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低於預期 德儀下修Q4財測  2011-12-10 01:29 / 工商時報 / 【記者陳穎芃／綜合外電報導】

　美國半導體大廠德州儀器（TI）周四宣布下修第4季財測，且營收預估值低於分析師預期，透露歐美電子產品需求依舊薄弱。

　德儀在10月曾預期第4季營收32.6億至35.4億美元，但周四下修為31.9億至33.3億美元，低於彭博社調查分析師所預期的34.1億美元。

　包括德州儀器在9月底收購國家半導體的費用在內，德儀預期第4季每股獲利21至25美分，低於10月預期的28至36美分。

　對此，投資機構Stifel Nicolaus & Co.駐舊金山分析師斯梵柏格（Tore Svanberg）表示：「市場普遍缺乏信心。電子元件經銷商依舊謹慎看待市場前景，且持續調降庫存。」

　德儀營收主要來自類比晶片，其應用市場遍及軍事武器、消費性電子等各大領域，因此德儀獲利向來被視為經濟指標之一，而周四最新財測顯示消費性電子及電信設備製造商的需求低落。

　德儀副總裁史雷梅克（Ron Slaymaker）表示：「各大應用領域皆呈現晶片需求低落的情形，唯有無線通訊市場例外。」

　德儀生產的OMAP應用程式處理器晶片不僅被亞馬遜平板電腦Kindle Fire採用，也廣泛應用於摩托羅拉等大廠生產的行動裝置，但摩根大通分析師丹利（Chris Danely）估計這類晶片僅占德儀營收的7％。

　整體而言，史雷梅克預期「第4季訂單量將較第3季減少」，其中歐洲需求萎縮最為嚴重，其次是亞洲及美國。日本則是受災後重建影響，成為唯一需求成長的市場。 




德儀衝刺類比IC 概念股進補  2011-12-22 01:47 / 工商時報 / 【記者涂志豪／台北報導】 

　美國IDM大廠德州儀器（TI）台灣區總經理陳建村昨（21）日表示，德儀完成合併國家半導體（NS）後，類比IC產品品項達4.5萬種，配合德儀在全球併購多座晶圓廠，產能、技術、產品線均已到位，明年將繼續衝刺類比IC市佔率。提供系統級解決方案，價格上「一定會到位」。

　德儀合併NS後，類比IC的產品線更齊全，加上低價策略奏效，幾乎囊括了智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等市場的類比IC訂單，如亞馬遜Kindle Fire的類比IC就全部採用德儀晶片。法人認為，對台積電（2330）、聯電（2303）、欣銓（3264）等德儀概念股來說，明年將有接單大幅增加的利多可期待。

　德儀利用2008年底金融海嘯機會，近3年來在全球併購多家晶圓廠，包括買入已倒閉德國DRAM廠奇夢達位於美國維吉尼亞州12吋廠設備，在德州設立全球首座12吋類比IC廠RFab，也收購飛索半導體（Spansion）日本公司旗下8吋廠及12吋廠，及原由中芯代管的成都8吋廠。

　隨著這些新產能在去年底到位並開始量產，德儀今年第2季起，開始在類比IC市場降價搶單，國內類比IC廠如立錡、致新等叫苦連天。

　而今年9月，德儀再出手併購NS，再增2座晶圓廠產能，不僅產能大增，類比IC產品品項高達4.5萬種，已經穩坐全球最大類比IC廠寶座。

　陳建村表示，終端產品價格愈來愈便宜，客戶對低成本晶片的需求愈大，德儀一改過去策略，採用更具彈性的價格搶市佔。陳建村指出，現在就好像手握滿手武器，而且近期接到上級命令，首要之務是「將產能填滿」。

　業界人士指出，這意指德儀明年的降價搶單動作會更積極，類比IC市場價格戰只會持續升溫，對國內產品線不足的類比IC廠來說，明年更將面臨苦戰。

　德儀的類比IC產品線完整，但也十分注意市場變化，推出針對智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等完整解決方案（total solution），的確已收到成效，如蘋果iPhone、iPad採用大量德儀晶片，亞馬遜Kindle Fire更是全部採用德儀ARM處理器及類比IC。

　德儀明年要擴大類比IC出貨，在台生產鏈直接受惠，包括晶圓代工廠台積電及聯電、測試廠欣銓、封裝廠日月光及菱生等，明年來自德儀的委外代工訂單將持續增加，其中對以量計價的封測廠來說，受惠程度將大過晶圓代工廠。 




德儀：合併NS如握有滿手武器 搶單填滿產能
回應(0) 人氣(147) 收藏(0) 2011/12/21 17:41 精實新聞 2011-12-21 17:40:35 記者 朱楚文 報導

德儀(TI)今年以來殺價搶市佔企圖心積極，國內類比IC廠叫苦連天。德儀台灣區總經理陳建村今日則指出，德儀合併國家半導體後，產能大幅增加，且因產品線有互補作用，形同握有「滿手武器」，而近期接到上頭命令，首要之務就是「填滿產能」，意味著未來類比IC價格戰只可能升溫不會降溫。

陳建村表示，隨著終端產品售價越來越低廉，客戶也向上要求更低成本，而德儀也一改過往策略，轉變成更為彈性的價格，且不論訂單大小都會做(甚至幾千顆的訂單也做)，就是為了搶市佔、填產能。

陳建村指出，合併國家半導體後，由於產品線互補，光是既有客戶就可以多賣更多產品，且也方便推出整合型服務。而近期接到上頭命令，首要之務就是填滿產能，去尋找更多訂單，也因此德儀改變了以往只做高毛利、高階產品的策略，給予客戶整合型服務，且價格更加彈性。

陳建村說，現在客戶也事先談價錢之後，才談後續的產品品質、性能、服務等，主要是因市場上有太多的供應商，IC設計商如雨後春筍冒出。因此，德儀才會改變以往做法，給予更彈性的服務，且什麼樣的客戶訂單都做，各樣產品幾乎都能提供，希望能做到「滴水不漏」，目標就是每年營收都可以成長，市佔率也能逐年增加。

陳建村表示，德儀合併國家半導體後的市佔率約17%，因此還有83%的空間可以成長。

陳建村表示，客戶也感受到德儀的改變，德儀在客戶心中的份量越來越重，德儀也以成為客戶策略合作夥伴目標邁進。

陳建村也表示，國家半導體的人才素質高，德儀如虎添翼，且因產品線互補，業務人員如同擁有滿手武器可以去搶單，對於德儀合併國家半導體的後續效益相當看好。

整體來看，德儀已改變過往只做高毛利(50%以上)、中高階產品的策略，積極搶攻低階市場，且不惜犧牲毛利率，以拓增營收規模為目標，未來逐年增加市佔率和填滿產能，成為營運的重要核心。



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