先睹為快　熱騰騰iPhone 4S拆解照出爐 @ Keep Rock

上網時間:2011年10月18日

EETimes美國版的姊妹公司，拆解分析機構 UBM TechInsights 在新型 iPhone 4S 於美國一上市，就搶先發表了初步的拆解分析報告，讓讀者先睹為快！

這是一款在單手機支援 GSM 、 CDMA 等多種行動通訊平台的設計，不過這並不令人驚訝，在 Verizon 版 iPhone 4 問世時就已經埋下伏筆；該版iPhone首度採用高通(Qualcomm)的 MDM6600 晶片組，可支援GSM與CDMA雙頻。

有了支援「世界通用手機」的基礎，再加上UBM TechInsights稍早之前對高通MDM6610的發現，證實了該機構當初猜測Verizon 版 iPhone 4是此一設計變革的前兆。除此之外，這也說明了為何蘋果(Apple)將基頻供應商由英飛凌(Infineon)改為高通。

高通不但以MDM6610進駐新款iPhone，其RTR8605射頻收發器晶片(RF transceiver)與PM8028電源管理元件也同獲青睞。

另一個大贏家則是博通(Broadcom)，該公司不但在iPhone 4S內保有一席之地，此次還說服蘋果升級採用其較新型的802.11n Wi-Fi/藍牙/FM無線電晶片組BCM4330；該款博通晶片先前也獲得熱賣的三星(Samsung) Galaxy S II手機採用。

此外iPhone 4S內也看到了升級的Cirrus Logic與Dialog Semiconductor晶片；前者的音訊解碼晶片由之前iPhone 4的CLI1495升級為CLI1560B0，後者的電源管理晶片則是由先前的D1815A，升級為D1881A。

採用蘋果自家 A5 雙核心處理器，也是iPhone 4S 與iPhone 4最大的不同處之一，但這對所有熟悉蘋果策略的人來說應該也不是新鮮事。該公司向來會先在平板裝置上使用新款處理器，就像是第一代iPad先採用A4處理器，接著iPhone 4才使用；A5也是先進駐iPad 2。

以下請欣賞拆解圖片！

iPhone 4S 主要零組件

iPhone 4S 主電路板(正面)

iPhone 4S 主電路板(背面)

˙蘋果A5雙核心處理器──採用堆疊式封裝(package-on-package)。

˙爾必達(Elpida)的512MB低功耗 DDR2 DRAM B4064B2PF-8D-F (SI#26521)。

˙高通RTR8605多模RF收發器。

˙意法半導體(ST) L3G4200DH三軸數位MEMS陀螺儀模組AGD8 2132。

˙意法LIS331DLH 三軸MEMS加速度計模組(33DH)。

˙Cirrus Logic 音訊解碼晶片CLI1560B0 (Apple 338S0987)。

˙TriQuint多模四頻功率放大器模組TQM9M9030。

˙TriQuint偏壓控制功率放大器TQM666052。

˙安華高(Avago) ACPM-7381-TR1 UMTS2100 4x4功率放大器。

˙Skyworks SKY 77464-20非負載敏感(load-insensitive) WCDMA/HSUPA功率放大器模組。

˙高通MDM6610基頻晶片組。

˙高通PM8028電源管理IC。

˙Dialog Semiconductor電源管理晶片D1881A (Apple 338S0973)。

˙東芝(Toshiba) 16GB MLC NAND快閃記憶體THGVX1G7D2GLA08。

˙村田製作所(Murata) SW SS1919013無線模組──搭載博通BCM4330整合了藍牙與 FM收發器的MAC/基頻/無線電晶片。

A5處理器

A5處理器在iPad 2首度亮相，如今又現身iPhone 4S；該處理器有雙ARM核心，支援低功耗DDR 2 DRAM。iPhone 4S內的A5與iPad2內的A5看來是非常相似，這意味著該版A5應該也是以45奈米節點製程生產。至於該處理器是否委由三星(Samsung)以外的半導體廠生產(例如台積電)，還需要進一步的橫切面解剖；初步看來這顆處理器還是三星製造。

A5處理器晶片

(下一頁繼續：更多iPhone 4S拆解圖)

高通MDM6610晶片組

高通的MDM6610是其MDM6600的新一代產品，屬於Gobi連結解決方案產品線的一員；這款晶片組看來與應用在2010年底問世之CDMA版iPhone 4內的MDM6600十分相似，支援GSM/GPRS/EDG、 CDMA、HSDPA、HSPA+、1x EV-DO標準。經過解剖分析證實，MDM6610是一款真正的單晶片，不過基頻與收發器是在不同的裸晶上；圖片如下。

Qualcomm MDM6610裸晶圖