上網時間:2012年02月17日 回顧2011年，全球ICT產業陸續受到日本311大地震、泰國水災毀壞供應鏈等衝擊，再加上歐洲經濟及美國景氣前景不明影響，致使資通訊產業面臨嚴峻考驗。展望未來，工研院產經中心(IEK)提出了「2012年十大ICT產業關鍵議題」，指出 2012年將是行動運算世代的「戰國元年」， Wintel 陣營與 Android 平台將開始反擊 Apple 攻勢，正式進軍智慧手持裝置市場。
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產業的重大議題，包括在零組件層次的有聲控或體感人機技術、系統封裝技術、行動記憶體、低耗電晶片與高畫質面板等；在終端產品層次有智慧電視平台、 Ultrabook PC、平價智慧型手機、 3D電視等；而屬於平台層次有 Windows 反擊、巨量資料應用等變革。
關鍵議題一：聲控、體感等人機互動技術將成產品與服務決勝關鍵
人機互動的技術，從2010年微軟在Xbox 360 Kinect首創體感遙控應用，2011年Google推出照片或語音搜尋服務，Apple iPhone 4S 提供 Siri 語音辨識應用，到年初2012美國消費性電子展(CES)，英特爾(Intel)也大肆展現具聲控功能的Ultrabook；從各大廠紛紛主打出人機互動功能的做法，均可見聲控、體感應用已成為大廠產品差異化不可或缺之技術。
工研院IEK認為，具有智慧聲控、體感之行動裝置、電視不僅將逐漸進入人們一般生活中，聲控、體感等人機互動技術更將成為產品與服務的決勝關鍵。同時，人機互動的相關技術，也一併帶動慣性感測器、矽麥克風、壓力計、高度偵測器、影像感測器等市場發展；根據工研院IEK預估，全球相關應用感測裝置產值將在2012年達118億美元，2011~2016年CAGR仍將維持約10%成長。
而雖然目前大多數人機介面、系統平台或搜尋引擎資源，仍掌握在歐美大廠手中，但由於台灣身處全球華人多元文化創意的中心地位，具有發展華文語意辨識技術與平台的優勢，可望在全球中文聲控技術取得領先地位。工研院IEK建議，國內廠商應以既有先進封裝技術基礎，引領關鍵感測元件朝異質整合、微小化、低成本方向發展；另外，積極開發聲控、體感之應用服務，包括Apps軟體、服務平台、垂直應用市場等，以創造消費者高體驗價值。
關鍵議題二：智慧電視是跨裝置互動技術重要平台
2011年體感發展風起雲湧，各家電視領導廠商紛紛投入發展智慧電視新人機介面，韓國與日本廠領導CE品牌，各自發展出自屬的人機互動介面、跨裝置互動技術，聲控、體感、臉部辨識等技術成為重要功能。
因為智慧電視內建開放性作業系統，且具有多元內容的應用商店，將成為跨裝置互動應用的技術發展平台。工研院IEK認為，未來家庭的電視將結合雲端應用服務，成為家中的數位內容的匯流中心，手機、電腦、電視三大螢幕將啟動跨裝置的智慧互動與應用。
而工研院IEK也預見，2012年智慧電視於整體平面電視的滲透率將大幅提升至20%以上，內容與服務的差異化將成為電視銷售的焦點，且伴隨應用服務平台從影音轉向遊戲、教育，消費者接受度將逐漸提高；預估2016年智慧電視將突破2億台，滲透率達65%。
從全球產業鏈分工看，台灣在硬體部分將扮演重要的角色，從電視面板製造、系統組裝、晶片設計等，皆掌握在台廠手中。工研院IEK建議，目前我國產業亟需突破的重點在於，發展高相容性的跨裝置串連系統方案、友善的人機互動設計、及具客戶黏著力的應用商店等三大關鍵為佈局重點。
關鍵議題三：低耗電、高畫質 為高階智慧手持裝置發展二大要素
工研院IEK指出，近來高階智慧手持裝置邁向輕薄短小、多功能之際，其內部關鍵零組件面板、應用處理器、射頻模組等效能也面臨極大挑戰；尤其多核心處理器效能提升，致使耗能倍增，因此晶片節能技術日益急迫，亟需長效電源支援，倚賴電源管理提升節能效率日趨重要。另一方面，在發展智慧手持裝置時，在技術上也亟待導入系統層級設計工具，以提升晶片節能設計效率。
