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搶標新一代iPhone訂單失利　博通停損手機晶片事業

2014/06/25-趙凱期

博通(Broadcom)在6月4日宣布有意出售旗下手機晶片事業部的消息，在經過半個月後，雖然買家名單尚未浮出，但促使博通壯士斷腕的消息卻已悄悄流出。據了解，蘋果(Apple)旗下2015年新款iPhone正尋求高通以外的其他晶片供應來源，而檯面上其實也只有博通及英特爾(Intel)在相互競爭。

業界傳出英特爾確定勝出的消息，應該是博通不得不提前停損手機晶片事業部繼續花大錢投資的主要因素，乃至於蘋果與三星電子(Samsung Electronics)內部晶片研發團隊，有意自行開發Wi-Fi及其他無線週邊晶片的消息，也迫使博通必需緊急回防Wi-Fi等主力晶片產品線，以免賠了夫人又折兵。

產業界人士指出，以蘋果一年外購手機Modem晶片即將突破3億顆大關，並且需求量看似仍會繼續成長的前景來看，要單用高通一家Modem晶片的風險已急遽升高，尤其在2014年上游晶圓代工產能異常吃緊的壓力下，高通供貨不順的風險曝露出來，也讓蘋果下定決心要新增第二晶片來源。

由於蘋果向來比較青睞國外晶片供應商的口碑及實力，所以，在蘋果放出消息要採購第二家Modem晶片後，大概就是博通及英特爾雙強爭霸的局面。雖然蘋果的最後決定應該會在2014年下半才會確定，但產業鏈近期傳出英特爾已得標的消息，對應到博通意外宣布將出售旗下手機晶片部門的動作，似乎有點此地無銀三百兩的味道。

國外類比IC大廠指出，由於Modem晶片本身的技術難度較高，也無法任意與其他手機晶片平台，又或晶圓代工廠製程相容，因此，國內、外各家手機晶片供應商多各自擁有獨門的Modem晶片解決方案。

就拿博通在2013年收購瑞薩(Renesas)4G手機晶片部門後，主力手機晶片平台上的Modem晶片就轉以瑞薩原先的Modem晶片方案為主，而放棄自家原有的2.5/2.75/3G Modem晶片平台，可以看出Modem晶片平台無法相容的技術特性。這也讓不少國內、外手機晶片供應商在輸了重要的一場戰役，或錯失關鍵客戶訂單後，最終都被迫黯然退場。

由於蘋果這次開放採購的晶片訂單標是以Modem晶片為主，在英特爾及博通目前全球智慧型手機晶片市佔率明顯未過10%的情形下，誰得標誰就幾乎多取得逾10%的市佔率，也得以繼續在全球手機晶片市場參賽下，勝者為王、敗者為寇的刺激性，讓兩家國外晶片供應商都有輸不得的壓力。

而由近期博通宣稱已委託投資銀行，尋求旗下手機晶片事業部的買家後，蘋果2015年款新一代iPhone的Modem晶片來源，由誰得標已不再是不能說的祕密。而英特爾最後得勝的關鍵，包括厚實財力及自有晶圓廠的檯面上優勢，將帶給高通、聯發科異於過往的競爭壓力，也牽動全球手機晶片產業版圖變化。

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