2011-12-26 01:33 工商時報 【記者涂志豪/台北報導】
IC設計服務業者創意電子(3443)業務型態轉型成功,在台積電40及28奈米先進製程及產能奧援下,創意已經在高度客製化特殊應用晶片(ASIC)市場先馳得點,拿下長程演進計畫(LTE)基頻晶片ASIC代工大單。
據業界人士透露,創意為三星電子生產的LTE基頻晶片已量產出貨,近期已拿下樂金(LG)行動裝置LTE基頻晶片委託設計(NRE)及ASIC訂單,明年首季就可挹注營收。
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- Dec 26 Mon 2011 05:36
創意轉型 拿下三星樂金大單
- Dec 22 Thu 2011 23:15
QTC 複製 MTK Turnkey 模式
高通(Qualcomm)在12月9日宣布推出高通公板(QRD),並欲藉此拓展大陸中低階智慧型手機市場,而這個方式也就是先前聯發科迅速佔領2G市場的Turnkey模式,根據第一財經日報的報導指出,高通此舉將使智慧型手機晶片陷入價格戰。
高通方面宣稱,依靠QRD平台,手機廠家推出新品的速度將由此前的6個多月,最短縮減至30~60天。
- Dec 21 Wed 2011 23:20
聯發科在TD晶片的市場面臨高通與展訊的挑戰
聯發科因合作夥伴可能使用TD核心晶片供應商商凱明的專利權,使聯發科的TD晶片方案捲入專利糾紛。
凱明公司是早期TD核心晶片供應商之一,但已於2008年因資金問題解散。凱明是TD-SCDMA成為商業化應用之前,倒下的第1個TD產業鏈重要企業。後來,凱明的一位高階主管和研發團隊出來創辦另1家公司,使用了許多由凱明所擁有的核心技術與專利。而這家目前名字尚未曝光的公司,則從2010年起成為聯發科在TD領域業務的合作夥伴。
- Nov 28 Mon 2011 01:50
WiFi概念股 明年營運動能強
因應3G行動上網及數據流量爆增,除了國內電信龍頭中華電、規畫2012年擴建WiFi至3萬個熱點外,大陸電信三雄在整體3G用戶挺進1億,而行動上網人口將從目前4.15億人、2014年增加到7.5億人情況下,明年也決定大規模擴增WiFi熱點至150萬座。
法人分析表示,兩岸電信業積極擴建WiFi熱點、絲毫不受全球經濟景氣不佳影響,將進一步帶動台灣WiFi相關供應商包括正文、合勤、啟碁、中磊、德勝科、廣達、海華及友訊等廠商,明年出貨成長可期。
市場人士分析指出,大陸從2010年開始,為了加速擴增3G用戶,在3G網路初期覆蓋仍嫌不足下,開始建設WiFi熱點,2010年新增20萬座,2011年更在電信三信齊力合作下、熱點大幅增加至90萬座,成長幅度以3-4倍計算。
展望未來,中國移動計畫於2013年全國建設100萬座WiFi熱點,整體規模將比目前再增加8倍;中國電信原訂百萬WiFi熱點、2013年完成目標,提前至2012年達陣,中國電信目前全國30萬個熱點;中國聯通則計畫在2012年底、於全國4萬個大樓完成WiFi熱點覆蓋計畫,合計電信三雄2012年擴建WiFi規模將達150萬座。
- Nov 21 Mon 2011 23:07
奧地利微電子與英飛凌共同開發NFC microSD解決方案
NFC 目前已切入大眾消費市場,儘管市面上已有支援 NFC 的手機,但面對市場上需要NFC功能的大量行動設備,對於獨立解決方案的需求仍然存在。根據IMS Research公司資深市場分析師Don Tait表示:「很多行動電話都配備了迷你 SD 卡,這表示 NFC 技術已成功拓展並擁有龐大的商機。此外,除了技術層面, NFC 迷你SD的獨立 NFC 解決方案還可支援獨立於行動廠商或者行動電話製造商的業務模式。」
- Nov 19 Sat 2011 17:34
GSMAS已經頒布整合NFC功能的SIM卡標準
- Oct 22 Sat 2011 15:07
《熱門族群》電子錢包當道,14檔喊衝
全球科技業大搶金流大餅,繼Nokia、RIM之後,科技雙巨頭Google、Apple今年大舉跨入NFC(近場無線通訊)技術,台灣五大電信公司也擬合資新公司積極跨入行動支付服務市場,分析師指出,電子錢包應用商機未來具爆發力。
國內包括同亨、力旺、耕興、鼎翰、KY晨星、偉詮電等14檔搶佔商機股,將成科技新亮點。
