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2014/04/23-連于慧

台積電紮根高階封測技術多年，但力拱2.5D技術基礎的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)策略因成本太高，至今僅有Xilinx等少數客戶採用，近期在大客戶極力催促下，台積電提出InFO(Integrated Fan-out)封測服務計畫，值得注意的是，該項由傳統封裝Fan-out技術延伸出來的變形3D技術，現已有蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及聯發科3大客戶在門口排隊，計劃2015年產品正式問世。

台積電看好未來3D IC世代來臨，採用高階2.5D封裝技術率先推出CoWoS服務，但問世數年成本仍是降不下來，雖然業界看好3D IC技術將在2016年普及，然現階段價格居高不下，客戶極力要求更低成本的解決方案，台積電遂提出另一個封測方案InFO服務。

台積電InFO服務係採用傳統Fan-out封測技術概念，所延伸出來的新式整合型技術，可稱為變形3D IC技術，大幅降低生產成本，預計2015年開始引進機台設備，最快2015年可開始量產。半導體業者指出，目前傳出已表態採用InFO服務包括蘋果、高通和聯發科3大客戶，而原本採用CoWoS服務的Xilinx亦考慮轉用InFO服務來降低成本。

半導體業者表示，製程技術進入20奈米和16/14奈米後，晶圓尺寸變小，有助於封裝整合更多晶片，然晶片客戶對於耗電、尺寸、效能及速度要求相當高，台積電一直在力推新式的整合型服務，原本CoWoS服務水準雖然到位，但過不了成本關卡，新式整合型Fan-out技術則可兼顧價格要求。

2014/04/22-連于慧

半導體客戶積極回補庫存，晶圓代工廠聯電感受到訂單回龍，不只是2014年第二季接單滿載，第三季訂單展望也佳，等於是掌握6個月的訂單能見度，且有信心公司在成熟製程上技術相當有競爭力。

聯電強調，即使現在8吋晶圓廠和12吋晶圓廠的特殊製程訂單暢旺，也絕對不會放棄先進製程的開發和拓展，因為先進製程仍是一個驅動營收成長的動能，28奈米近期表現不錯。

聯電雖然在28奈米製程上一直晚於台積電，但有一個競爭利基，是聯電28奈米HKMG製程和台積電一樣，都是一開始就採用Gate-Last製程技術，不像三星電子(Samsung Electroics)和GlobalFoundries是採用Gate-First製程，因此很容易接替成為台積電28奈米製程的第二供應商。

再者，聯電的28奈米製程正在進行客戶認證，很快可貢獻營收，聯電的28奈米製程是以PolySION先量產，然後今年下半年才會是28奈米HKMG製程進入量產。

2013/12/12-連于慧 

全球封測龍頭大廠日月光位於高雄K7廠爆發廢水污染河川事件，被高雄市環保局勒令停工，該廠主要提供植晶凸塊(Bumping)產能，引發揣測產業鏈會有斷鏈危機。 

但鮮少知悉，台積電這幾年已默默建立龐大的後端封測12吋Bumping產能，單月出貨量傳出高達15萬片，累計出貨量超過500萬片，後端封測實力浮上檯面！

日月光高雄K7廠主要產能是以Bumping為主，在該集團內是高階封裝核心。不過，Bumping產能供應商相當多，包括矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)，以及日月光中壢廠也提供Bumping製程。

隨著半導體製程技術進入先進製程後，台積電一條鞭策略執行下，台積電這幾年積極擴大後端Bumping產能，產能實力早已超越日月光和矽品。

最新更新時間：14:17:18（中央社記者張建中台北30日電）

藍牙晶片廠創傑科技董事長吳廣義表示，今年出貨量較去年倍增，預期明年出貨量可望較今年再成長逾2成。

創傑將於11月下旬掛牌上櫃，今天舉行媒體茶敘。吳廣義指出，隨著筆記型電腦及手機藍牙應用趨於普及，帶動藍牙周邊產品市場穩定成長。

吳廣義說，目前藍牙晶片已廣泛應用於藍牙耳機、藍牙喇叭、血壓計、玩具及穿戴式裝置等產品領域，估計每年市場可成長逾2成水準。

吳廣義表示，創傑前年以單耳藍芽耳機產品為主，去年以立體音樂耳機為主，今年則以藍牙喇叭產品市場為主。

2013/10/23-連于慧

 

