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2014/04/23-連于慧

台積電紮根高階封測技術多年，但力拱2.5D技術基礎的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)策略因成本太高，至今僅有Xilinx等少數客戶採用，近期在大客戶極力催促下，台積電提出InFO(Integrated Fan-out)封測服務計畫，值得注意的是，該項由傳統封裝Fan-out技術延伸出來的變形3D技術，現已有蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及聯發科3大客戶在門口排隊，計劃2015年產品正式問世。

台積電看好未來3D IC世代來臨，採用高階2.5D封裝技術率先推出CoWoS服務，但問世數年成本仍是降不下來，雖然業界看好3D IC技術將在2016年普及，然現階段價格居高不下，客戶極力要求更低成本的解決方案，台積電遂提出另一個封測方案InFO服務。

台積電InFO服務係採用傳統Fan-out封測技術概念，所延伸出來的新式整合型技術，可稱為變形3D IC技術，大幅降低生產成本，預計2015年開始引進機台設備，最快2015年可開始量產。半導體業者指出，目前傳出已表態採用InFO服務包括蘋果、高通和聯發科3大客戶，而原本採用CoWoS服務的Xilinx亦考慮轉用InFO服務來降低成本。

半導體業者表示，製程技術進入20奈米和16/14奈米後，晶圓尺寸變小，有助於封裝整合更多晶片，然晶片客戶對於耗電、尺寸、效能及速度要求相當高，台積電一直在力推新式的整合型服務，原本CoWoS服務水準雖然到位，但過不了成本關卡，新式整合型Fan-out技術則可兼顧價格要求。

事實上，台積電董事長張忠謀在2013年台灣半導體協會(TSIA)年會中，對於未來半導體技術藍圖規劃中，已不見過去常提起的CoWoS服務，卻一再強調SiP整合型晶片的重要性，凸顯台積電內部快速反應，面對上、中、下游一條鞭整合的2.5D技術CoWoS服務價格過高，立刻祭出更便宜且好用的服務來吸引大客戶上門。

儘管台積電強調CoWoS服務仍將持續，且目前還在量產中，但業界認為一旦InFO服務上路，CoWoS服務極可能功臣身退，在客戶變少情況下，將自然被淘汰掉。

半導體業者認為，3D IC技術太貴是普及的絆腳石，同時也給傳統封裝技術持續改良機會，可爭取續存壽命，這次台積電祭出新式整合型Fan-out技術，以及傳統層疊封裝PoP(Package on Package)，由於製程技術成熟，且生產成本低，後續可望在封測市場取得一定佔比。

DIGITIMES中文網 原文網址: 台積電3大客戶訂單敲門　封測業務踩油門 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000376172_BY2270TX6F02PU3TG30I7&ct=2#ixzz30M38lTny