TechInsights 拆解 iPad 2：Qualcomm晶片扮演要角 @ Keep Rock

TechInsights拆解iPad 2：Qualcomm晶片扮演要角 PM8028!!!

上網時間: 2011年03月16日

關鍵字：拆解分析 iPad 2 高通蘋果 TechInsights

蘋果(Apple)第二代平板電腦iPad 2在美國開賣，各家市場研究機構的拆解分析報告也陸續出爐，以下是EETimes美國版姊妹公司UBM TechInsights 所提供的數張 iPad 2 拆解圖，而目前該機構仍在進行A5處理器內部的拆解。

根據拆解分析， iPad 2 內部的主角是高通(Qualcomm)的MDM6600；基本上，高通已經把英飛凌(Infineon)的無線晶片業務──現在已經隸屬於英特爾(Intel)──擠出了蘋果的旗艦產品。TechInsights 技術行銷經理Allan Yogasingam 表示：「這讓人想問英特爾是不是有點後悔──畢竟該公司收購英飛凌無線業務時，後者的晶片仍在iPhone與iPad內佔有一席之地。」

iPad 2內部也重複採用了不少前一代產品使用的元件；Yogasingam指出：「例如無線數據卡，看來百分之百是與Verizon合作首推的CDMA版 iPhone 4 所用的一樣。」 TechInsights 拆解分析顯示，iPad 2的通訊電路所使用晶片如下：

iPad 2通訊電路板

˙高通PM8028電源管理IC；

˙Skyworks的SKY77711-4 CDMA/PCS功率放大模組；

˙Skyworks的SKY77710-4雙模CDMA/AMPS功率放大模組；

˙安華高(Avago) AFI05Z前端模組；

˙東芝(Toshiba) Y9A0A111308LA記憶體堆疊；

˙高通MDM6600多模基頻處理器(支援GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+與EV-DO)；

TechInsights旗下TechIntelligence副總裁David Carey表示：「在iPad 2發表之前，我們就猜測該產品內部設計架構會因為採用高通的多模無線晶片，而與大量CDMA版iPhone 4十分相似；而摩托羅拉(Motorola)的新款平板電腦Xoom也採用一樣的無線晶片、設計架構也類似。」

「在處理器部分，A5的的基本規格與Xoom採用的Nvidia Tegra 2雙核心處理器相符，因此我們估計A5的成本約15~20美元；針對A5的更多細節，我們陸續會有深入分析。」Carey指出，依據過去的經驗，估計iPad 2的物料清單(BOM)成本為270美元，而蘋果產品的大量與重複使用元件策略，是該公司能保持成本競爭力的主要因素。

iPad 2主邏輯電路板所使用的元件如下：

iPad 2主電路板

˙蘋果自家A5雙核心處理器；

˙三星(Samsung)多層單元NAND快閃記憶體K9PFG08U5A；

˙博通(Broadcom) I/O控制器BCM5973；

˙德州儀器(TI)觸控螢幕線性驅動器CD3240B；

˙博通觸控螢幕控制器BCM5974；

˙印有Apple型號(3430542)的Dialog Semiconductor電源管理晶片D1946A；

˙印有Apple型號(338SC940)的Cirrus Logic音訊解碼晶片CLI1S546A0。

而有關iPad 2的更多機密，不是藏在軟體裡面就是在A5處理器裡；根據UBM TechInsights 資深技術分析師Robert Widenhofer的初步觀察，A5是一顆尺寸頗大的晶片，面積12.1mm x 10.1mm：「A4則是一顆堆疊式的晶片，由處理器本身與記憶體堆疊組合而成，晶片尺寸為7.3mm x 7.3mm。」

Widenhofer表示：「A5看來是由記憶體裸晶與一對256MByte (總計512MByte)的低功耗DDR2 SDRAM裸晶組合而成，可能用以支援64位元的匯流排。」由A5上的標誌與位置來看，該晶片可能是由三星代工，但進一步的資訊還有待TechInsights的A5拆解分析報告完成。下圖是A5與前幾代蘋果處理器的比較圖：

A5與前幾代蘋果處理器的比較