iPhone新機感測器 OmniVision拿下9成訂單
作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2011年10月5日 上午5:30.
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

蘋果新款iPhone將改採800萬畫素CMOS影像感測器,感測器大廠豪威科技(OmniVision)傳出拿下9成訂單,加上其它智慧型手機及平板電腦訂單湧入,據封測業者指出,豪威自7月起已經擴大對力晶(5346)下單,月投片量拉高到7,000-8,000片12吋晶圓,同時,豪威也調整後段封測廠下單策略,高階基板晶粒接合封裝(COB)訂單由同欣電(6271)通吃,且同欣電也拿下大部份晶圓測試訂單。

蘋果去年推出iPhone 4並採用500萬畫素CMOS感測器後,引起全球智慧型手機廠全面跟進,而蘋果將推出的新款iPhone手機,將採用更高階的800萬畫素CMOS感測器,所以包括宏達電、三星、樂金、摩托羅拉等手機大廠,也已全面跟進升級智慧型手機搭載的CMOS感測器至800萬畫素。

雖然近期市場上傳出,蘋果新款iPhone的CMOS感測器訂單將由日本索尼(Sony)拿下,但根據外電報導,蘋果800萬畫素CMOS感測器訂單,有9成仍由豪威取得,索尼則取得剩餘的1成及較多的500萬畫素訂單。

然而由豪威第3季來在台灣晶圓代工廠的投片情況,也可看出豪威正積極準備年底新款蘋果iPhone手機的出貨。據封測業者指出,豪威除了維持在台積電8吋廠及12吋廠每月約2萬片投片量外,也擴大對力晶12吋廠下單,第2季在力晶的投片量僅8,000片左右,但7月後投片量大幅提升,第3季平均月投片量在7,000-8,000片左右,等於第3季投片量較第2季大增將近2倍。

在提高投片量的同時,豪威也調整了後段封測廠下單策略。晶片尺寸(CSP)訂單由豪威及台積電合資的精材統包,至於過去分散在日月光、矽品、同欣電的陶瓷(Ceramic)及COB封裝訂單,現在則全部集中下單給封測廠同欣電。另外,CMOS感測器的晶圓及成品測試訂單,委由同欣電及京元電代工,但同欣電佔了大部份訂單。

對力晶來說,因為已決定由DRAM廠轉型為晶圓代工廠,在獲得豪威等新訂單加持下,虧損情況將大為改善,至於同欣電則是豪威擴大下單的最大受惠者,也難怪同欣電總經理劉煥林會在日前法說會中表示,CMOS感測器接單滿載到11月底。





2011/07/01美商豪威斥資4500萬美元收購采鈺晶圓級鏡頭製造營運部門

[編輯:wendymeng]
.美商豪威科技(OmniVision)表示,將以4,500萬美元現金,收購CMOS感測器封裝廠采鈺科技(VisEra)的晶圓級鏡頭(Wafer-Level Lens)製造營運部門,未來豪威將自行生產晶圓級鏡頭製造。采鈺未來仍是豪威彩色濾光膜及感測器封測代工廠,並會配合台積電綠能事業發展,擴大LED封裝代工產能。

采鈺是台積電與豪威共同合資設立的封測廠,豪威是台積電重要客戶之一,雙方在CMOS影像感測器市場的合作已久,為了在台建置完整的CMOS感測器生產鏈,台積電及豪威於2003年底合資成立封測廠采鈺,台積電入股另一家封測廠精材後,也邀請豪威共同投資,豪威將彩色濾光膜及CameraCube晶圓級鏡頭技術等生產,都委由采鈺代工。

豪威科技相關人士表示,為了能夠進一步精簡生產流程,並強化供應鏈及擴大產能,因此決定收購采鈺晶圓級鏡頭製造部門。整個收購案預計在10月底前完成。





2010/03/09  豪威搶市占 對台擴大下單  

CMOS影像感測器(CIS)大廠豪威科技(OmniVision)在智慧型手機及筆記型電腦CIS模組市占率大幅提升,近期又傳出獲得美國兩大智慧型手機大廠訂單,為了提高供貨量,豪威第2季起將擴大對台釋單,不僅台積電(2330)接單滿載,世界先進(5347)獲得0.11微米訂單,後段封測廠如采鈺(VisEra)、精材(3374)、矽品(2325) 、京元電(2449)等均可望受惠。

豪威與台積電合作開發的最新背面照度(Backside Illumination ,BSI)製程CIS感測器新產品,因BSI新製程顛倒了矽基等各層間安排,得金屬和介電層位於感測器陣列的下方,光線可直接到達像素層及矽基,實現更短的鏡頭高度,支援更薄的相機模組,所以豪威去年下半年以來,陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案(design win) ,近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消息。

去年下半年以來,筆記型電腦亦將CIS模組列為標準配備,隨著OE M/ODM廠的NB出貨量在去年底及今年初創下歷史新高,CIS模組需求也同樣放大,豪威也因此成為主要受惠者。

受惠於智慧型手機及NB大量採用CIS模組,豪威的BSI製程產品因能將其像素尺寸降低到0.9微米(0.9um Pixel),讓感測器微型化,所以在兩大市場佔有率持續拉升,單季CIS模組平均出貨量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3季對CIS模組的強勁需求,豪威第2季起將擴大對台釋單。

豪威已成為台積電8吋廠重要客戶,去年推出的第1代BSI製程主要採用0.11微米鋁佈線製程,可直接在8吋廠中量產200萬至800萬像素的感測器元件,像素間距為1.4微米及1.75微米;第2代BSI製程的1. 1微米像素間距感測器,已在台積電12吋廠中以65奈米量產。

由於台積電上半年產能早已滿載,所以豪威也已擴大對世界先進下單,並包下0.11微米所有產能。

當然,豪威增加對晶圓代工廠的投片,後段封測代工廠也接單暢旺,除了采鈺及精材產能滿載外,為豪威代工晶圓重建及封裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等,訂單能見度亦達第3季,亦成為豪威擴大下單的重要受惠者。

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