除此，消費者期望擁有低耗電、高畫質顯示器等訴求，均是高階智慧手持產品研發廠商的目標。尤其，佔耗電極高比率之面板規格條件將日漸嚴峻，當高階智慧手持裝置訴求高畫值，傳統TFT-LCD面板已不符客戶需求，因此低溫多晶矽(LTPS)、主動式有機發光顯示(AMOLED)技術，成為高階智慧手持裝置的最愛。
也因為LTPS面板可獲得較大的電子遷移率、開口率，才可以製造出更高解析度的面板，並且使光的穿透率提高、降低耗電率，相當適合應用在行動設備上；另LTPS技術十分適合應用在以電流驅動的AMOLED面板上，可做為AMOLED的背板驅動電路使用，也讓LTPS技術成為各家面板廠擴大投資的對象。
由於手持式裝置讓消費者得以在行動中仍能進行多媒體的體驗，因此畫面細緻、省電成為未來面板設計的主要訴求，工研院IEK預計至2016年，智慧型手機面板出貨將達到10億片，而平板電腦用面板出貨將達到1億片以上規模；由於台灣擁有行動手持裝置品牌、面板製造實力，具有發展高階智慧手持裝置實力。
關鍵議題四：Ultrabook大反擊 以輕便、運算攻佔消費市場
智慧型手機、平板電腦合計後的出貨量，從去年就已超過個人電腦，這正更加驗證行動運算趨勢的來臨；Wintel架構陣營面對此一產業巨變，正籌劃以 Ultrabook PC (超薄筆電)來進行市場大反擊。
尤其，Intel認為該Medfield處理器晶片具低能耗、效能好、價廉，加上Ultrabook PC機身輕薄、安全性高、快速開機、永遠(無線)連線等優點；工研院IEK指出，在上述優點之外，倘若Ultrabook能再結合線上付款、手勢操作、感測器、語音辨識等功能，將可在不犧牲原PC運算效能下，又兼具行動應用優點，可更深獲消費者芳心。
另外，Intel推出Medfield處理器晶片搭配Android 4.0作業系統，全力搶攻智慧型手機、平板電腦等行動運算市場，目前已有15款以上機種上市，包括宏碁、華碩、聯想、惠普、東芝、三星、LG等電腦大廠，估計迄2012年底合計75款機種以上。Intel估計2012年底前，可能取得消費性筆電40%的市佔率。
工研院IEK預估，Ultrabook PC產品2016年的出貨量可達1.6億台。而台灣在Ultrabook PC關鍵零組件扮演重要角色，例如機殼相關的可成、鴻準，散熱模組的超眾、雙鴻，和面板相關的友達、奇美電，電池相關產業的新普、順達科，固態硬碟(SSD)儲存裝置的威剛、創見，光碟機有建興電、廣明及軸承有川湖、新日興等；台灣早已具個人電腦產業深厚實力，Ultrabook PC市場興起，對台灣PC供應鏈具有轉機發展的意義。
關鍵議題五：平價智慧型手機崛起將鼓動新興市場換機潮
近來新興國家如，中國、印度、中南美等電信營運商，為加快行動數據服務普及，紛紛持續擴大平價智慧型手機採購與搭售。不少國際手機大廠也看準此趨勢，頻頻推出平價智慧型手機或採舊機種降價策略，來擴大智慧型手機市場規模，也因此平價智慧型手機正撼動手機市場結構。
工研院IEK預估，2012年全球智慧型手機將佔所有手機市場33%，在營運商與手機廠持續推出平價機種帶動下，預估2016年智慧型手機將佔所有手機市場53%，一般功能手機將被平價智慧型手機逐漸取代。
而2012年300美元以下之平價智慧型手機合計佔所有智慧型手機的52%，預估到2016年將可達70%。平價智慧型手機將成為台灣手機代工廠未來的主要代工機種，將有助於提高現有產品單價與利潤，平價智慧型手機興起，可望帶動台灣手機產業產值與產量再度成長。
在2012年，中國移動將平價智慧型手機作為推廣重點，並將推出人民幣800元之內的3.5吋螢幕和1,000元之內的4吋螢幕的手機；2012年中國電信將聚焦中低階智慧型手機採購，價格在人民幣700至2,000元之間。中國聯通已發表2012年8款人民幣1,000元智慧型手機。中國大陸本土手機廠，如中興、華為、聯想等亦推出200美元以下之平價智慧型手機。
