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Ultrabook帶動的NAND Flash需求上揚，群聯致力布局的USB 3.0、固態硬碟(SSD)、eMMC內嵌式記憶體技術，目前手握新台幣60億元現金，將大量投資在55奈米製程技術，第2季大量出貨後，控制晶片殺價戰絕不手軟。

群聯12日二廠舉行開幕儀式，緊密合作伙伴東芝(Toshiba)、金士頓(Kingston)高層均出席站台表示力挺。潘健成承諾，未來10年的生產材料都會以台廠優先，如果是台廠沒有的零組件，也會以海外台商的零組件貨源優先，大力表示支持台灣經濟發展的決 

對於2012年NAND Flash產業景氣，潘健成非常看好USB 3.0、SSD、eMMC等新產品技術的成長空間，尤其是英特爾(Intel)和系統大廠大力發表多款Ultrabook產品，將帶動SSD需求起飛，刺激NAND Flash晶片的用量大增。

日前在美國登場的消費性電子展(CES)中，Ultrabook已取代2010年熱門的平板電腦產品，成為CES展中的大亮點，估計展場中展出的Ultrabook機種超過75款，也預估Ultrabook可望佔消費性筆記型電腦(NB)市佔率約30%，這對於NAND Flash晶片市場而言，是相當龐大的商機。

潘健成分析，Ultrabook用SSD產品取決於控制晶片的技術工程能力，因為NAND Flash製程愈先進，讀寫次數和品質愈來愈差，因此需要控制晶片加以輔助，並導入最先進的製程技術，以降低成本結構。

潘健成進一步分析，為了在Ultrabook卡位戰中搶得先機，系統大廠在第1季已啟動NAND Flash備貨潮，為接下來新款機種上市做準備，群聯目前正積極導入55奈米製程技術，預計控制晶片成本可大幅下降。

潘健成也指出，2011年是群聯累積獲利和現金的一年，2012年目標是衝刺營收和擴大全球市佔率，目前手上已累積60億元現金，除了新廠將再擴編現有工程師人數至450人外，有將大量投資在先進製程，尤其是55奈米製程，屆時控制晶片的成本可進一步下降，殺價將絕不手軟。

舉USB 3.0控制晶片產品線為例，群聯積極導入55奈米製程技術，目前USB 3.0控制晶片單價約0.7美元，預計55奈米製程量產後，將可大幅降低成本；據了解，群聯內部目標是第2季單月USB 3.0控制晶片可望達單月百萬顆水準。

整體來看，群聯2011年控制晶片出貨量將近5.6億顆，包括快閃記憶卡控制晶片、隨身碟控制晶片USB 3.0、SSD、eMMC等。


DIGITIMES中文網 原文網址: 群聯潘健成：轉進55奈米　Flash控制晶片殺價絕不手軟 http://www.digitimes.com.tw/TW/DT/N/SHWNWS.ASP?CNLID=1&CAT=40&ID=0000268086_39RLASIE9F8NPP5CXHTZD&CAT1=10&CT=#ixzz1jaSCFdOR