存器件同上面兩類器件一起被列為手機中耗錢大戶，特別是智能手機的內存容量正在無限擴大中。今年智能手機內存容量已平均達到1GB，內配置4GB以上存儲將是中高端智能手機的必配。今年手機存儲技術中最大的一個趨勢是智能手機由MCP向eMMC轉移；而功能手機則由MCP向SPI內存轉移。 eMMC卡集成控制器與Nand閃存，具有快速的主機響應速度和讀寫速度，可以大幅提升智能機開機速度，同時由於eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要NOR閃存了。 eMMC取代MCP的另一個驅動力則是來自於手機基帶/AP廠商，因為接口變得簡單，不用再為不同閃存技術的每一次升級而改變，目前主流手機芯片均已支持eMMC。三星是全球最大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客戶，大批的中小客戶為中國eMMC廠商創造了機會，深圳的江波龍公司則是率先推出eMMC的廠商，據說還會採用一些專利的技術，將成本下降至少二成以上。而在SPI閃存方面，今年北京兆易創新科技在中國手機市場的份額可以說是勢不可擋，不僅SPI本身成本下降，也為PCB、生產帶來更低成本。
四：手機中的功率（PA）放大器雖然不是最貴的器件，可是它卻是最耗電的器件之一，特別是智能手機。
2011年的手機市場正是應了上一年底大家所描述的大洗牌，智能機大爆發等預言，不過，洗牌與智能機替換功能機的速度和深度卻是令很多人沒有料到和大跌眼鏡的。這裡，沒有踩到節拍的公司、在傳統2G市場得勢轉型慢的公司，已很難買到2012年智能機大市場的門票了，從四季度2G市場的加速衰退來看，明年如果再固守在2G市場，生存將會越來越困難；不過，更糾結的是，踩上了智能機節拍的公司，今年收穫的也只是苦笑，雖然在出貨量上直衝雲霄，但是打得比中端功能機還低的利潤，讓智能機市場一開始就進入一場惡性的價格戰之中，他們雖然已買到了明年智能機市場的門票，但是，如何能舒舒服服地、穩穩地坐在艙內，是所有本土手機廠商正在挑戰的難題，這裡，他們最先想到的是從下面的主要手機元器件入手，一方面希望用到最新最好的配置，另一方面又希望能將價格殺牠個二三成，甚至砍半。聽起來聳人聽聞，但有些器件是有可能的，一是供應商競爭激烈；二是半導體器件量大後，集成度和工藝改進，廠商在技術上Cost down，規模經濟化後成本快速下降也是必然趨勢。
現在，昌旭就按以下十類器件來簡單分析一下2011年的主要新聞並預測下明年的趨勢吧。包括手機主芯片（BB+AP）、屏/觸控IC、存儲器、射頻PA、無線連接、MEMS傳感器、攝像、電源管理、高清接口以及移動電視芯片。
一：2011年手機主芯片市場最大的新聞不得不讓位於MT6573了，其在2011年最後二個季度戲劇性、爆發性的表現吸引了全業界的眼球：一方面與聯想合作不斷創新高，而這一成功也吸引了更多公司拋開顧慮引入該平台，特別是眾手機方案設計公司，導致“一片難求”，估計今年此芯片的出貨約為6KK；另一方面，它也讓高通公司進一步加強了對它的打壓——推出新一代性能提升的MSM7227A/25A，但價格卻往下打，同時年底在深圳召開千人大會高調宣布支持雙卡雙待的二代QRD開發平台（即Turn key）已上市。明年二月或三月，MT6575終端將出，而高通也會相應推出MSM8x25的Turn key方案，這兩平台將是明年中高端市場的明星，並且也會展開一場肉搏。加上MStar計劃明年二季度推出WCDMA智能手機芯片（A9核），展訊也會推出極具競爭力的TD智能手機芯片（A5核），明年，主芯片的價格下降空間可期。
二：其實，在中高端智能機中，主芯片並不是最貴的，從目前來看，3.5寸屏的觸控顯示模組CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍， 4寸以上就更不用提了。今年，此領域有幾個大新聞：一是CTP的供應商如雨後春筍般增長，據聞已近300家，另外，一些上游的ITO材料廠商也進入CPT市場，明年這些具有上下游資源整合能力的CTP廠商將會勝出，激烈的競爭將會導致價格迅速下降，而僅僅是做中間加工環節的廠商沒有競爭力，此外明年Touch on lens技術二季度會開始商用，也就是俗稱的one glass技術，這種技術革新也將帶來價格下降。此領域的另一個新聞是在電容觸控IC市場跑出了一匹黑馬——敦泰科技，這個在電阻屏市場苦苦生存的公司，伴隨著今年電容觸控市場的爆發一飛沖天，據他們稱今年的出貨量預計超過20KK，打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等歐美公司主控的局面。雖然是台灣註冊的公司，但是敦泰的核心研發團隊在深圳。不過，明年，它的日子不會過得這麼滋潤了，因為有不少今年沒有趕上趟的大陸和台灣公司已在摩拳擦掌，明年中國智能機市場出貨有望過1.5億，巨大的市場在等著他們，但是觸控IC的價格一定會下降二成以上不用置疑。
三：手機內存器件同上面兩類器件一起被列為手機中耗錢大戶，特別是智能手機的內存容量正在無限擴大中。今年智能手機內存容量已平均達到1GB，內配置4GB以上存儲將是中高端智能手機的必配。今年手機存儲技術中最大的一個趨勢是智能手機由MCP向eMMC轉移；而功能手機則由MCP向SPI內存轉移。 eMMC卡集成控制器與Nand閃存，具有快速的主機響應速度和讀寫速度，可以大幅提升智能機開機速度，同時由於eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要NOR閃存了。 eMMC取代MCP的另一個驅動力則是來自於手機基帶/AP廠商，因為接口變得簡單，不用再為不同閃存技術的每一次升級而改變，目前主流手機芯片均已支持eMMC。三星是全球最大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客戶，大批的中小客戶為中國eMMC廠商創造了機會，深圳的江波龍公司則是率先推出eMMC的廠商，據說還會採用一些專利的技術，將成本下降至少二成以上。而在SPI閃存方面，今年北京兆易創新科技在中國手機市場的份額可以說是勢不可擋，不僅SPI本身成本下降，也為PCB、生產帶來更低成本。
四：手機中的功率（PA）放大器雖然不是最貴的器件，可是它卻是最耗電的器件之一，特別是智能手機。
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