印度智慧型手機市場亦然，Bharti Airtel、Reliance等印度營運商正與Samsung、HTC、Huawei等國際手機廠合作推出平價3G智慧型手機；另外，印度的本土手機廠，如MicroMax、Spice Mobility、Olive Telecom等亦紛紛在印度推出200美元以下之平價智慧型手機。因此，平價智慧型手機崛起，預期將帶動新興市場換機潮。
關鍵議題六：智慧手持裝置帶動行動記憶體商機
目前對於運算的需求，已從桌上型電腦、筆記型電腦擴展至智慧手持裝置，包括智慧型手機、平板電腦等，伴隨CPU、APU運算核心的是運算過程暫存的記憶體。行動記憶體(Mobile RAM)是一種納入低功耗特性的特殊記憶體，隨著智慧手持裝置市場的快速成長，驅動著行動記憶體的需求。Elpida、Hynix、Micron和Samsung等主要供應商都積極搶進，促使行動記憶體的規格架構往更小型化、更快速(頻率)、更省電、更先進製程演進。
iPhone 4S搭載了Elpida及Samsung的LP DDR2 2Gb的行動記憶體，Samsung供應自家及Apple的智慧型手機，是目前行動記憶體市場佔有率第一大的公司。2011年智慧型手機出貨量大增，連帶使得手機行動記憶體市場成長六成以上，遠優於全球市場的表現；工研院IEK表示，隨著處理器性能提升、螢幕解析度倍增，對記憶體的頻寬需求逐漸增加，行動記憶體從LP DDR2發展至LP DDR3，再往Wide I/O DDR等架構演進。預估應用行動記憶體市場 2016年的可望達到130億美元。
針對行動記憶體市場，工研院IEK 認為，台灣與國外技術母廠應強化合作，並趁技術母廠產能不足之際，承接行動記憶體的代工訂單，擴大台灣在行動記憶體的市場比重。另外，台灣宜及早結合國際大廠力量，發展新世代記憶體技術，並扮演技術與市場的資源整合者，完善研發、生產、測試、驗證、標準等發展環境。
關鍵議題七：Windows大舉 搶攻智慧手持裝置市場
Microsoft正逐漸整合Smart phone、Media Tablet、PC等平台，並結合新作業系統 Windows 8的Metro UI使用介面，加上既有Xbox、Windows Live Skydrive等資源，2012年Windows將正式成為與Apple iOS、Google Android並列三大作業系統。以此趨勢，工研院IEK預估2016年Windows Phone OS市佔率為23%，年複合成長率則達95%；不過，因在平板電腦生態鏈剛起步，2016年滲透率市佔率可能僅達11%，尚有待努力。
除此，Microsoft積極推動Windows on ARM計畫，將作業系統Windows 8與應用處理器晶片商、系統廠商密切結合，例如Nvidia與Lenovo、Acer；Qualcomm與Samsung、SONY；Texas Instruments與Toshiba、Samsung等彼此搭配合作，估計2012年將陸續問世，為避免受專利與權利金爭議困擾，Windows可望獲得更多終端廠支援。
Nokia、Samsung、HTC、LGE等國際手機廠已投入Windows Phone開發，並相繼推出智慧型手機新機種，如Samsung Focus、Nokia Lumia 800及900系列、HTC Radar 及 Titan。台灣個人電腦品牌廠商與Microsoft具有長期之合作經驗，未來在技術支援與開發合作可望比Android產品更加順利，可望減少過去Android產品所帶來的專利爭議。
工研院IEK認為，台灣廠商過去即為Windows Phone的主要代工者，未來隨著智慧手持裝置市場規模擴大，將可望為台灣廠商帶來更多之代工訂單。
關鍵議題八：3D電視滲透率大增 將成市場主流
過去 3D電視發展面臨諸多的挑戰，例如：3D節目內容不足、畫面閃爍導致眩暈、3D技術多元、硬體價格較高、長久觀賞眼睛不適等，以致消費者對3D電視需求停滯不前，不過由於戴眼鏡3D技術趨於成熟，3D影音內容日益增多、自創3D內容裝置上市等，3D電視滲透率將逐漸升溫，成為電視市場重要規格。