- Oct 16 Sun 2011 01:39
高通取代英特爾 成iPhone 4S基頻晶片獨家供應商
IHS的報告指出,蘋果最新版的iPhone 4S智慧手機中,高通(Qualcomm)已經取代了英特爾(Intel)成為獨家基頻晶片供應商。
蘋果舊版iPhone中的基頻晶片來自高通與英飛凌(Infineon),後者目前已經隸屬於英特爾旗下。而根據彭博(Bloomberg)新聞引用IHS的報告,蘋果這次在iPhone 4S中則全數使用高通的MDM6610晶片
IHS分析師Wayne Lam預測蘋果在2012年可賣出1億支iPhone,而蘋果的最新決定意味著高通將供應其中80%的無線電晶片。由於蘋果舊款機種還會持續銷售,因此英飛凌/英特爾還是會供應少部份的晶片。
- May 28 Sat 2011 03:01
Avago在穩懋半導體下單,而穩懋採用全新磊晶(Epi)
- May 26 Thu 2011 10:28
智慧型手機商相挺 NFC晶片需求乘勢起
2011/5/26 王智弘
諾基亞(Nokia)、宏達電、三星(Samsung)與樂金(LG)等手機大廠陸續表態將推出具備近距離無線通訊(NFC)功能的智慧型手機後,讓NFC技術光環再現,除IHS iSuppli上調NFC手機出貨量外,恩智浦(NXP)也預期,2011年NFC晶片出貨量將達七千萬顆。
恩智浦執行長Richard Clemmer預期,未來5年內具備NFC功能的智慧型手機數量將急遽攀升,從而激勵NFC晶片需求。 |
Clemmer指出,8年多前飛利浦(Philips)半導體(NXP的前身)與索尼(Sony)共同合作開發出NFC技術後,曾試圖做大市場,但最終成效有限;如今,藉由與Google結盟,將可進一步擴大影響層面,特別是Google在Android平台上內建NFC功能,更為NFC技術注入強大的成長動能。
事實上,截至目前,市場上已有幾款功能型與智慧型手機擁有NFC功能,但其中只有三星與Google合作推出的Google Nexus S,由於係基於內建NFC功能的Android 2.3版作業平台所開發,是目前全球銷售範圍較廣的NFC智慧型手機,其餘款式多半僅局限於某些地區或電信業者才有銷售。
- Feb 20 Sun 2011 20:34
2009~2014 WiFi 晶片出貨統計預測
繼個人電腦(PC)後,無線區域網路(Wi-Fi)功能也已逐漸成為電視、數位相機及汽車娛樂系統的標準配備。iSuppli預估,2011年全球Wi-Fi晶片出貨量將達七億三千八百九十萬顆,較2010年勁揚101.5%,2012年更將突破十億顆大關。
iSuppli指出,Wi-Fi無線連結方案已成為個人電腦、消費性電子、通訊與汽車市場不可或缺的項目,可為晶片商、電子產品製造商和通訊服務供應商,創造極佳的發展商機。其中,Wi-Fi晶片商博通(Broadcom)至少在2010年上半年前,一直穩居市場龍頭地位,而創銳訊(Atheros)與雷凌(Ralink)則在筆記型電腦嵌入式Wi-Fi方案市場激烈廝殺,前者至今仍擁有較高的市占率,但後者成長也相對快速。
Source: http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1102180009
- Jan 20 Thu 2011 20:29
藍芽 vs. WiFi Direct 技術比較
隨著藍牙(Bluetooth)與無線區域網路(Wi-Fi)技術不斷演進,兩種技術的特性與應用領域也愈趨相似,讓雙方的瑜亮心結愈來愈深。繼Wi-Fi Direct首度點燃Wi-Fi聯盟與藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)間的戰火後,兩大陣營已不約而同朝整合60GHz技術的方向發展,屆時勢將在高速傳輸應用市場再次狹路相逢。
In-Stat 指出,Wi-Fi Direct 的出現讓配備 Wi-Fi 功能的消費性電子產品可以點對點(Peer-to-peer)方式快速進行連結,為藍牙技術最佳的替代方案,並有助 Wi-Fi 技術進一步擴大應用版圖。一旦 Wi-Fi Direct 成功普及,將降低市場對藍牙3.0方案的需求,對藍牙3.0的長期發展是不容忽視的威脅。
