三星最近與IBM、GF共同架構28nm Common Platform @ Keep Rock

台積電和三星電子(Samsung Electronics)分別推出28及32奈米系統晶片，為爭奪訂單恐將掀起一波大戰。

三星最近發表的1.5GHz雙核心處理器和ARM Cortex-A15 2.0GHz多核心應用處理器，全都將採用32nm HKMG(High-K Metal Gate；HKMG)製程。

高通(Qualcomm) 的Snapdragon S4，採用28nm 製程，此款新型晶片被認為是3G、長期演進技術(Long Term Evolution)及應用處理器的統整規劃中，最受人期待的一款。

NVIDIA 的Wayne處理器，比目前採用的雙核心應用處理器Tegra2速度快10倍，預計在2012年中發表。(28nm?)

蘋果(Apple)的A6處理器，也分成28及32奈米兩種規格。

AMD的28奈米加速處理器(APU)也引起眾多代工廠的興趣，近來有消息傳出AMD取消全球晶圓(Global Foundries) 的代工訂單(28nm?)，外電紛紛報導，AMD的28奈米APU訂單可能會流向台積電等其他代工廠。

台積電從10月開始提供28奈米高效能製程(28HP)、28奈米低耗電製程(28LP)、 28奈米高效能低耗電製程(28HPL)、以及28奈米高效能行動運算製程(28HPM)服務。據傳2012年台積電的28奈米產品將佔10%營收比重，台積電的28奈米產能也會增加2倍以上。

11月三星開始量產美國安霸(Ambarella)的數位相機用影像晶片，開啟32奈米的代工服務大門。三星最近與IBM、全球晶圓共同架構28奈米產品的共同平台，若是共同平台順利完工，未來製程將可以統一，產品也可以互相流通。

目前三星並未公布確切的投資計畫，但是可以確定的是2012年系統LSI投資金額會有相當部分集中在32奈米產品，南韓分析師認為三星尤其會將重心放在採用32奈米晶片的蘋果A6處理器上。

現在會採用28、32奈米製程系統半導體的IT產品為電腦用CPU，2011年底起行動通訊應用處理器業者也將開始上市28、32奈米新產品。系統晶片的線幅越薄，就越能節省電力耗費，處理程式的速度也會變快。為提升行動通訊器材的性能，並減少電力耗損，手機廠商紛紛催生自家公司的細微製程作業。

DIGITIMES中文網原文網址: 新製程較勁　台積電、三星晶片代工戰開打 http://www.digitimes.com.tw/TW/DT/N/SHWNWS.ASP?CNLID=1&CT=&CAT=40&ID=0000262234_K5B1XV8B4EE2PY3WCTVMZ&CAT1=15#ixzz1fibqIeba