工研院IEK指出，2012年 3D電視將成為全球各電視品牌重要產品特色，這不僅是因為各國3D賽事與娛樂內容及頻道的播出漸增，再加上3D電視硬體價格快速下跌，因此可預見2012年3D 逐漸成為TV的產品的標準配備，估計滲透率可達20%。而隨著 3D電視供應普及與3D內容的增加，預估至2016年將突破2億台的水準，滲透率達平面電視的70%，主要原因來自於供應端製造成為標準功能、自創3D內容逐漸豐富所致。
近年來，台灣面板廠與中國大陸彩電品牌供應鏈合作日益密切，2011年面板市佔率已高達55%；另中國大陸3D電視滲透率達13%，已超越全球平均滲透率9%，工研院IEK預估2011年至2016年中國大陸3D電視出貨可望超越5,200萬台，年複合成長率達53%，結合中國大陸3D電視市場商機，將是台灣廠商的機會。
關鍵議題九：應用處理器多功能整合 觸動系統封裝商機
電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。隨著可攜式電子產品的興起，尤其是智慧型手機和平板電腦，對於小型化與高效率等需求不斷高漲，多功能整合晶片技術因此應運而生，觸動異質整合的系統封裝(SiP)商機起飛。
尤其在行動運算時代，手持裝置影音多媒體功能及傳輸的需求，會導致應用處理器和記憶體之間的頻寬需求大增，未來必須支援包括多工(Multi-tasking)、Full HD影像、大於12M圖素相片、3D遊戲以及擴增實境等功能，故封裝技術上必須將應用處理器和行動記憶體進行上下堆疊的結構，再用3D IC封裝技術做最短的電訊連結，因此邏輯和記憶體堆疊異質整合被認為是3D IC最大的應用市場。
根據工研院IEK預測，2012年全球 SiP 封裝量可達21億顆，至2016年成長至39億顆，2012~2016年複合成長率為13%。而 SiP 封裝裡以記憶體堆疊應用處理器為最大宗，2012年佔總體SiP型態的38%，且為驅動SiP成長的對大動能。台灣晶圓代工、專業封測業實力堅強，宜先切入2.5D-IC應用，或以終端市場需求出發，發展智慧型手機之3D-SiP封裝模組、手機Baseband與Memory異質整合等。
工研院IEK預期未來台灣半導體供應鏈將在SiP多功能整合趨勢下，從系統整合、IP設計 、模組設計、載板、封裝測試、模組等，形成上下游緊密連結宛如虛擬IDM，來成就完整的系統整合商機。
關鍵議題十：巨量資料分析具極大商業價值，對業務創新深具潛力
巨量資料(Big Data)分析可做為創新商業模式、產品與服務的基礎，透過分析顧客消費行為等資訊，可協助企業改善現有產品、服務甚至開創新業務；為因應巨量資料商機，目前HP已推出巨量資料解決方案IDOL 10、Oracle推出Oracle Big Data Appliance、E-bay軟硬體整合平臺Singularity及加入Hadoop技術等，近年來在分析資料領域最大的挑戰，就是要同時處理結構化與非結構化的資料。
而根據IEK預估，未來由於網路影音數量遽增、社群網路普及，將帶動全球網路流量大幅成長，預計全球單月網路流量至2016年將可突破100 Exabyte，預計全球網路流量自2010至2015年年複合成長率將達46%。
面對巨量資料的趨勢，除了全球資料中心硬體需求大增外，解決方案是整合儲存資料倉儲設備與雲端運算技術，提高巨量資料分析能量及其資料分析的商業價值，開創新的業務項目、商業模式。
因大規模資料中心硬體架構設計與傳統資料中心有明顯的差異，運算巨量資料的系統所適用的硬體架構也將不同，工研院IEK建議台灣資料中心硬體設備業者，應朝客製化及具經濟規模方向努力，並以模組化降低成本、快速減少業者系統整合時間。此外，台灣系統整合管理(System Integration)業者應善用既有雲端運算及巨量資料優勢，來帶動國內醫療與能源管理應用服務成長。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800661448_480102_NT_2742f321.HTM
