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儘管接下來幾年，晶圓製造領域將持續以高於整體晶片市場的速度成長，但 Gartner 和其他市場分析公司表示，該領域仍然面臨著來自先進 28nm 製程節點的挑戰。特別是今天許多晶圓廠都在努力引進 32-nm/28-nm high-K 金屬閘極 (HKMG) CMOS製程，Gartner研究副總裁Bob Johnson說。“要在28nm上製造塊狀矽HKMG很困難。所有的晶圓廠現在都遭遇良率和缺陷密度問題，”半導體設備製造商 KLA-Tencor 公司總裁兼CEO Richard Wallace在最近一場電話會議中也提到了同樣觀點，他指出晶圓廠正在投資28nm工具，而且正在著手解決良率挑戰。

同時，隨著全球經濟趨緩，客戶推出28nm的專案需求也隨之減少，Gartner的Johnson表示。由於客戶紛紛緊縮預算，因此這些設計專案的時程也隨之延長。不過此一論點並不適用於樂觀的台積電(TSMC)。今年稍早，TSMC聲稱採用其28nm進行的設計大約與他們推出40nm製程時的情況相當。然而，當時台積電的目標是預期2011年可成長20%。2011年的前9個月，台積電的銷售額與前一年同期相比上升4.2%。2011年台積電在整個晶片市場仍然呈現增長，但僅有少數幾個百分點。Johnson指出，晶圓廠把推動28nm製程作為嘗試改善良率的機會。“2012年，28nm HKMG的總出貨量不會超過200,000片300mm晶圓；或是少於4%的晶圓廠營收。大量出貨不會發生在2012年，而且可能會比人們原先所預期的更慢，”Johnson說。

A forecast of foundry shipments by technology node shows that 32/28-nm will take a time to get on to the same ramp curve as 45/40-nm. Source; Gartner

談到當前面臨的具體問題，Johnson表示，Globalfoundries已在其32nm SOI製程上經歷過了良率問題。他們為超微(AMD)製造產品，不過僅僅是增加產量而已。而英特爾(Intel)則比晶圓廠更早推出HKMG製程，並已經轉移到22nm製程了。Johnson指出，半導體產業中的其他廠商都落後英特爾一個製程節點。

KLA-Tencor的Wallace比較了28nm以及40/45nm節點的轉移，晶片製造都遭遇良率問題。他指出同樣的現象正發生在28nm節點，許多KLA的客戶都遇到該問題，他們以為早已掌握技術了。Wallace表示，目前28nm的良率範圍主要取決於晶圓廠產線。他指出28nm的良率問題和微縮有關，而由此一趨勢衍生的對晶圓檢測和測旺設備的需求，正是KLA的商機所在。

Lam Research Corp.,公司副主席兼CEO Steve Newberry表示，2011年底，晶圓廠已運轉的28nm製程大約可達每月40,000~50,000片產能。然而，Newberry指出，是否所有的28nm產能都完全合格，且市場真的需要，則是另一個問題了。

Newberry表示，晶圓廠們正陷於困境，因為他們擔心對28nm需求預測過於樂觀，且很有可能實際的28nm需求會低於他們所能提供的產能。

 

 

編譯： Joy Teng

 

(參考原文： Foundries have 28-nm yield issues, say execs，by Peter Clarke and Dylan McGrath)