除Wi-Fi Direct與藍牙3.0在裝置連結應用市場短兵相接外,藍牙技術聯盟與 Wi-Fi 聯盟亦已開始發展新一代技術標準,並同時相中 60GHz 無線技術,擬借重其每秒高達Gigabit 等級的傳輸速率,搶進高畫質影音傳輸應用。
就目前雙方發展態勢來看,以 Wi-Fi 技術陣營的進展較為領先,且投入的晶片業者較多,除創銳訊(Atheros)已聯合 Wilocity 率先於國際消費性電子展(CES)上推出首款符合WiGig 標準的 60GHz 方案外,博通(Broadcom)也已組成 60GHz 相關研發團隊積極投入。至於藍牙陣營則於 2010 年決定放棄原本計畫整合的超寬頻 (UWB) 技術,轉而投向 60GHz 的懷抱,但至今則尚未有任何具體成果發布。
- Dec 20 Mon 2010 20:24
2008~2014 全球 NFC 手機出貨將暴增超過2億支
在Google、諾基亞(Nokia)力拱與各大電信業者群起響應下,手機行動付款應用已成為2011年智慧型手機功能的新亮點,並推升近距離無線通訊(NFC)晶片需求。iSuppli預估,未來4年,全球內建NFC功能的手機出貨量將迅速增長,並於2012年突破一億支大關,而2014年更將超過兩億支規模,占全球手機出貨量一成以上的比重。
iSuppli總監暨通訊與消費性電子首席分析師Jagdish Rebello表示,隨著Google在Android作業系統中整合NFC功能,以及諾基亞決定在明年度發表的所有智慧型手機中內建NFC後,由NFC技術所實現的行動付款應用革命可望於2011年正式鳴槍起跑。
iSuppli預估,2010年全球內建NFC晶片的手機出貨量約達五千二百六十萬支,占整體手機出貨量僅4.1%的比例;然而至2014年,則可望爆增至二億二千零十萬支,占比也將攀升至13%。
除Google與諾基亞的推波助瀾外,經過長達2年多的討論,美國三大行動電話營運商--AT&T Wireless、威瑞森(Verizon)和T-Mobile,日前也已宣布組成ISIS合資公司,共同發展基於NFC技術的行動付款系統。儘管初期是和美國巴克萊卡(Barclaycard)和發現金融服務公司(Discover Financial Services)合作,但仍將開放與任何願意使用該平台的發卡銀行一起合作。ISIS希望在未來18個月內,能看到由三家電信業者所銷售的NFC手機上市,並在2013年完成全國性的NFC生態系統建置。
- Nov 20 Sat 2010 20:17
台灣衛星導航 CPE 供應鏈
CPE:即客戶端/用戶端設備(Customer Premise Equipment)的英文簡寫,一般指的是在通訊領域中,由客戶/用戶所自備的、連接到網路服務所需的各種硬體裝置,包括路由器、機上盒、數據機、終端機…等等。
歐規伽利略(Galileo)衛星導航系統將於2013年全面開放服務,不少國內衛星導航產業的業者已鴨子划水提前展開布局,尤其是整合美規全球衛星定位系統(GPS)與伽利略系統的雙模產品,更是主要發展重點。
歐盟積極布建伽利略,預計本月將發射兩顆在軌驗證衛星,明年再發射另外兩顆衛星,將由衛星測試階段,提升至在軌驗證階段,預計2011年可用衛星數可達六顆,後續更將積極投入十四顆商用衛星,以完成在2013年全面開放服務。
- Oct 20 Wed 2010 20:03
博通進軍LTE 高通/ST-Ericsson當心
全球第二大無線通訊晶片業者博通(Broadcom)15日宣布收購4G晶片供應商必迅(Beceem),正式切入全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術領域,為4G行動通訊市場之爭再掀波瀾,並將對原本處於領先地位的高通(Qualcomm)與ST-Ericsson造成不小威脅。
博通表示,必迅在正交分頻多工存取(OFDMA)與多重輸入多重輸出(MIMO)等4G關鍵技術領域已擁有6年以上的發展經驗,不僅掌握八十多個相關專利,產品也成功量產出貨,2009年更在WiMAX晶片市場拿下高達64%的占有率,具有領先的發展地位。未來雙方合併後,將可進一步加速4G多模無線連結方案的發展,為世界各地的服務供應商與設備製造商提供創新的技術。