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產業的重大議題，包括在零組件層次的有聲控或體感人機技術、系統封裝技術、行動記憶體、低耗電晶片與高畫質面板等；在終端產品層次有智慧電視平台、 Ultrabook PC、平價智慧型手機、 3D電視等；而屬於平台層次有 Windows 反擊、巨量資料應用等變革。
關鍵議題一：聲控、體感等人機互動技術將成產品與服務決勝關鍵
人機互動的技術，從2010年微軟在Xbox 360 Kinect首創體感遙控應用，2011年Google推出照片或語音搜尋服務，Apple iPhone 4S 提供 Siri 語音辨識應用，到年初2012美國消費性電子展(CES)，英特爾(Intel)也大肆展現具聲控功能的Ultrabook；從各大廠紛紛主打出人機互動功能的做法，均可見聲控、體感應用已成為大廠產品差異化不可或缺之技術。
工研院IEK認為，具有智慧聲控、體感之行動裝置、電視不僅將逐漸進入人們一般生活中，聲控、體感等人機互動技術更將成為產品與服務的決勝關鍵。同時，人機互動的相關技術，也一併帶動慣性感測器、矽麥克風、壓力計、高度偵測器、影像感測器等市場發展；根據工研院IEK預估，全球相關應用感測裝置產值將在2012年達118億美元，2011~2016年CAGR仍將維持約10%成長。
而雖然目前大多數人機介面、系統平台或搜尋引擎資源，仍掌握在歐美大廠手中，但由於台灣身處全球華人多元文化創意的中心地位，具有發展華文語意辨識技術與平台的優勢，可望在全球中文聲控技術取得領先地位。工研院IEK建議，國內廠商應以既有先進封裝技術基礎，引領關鍵感測元件朝異質整合、微小化、低成本方向發展；另外，積極開發聲控、體感之應用服務，包括Apps軟體、服務平台、垂直應用市場等，以創造消費者高體驗價值。
關鍵議題二：智慧電視是跨裝置互動技術重要平台
2011年體感發展風起雲湧，各家電視領導廠商紛紛投入發展智慧電視新人機介面，韓國與日本廠領導CE品牌，各自發展出自屬的人機互動介面、跨裝置互動技術，聲控、體感、臉部辨識等技術成為重要功能。
因為智慧電視內建開放性作業系統，且具有多元內容的應用商店，將成為跨裝置互動應用的技術發展平台。工研院IEK認為，未來家庭的電視將結合雲端應用服務，成為家中的數位內容的匯流中心，手機、電腦、電視三大螢幕將啟動跨裝置的智慧互動與應用。
而工研院IEK也預見，2012年智慧電視於整體平面電視的滲透率將大幅提升至20%以上，內容與服務的差異化將成為電視銷售的焦點，且伴隨應用服務平台從影音轉向遊戲、教育，消費者接受度將逐漸提高；預估2016年智慧電視將突破2億台，滲透率達65%。
從全球產業鏈分工看，台灣在硬體部分將扮演重要的角色，從電視面板製造、系統組裝、晶片設計等，皆掌握在台廠手中。工研院IEK建議，目前我國產業亟需突破的重點在於，發展高相容性的跨裝置串連系統方案、友善的人機互動設計、及具客戶黏著力的應用商店等三大關鍵為佈局重點。
關鍵議題三：低耗電、高畫質 為高階智慧手持裝置發展二大要素
工研院IEK指出，近來高階智慧手持裝置邁向輕薄短小、多功能之際，其內部關鍵零組件面板、應用處理器、射頻模組等效能也面臨極大挑戰；尤其多核心處理器效能提升，致使耗能倍增，因此晶片節能技術日益急迫，亟需長效電源支援，倚賴電源管理提升節能效率日趨重要。另一方面，在發展智慧手持裝置時，在技術上也亟待導入系統層級設計工具，以提升晶片節能設計效率。
除此，消費者期望擁有低耗電、高畫質顯示器等訴求，均是高階智慧手持產品研發廠商的目標。尤其，佔耗電極高比率之面板規格條件將日漸嚴峻，當高階智慧手持裝置訴求高畫值，傳統TFT-LCD面板已不符客戶需求，因此低溫多晶矽(LTPS)、主動式有機發光顯示(AMOLED)技術，成為高階智慧手持裝置的最愛。
