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2012/02/15-趙凱期 由於第2季起包括4G手機、新款iPad、新款Ultrabook與平板電腦新品紛將重裝上陣，近期台積電在前10大客戶全面追單下，40奈米以下先進製程產能利用率已接近滿載，甚至業務單位已對客戶發出最後下單令(Last Call)，若此時還未下單將無法預留第2季產能。IC設計業者認為，產業鏈出現預建庫存跡象，將有利於第1季全球半導體景氣落底，2012年晶片市場需求可望一路走高至第3季底、第4季初。

台系IC設計業者表示，過去幾個月來終端品牌客戶大打低價促銷戰，應已有效消化市場上成品庫存，讓產業鏈有更大空間可增加零組件庫存，由於台積電等台系晶圓代工廠不僅是全球IC設計業者主要晶片生產線，更是國外整合元件廠(IDM)調配內部產線效率及效益重要武器，近期產業鏈啟動回補庫存動作，亦迫使IDM廠先行展開委外代工彈性機制，以滿足客戶短期所需產能。


放大 近期台積電客戶全面追單，40奈米以下先進製程產能接近滿載，甚至業務單位已對客戶發出最後下單令。李建樑攝

國外晶片供應商指出，儘管2012年景氣看法仍不明朗，但多數業者認為第1季景氣可望落底，並支撐晶片供應商、IC通路商、代工廠及終端客戶不再縮減零組件庫存水準，近期紛開始著手回補庫存，尤其產業鏈下單動作在2月中國農曆年過完後愈益明顯。隨著IDM廠釋出委外代工訂單，加上國內、外IC設計業者亦不斷加速回補庫存，近期台積電率先傳出產能吃緊消息。

半導體業者認為，目前台積電主要客戶包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科、超微(AMD)、NVIDIA及晨星等，都是全球手機、PC及TV相關產品領導級晶片供應商，加上德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、意法(STMicroelectronics)及英飛凌(Infineon) 等全球主要IDM廠，亦與台積電有緊密產能外包合作關係，在近期產業鏈庫存回補動作加大情況下，台積電40奈米以下先進製程產能逼近滿載較預期來得快。

晶片供應商表示，自第2季開始包括新4G手機、3.5G智慧型手機、Ultrabook、新式平板電腦，以及蘋果(Apple)新款iPad，甚至是新一代iPhone紛將開始搶市，各家晶片供應商先行準備強勢明星產品庫存水準，尤其在與晶圓代工廠下單過程中，國內、外晶片供應商內部採購人員考量到產能恐將搶不到，紛使勁預訂台積電40奈米以下先進製程產能，遂加速相關製程產能利用率接近滿載。

在此情況下，近期台積電業務代表已善意向客戶發出最後下單令，因為客戶若再不預訂產能，屆時便挪不出產能來供應客戶，恐影響客戶晶片出貨需求。

DIGITIMES中文網 原文網址: 台積電急單湧現　發出最後下單令　先進製程產能近滿載　2Q起晶片需求續升 http://www.digitimes.com.tw/TW/DT/N/SHWNWS.ASP?ID=0000271684_4X65AL7E9J4YGR3M406IG&CT=#ixzz1mRUX5ngs