也因為LTPS面板可獲得較大的電子遷移率、開口率，才可以製造出更高解析度的面板，並且使光的穿透率提高、降低耗電率，相當適合應用在行動設備上；另LTPS技術十分適合應用在以電流驅動的AMOLED面板上，可做為AMOLED的背板驅動電路使用，也讓LTPS技術成為各家面板廠擴大投資的對象。
由於手持式裝置讓消費者得以在行動中仍能進行多媒體的體驗，因此畫面細緻、省電成為未來面板設計的主要訴求，工研院IEK預計至2016年，智慧型手機面板出貨將達到10億片，而平板電腦用面板出貨將達到1億片以上規模；由於台灣擁有行動手持裝置品牌、面板製造實力，具有發展高階智慧手持裝置實力。
關鍵議題四：Ultrabook大反擊 以輕便、運算攻佔消費市場
智慧型手機、平板電腦合計後的出貨量，從去年就已超過個人電腦，這正更加驗證行動運算趨勢的來臨；Wintel架構陣營面對此一產業巨變，正籌劃以 Ultrabook PC (超薄筆電)來進行市場大反擊。
尤其，Intel認為該Medfield處理器晶片具低能耗、效能好、價廉，加上Ultrabook PC機身輕薄、安全性高、快速開機、永遠(無線)連線等優點；工研院IEK指出，在上述優點之外，倘若Ultrabook能再結合線上付款、手勢操作、感測器、語音辨識等功能，將可在不犧牲原PC運算效能下，又兼具行動應用優點，可更深獲消費者芳心。
另外，Intel推出Medfield處理器晶片搭配Android 4.0作業系統，全力搶攻智慧型手機、平板電腦等行動運算市場，目前已有15款以上機種上市，包括宏碁、華碩、聯想、惠普、東芝、三星、LG等電腦大廠，估計迄2012年底合計75款機種以上。Intel估計2012年底前，可能取得消費性筆電40%的市佔率。
工研院IEK預估，Ultrabook PC產品2016年的出貨量可達1.6億台。而台灣在Ultrabook PC關鍵零組件扮演重要角色，例如機殼相關的可成、鴻準，散熱模組的超眾、雙鴻，和面板相關的友達、奇美電，電池相關產業的新普、順達科，固態硬碟(SSD)儲存裝置的威剛、創見，光碟機有建興電、廣明及軸承有川湖、新日興等；台灣早已具個人電腦產業深厚實力，Ultrabook PC市場興起，對台灣PC供應鏈具有轉機發展的意義。
關鍵議題五：平價智慧型手機崛起將鼓動新興市場換機潮
近來新興國家如，中國、印度、中南美等電信營運商，為加快行動數據服務普及，紛紛持續擴大平價智慧型手機採購與搭售。不少國際手機大廠也看準此趨勢，頻頻推出平價智慧型手機或採舊機種降價策略，來擴大智慧型手機市場規模，也因此平價智慧型手機正撼動手機市場結構。
工研院IEK預估，2012年全球智慧型手機將佔所有手機市場33%，在營運商與手機廠持續推出平價機種帶動下，預估2016年智慧型手機將佔所有手機市場53%，一般功能手機將被平價智慧型手機逐漸取代。
而2012年300美元以下之平價智慧型手機合計佔所有智慧型手機的52%，預估到2016年將可達70%。平價智慧型手機將成為台灣手機代工廠未來的主要代工機種，將有助於提高現有產品單價與利潤，平價智慧型手機興起，可望帶動台灣手機產業產值與產量再度成長。
在2012年，中國移動將平價智慧型手機作為推廣重點，並將推出人民幣800元之內的3.5吋螢幕和1,000元之內的4吋螢幕的手機；2012年中國電信將聚焦中低階智慧型手機採購，價格在人民幣700至2,000元之間。中國聯通已發表2012年8款人民幣1,000元智慧型手機。中國大陸本土手機廠，如中興、華為、聯想等亦推出200美元以下之平價智慧型手機。
印度智慧型手機市場亦然，Bharti Airtel、Reliance等印度營運商正與Samsung、HTC、Huawei等國際手機廠合作推出平價3G智慧型手機；另外，印度的本土手機廠，如MicroMax、Spice Mobility、Olive Telecom等亦紛紛在印度推出200美元以下之平價智慧型手機。因此，平價智慧型手機崛起，預期將帶動新興市場換機潮。
關鍵議題六：智慧手持裝置帶動行動記憶體商機
目前對於運算的需求，已從桌上型電腦、筆記型電腦擴展至智慧手持裝置，包括智慧型手機、平板電腦等，伴隨CPU、APU運算核心的是運算過程暫存的記憶體。行動記憶體(Mobile RAM)是一種納入低功耗特性的特殊記憶體，隨著智慧手持裝置市場的快速成長，驅動著行動記憶體的需求。Elpida、Hynix、Micron和Samsung等主要供應商都積極搶進，促使行動記憶體的規格架構往更小型化、更快速(頻率)、更省電、更先進製程演進。
iPhone 4S搭載了Elpida及Samsung的LP DDR2 2Gb的行動記憶體，Samsung供應自家及Apple的智慧型手機，是目前行動記憶體市場佔有率第一大的公司。2011年智慧型手機出貨量大增，連帶使得手機行動記憶體市場成長六成以上，遠優於全球市場的表現；工研院IEK表示，隨著處理器性能提升、螢幕解析度倍增，對記憶體的頻寬需求逐漸增加，行動記憶體從LP DDR2發展至LP DDR3，再往Wide I/O DDR等架構演進。預估應用行動記憶體市場 2016年的可望達到130億美元。
針對行動記憶體市場，工研院IEK 認為，台灣與國外技術母廠應強化合作，並趁技術母廠產能不足之際，承接行動記憶體的代工訂單，擴大台灣在行動記憶體的市場比重。另外，台灣宜及早結合國際大廠力量，發展新世代記憶體技術，並扮演技術與市場的資源整合者，完善研發、生產、測試、驗證、標準等發展環境。
關鍵議題七：Windows大舉 搶攻智慧手持裝置市場
Microsoft正逐漸整合Smart phone、Media Tablet、PC等平台，並結合新作業系統 Windows 8的Metro UI使用介面，加上既有Xbox、Windows Live Skydrive等資源，2012年Windows將正式成為與Apple iOS、Google Android並列三大作業系統。以此趨勢，工研院IEK預估2016年Windows Phone OS市佔率為23%，年複合成長率則達95%；不過，因在平板電腦生態鏈剛起步，2016年滲透率市佔率可能僅達11%，尚有待努力。
除此，Microsoft積極推動Windows on ARM計畫，將作業系統Windows 8與應用處理器晶片商、系統廠商密切結合，例如Nvidia與Lenovo、Acer；Qualcomm與Samsung、SONY；Texas Instruments與Toshiba、Samsung等彼此搭配合作，估計2012年將陸續問世，為避免受專利與權利金爭議困擾，Windows可望獲得更多終端廠支援。
Nokia、Samsung、HTC、LGE等國際手機廠已投入Windows Phone開發，並相繼推出智慧型手機新機種，如Samsung Focus、Nokia Lumia 800及900系列、HTC Radar 及 Titan。台灣個人電腦品牌廠商與Microsoft具有長期之合作經驗，未來在技術支援與開發合作可望比Android產品更加順利，可望減少過去Android產品所帶來的專利爭議。
工研院IEK認為，台灣廠商過去即為Windows Phone的主要代工者，未來隨著智慧手持裝置市場規模擴大，將可望為台灣廠商帶來更多之代工訂單。
關鍵議題八：3D電視滲透率大增 將成市場主流
過去 3D電視發展面臨諸多的挑戰，例如：3D節目內容不足、畫面閃爍導致眩暈、3D技術多元、硬體價格較高、長久觀賞眼睛不適等，以致消費者對3D電視需求停滯不前，不過由於戴眼鏡3D技術趨於成熟，3D影音內容日益增多、自創3D內容裝置上市等，3D電視滲透率將逐漸升溫，成為電視市場重要規格。
工研院IEK指出，2012年 3D電視將成為全球各電視品牌重要產品特色，這不僅是因為各國3D賽事與娛樂內容及頻道的播出漸增，再加上3D電視硬體價格快速下跌，因此可預見2012年3D 逐漸成為TV的產品的標準配備，估計滲透率可達20%。而隨著 3D電視供應普及與3D內容的增加，預估至2016年將突破2億台的水準，滲透率達平面電視的70%，主要原因來自於供應端製造成為標準功能、自創3D內容逐漸豐富所致。
近年來，台灣面板廠與中國大陸彩電品牌供應鏈合作日益密切，2011年面板市佔率已高達55%；另中國大陸3D電視滲透率達13%，已超越全球平均滲透率9%，工研院IEK預估2011年至2016年中國大陸3D電視出貨可望超越5,200萬台，年複合成長率達53%，結合中國大陸3D電視市場商機，將是台灣廠商的機會。
關鍵議題九：應用處理器多功能整合 觸動系統封裝商機
電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。隨著可攜式電子產品的興起，尤其是智慧型手機和平板電腦，對於小型化與高效率等需求不斷高漲，多功能整合晶片技術因此應運而生，觸動異質整合的系統封裝(SiP)商機起飛。
尤其在行動運算時代，手持裝置影音多媒體功能及傳輸的需求，會導致應用處理器和記憶體之間的頻寬需求大增，未來必須支援包括多工(Multi-tasking)、Full HD影像、大於12M圖素相片、3D遊戲以及擴增實境等功能，故封裝技術上必須將應用處理器和行動記憶體進行上下堆疊的結構，再用3D IC封裝技術做最短的電訊連結，因此邏輯和記憶體堆疊異質整合被認為是3D IC最大的應用市場。
根據工研院IEK預測，2012年全球 SiP 封裝量可達21億顆，至2016年成長至39億顆，2012~2016年複合成長率為13%。而 SiP 封裝裡以記憶體堆疊應用處理器為最大宗，2012年佔總體SiP型態的38%，且為驅動SiP成長的對大動能。台灣晶圓代工、專業封測業實力堅強，宜先切入2.5D-IC應用，或以終端市場需求出發，發展智慧型手機之3D-SiP封裝模組、手機Baseband與Memory異質整合等。
工研院IEK預期未來台灣半導體供應鏈將在SiP多功能整合趨勢下，從系統整合、IP設計 、模組設計、載板、封裝測試、模組等，形成上下游緊密連結宛如虛擬IDM，來成就完整的系統整合商機。
關鍵議題十：巨量資料分析具極大商業價值，對業務創新深具潛力
巨量資料(Big Data)分析可做為創新商業模式、產品與服務的基礎，透過分析顧客消費行為等資訊，可協助企業改善現有產品、服務甚至開創新業務；為因應巨量資料商機，目前HP已推出巨量資料解決方案IDOL 10、Oracle推出Oracle Big Data Appliance、E-bay軟硬體整合平臺Singularity及加入Hadoop技術等，近年來在分析資料領域最大的挑戰，就是要同時處理結構化與非結構化的資料。
而根據IEK預估，未來由於網路影音數量遽增、社群網路普及，將帶動全球網路流量大幅成長，預計全球單月網路流量至2016年將可突破100 Exabyte，預計全球網路流量自2010至2015年年複合成長率將達46%。
面對巨量資料的趨勢，除了全球資料中心硬體需求大增外，解決方案是整合儲存資料倉儲設備與雲端運算技術，提高巨量資料分析能量及其資料分析的商業價值，開創新的業務項目、商業模式。
因大規模資料中心硬體架構設計與傳統資料中心有明顯的差異，運算巨量資料的系統所適用的硬體架構也將不同，工研院IEK建議台灣資料中心硬體設備業者，應朝客製化及具經濟規模方向努力，並以模組化降低成本、快速減少業者系統整合時間。此外，台灣系統整合管理(System Integration)業者應善用既有雲端運算及巨量資料優勢，來帶動國內醫療與能源管理應用服務成長。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800661448_480102_NT_2742f321.HTM
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