半導體產業延續高資本支出趨勢，包括台積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries等4家半導體廠，2014年合計資本支出將較2013年成長約20％，重點布局14/16奈米製程，預計2017年14/16奈米佔45奈米以下先進製程營收近3分之1，逼近28奈米營收貢獻。

 

台積電在20/28奈米製程獨霸一方，顯示無畏景氣波動，投資先進製程才是贏家策略，為維持領先步調，台積電2014年資本支出維持100億美元高水準，不僅20奈米製程將於2014年第1季量產，全年20奈米營收比重更將衝到2位數，至於16奈米製程進度亦將超前。

2013/10/22-連于慧

 

智慧卡(Smart Card)需求起飛，全球逾90億片商機蠢蠢欲動，台積電、GlobalFoundries、上海華虹宏力、中芯國際等晶圓代工大廠都搶破頭，尤其大陸每年金融晶片卡和SIM卡合計接近15億顆晶片商機更為誘人，大陸半導體廠優勢是大陸倡導金融晶片國產化，但業者認為此政策難度高，要吃到大餅得各憑本事。

 

智慧卡包含範圍相當廣，包括SIM卡、磁條卡轉換成晶片信用卡、健保卡、社會福利卡、身份證晶片卡等，大陸過去因為更換二代身份證商機，倡導採用國產晶片，帶動大陸相關IC設計公司和晶圓代工廠需求熱潮，近期金融晶片卡等商機，更吸引半導體大廠搶食相關訂單。

2013/4/9 黃耀瑋

日前茂德12吋晶圓廠出售標案，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功，先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下製程的蝕刻、曝光等設備；分析師解讀，格羅方德此舉主要為補強先進製程完整性，同時以較低成本購入大量設備，用以轉換成28奈米產線，進一步拉大與聯電的市占差距。

工研院IEK系統IC與製程研究員蕭凱木認為，格羅方德大量收購茂德12吋廠設備只是單純商業考量，對晶圓代工市場版圖變化影響不大。 

2013/3/15 黃耀瑋

半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(Epitaxy Layer)普遍採用的矽材料，在邁入10奈米技術節點後，將面臨物理極限，使製程微縮效益降低，因此半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產業明日之星。

應用材料半導體事業群Epitaxy KPU全球產品經理Saurabh Chopra提到，除了製程演進以外，材料技術更迭也是影響半導體科技持續突破的關鍵。

2013/01/18 - DIGITIMES 趙凱期／台北
台積電董事長張忠謀17日在法說會中表示，受惠行動通訊晶片客戶提前拉貨，若以美元計價，台積電2013年第1季營收表現僅較2012第4季小幅下滑，但若以台幣計算，台積電第1季營收大概會介在新台幣1,270億~1,290億元間，季衰退幅度1.7~3.3%。

張忠謀預期2013年全球經濟、半導體產業、IC設計公司成長性及晶圓代工市場成長率都將呈現正向，而台積電本身的營收增長性可望高於晶圓代工產業增幅約7%，其中28奈米製程產能在2013年將倍增300%，成為推動公司營收成長的主力。

台積電產能警報解除　晶片廠啟動議價　封測廠首當其衝

2013/02/26 - DIGITIMES 趙凱期／台北

隨著台積電28奈米製程產能不斷開出，近期國內、外行動通訊晶片大廠紛表示，28奈米製程產能緊缺問題已在第1季迎刃而解，並預期第2季起台積電28奈米製程產能供需情形將持穩，過去排隊等待台積電產能惡夢可望不會重現，由於28奈米製程產能供需逐漸回歸均衡點，晶片供應商恢復議價能力，近期率先鎖定台系封測廠祭出砍價大旗，藉此提升毛利率表現。

2012/10/19-連于慧 半導體製程微縮逼近極限，微影技術成為最大挑戰，雖然全球半導體都壓寶在極紫外光(EUV)機台身上，然NAND Flash馬上要進入1x/1y奈米製程階段後，微縮瓶頸就在眼前，EUV技術遠水救不了近火，因此各種不同的NAND Flash架構被提出，3D NAND技術被認為是最快的解決方案，旺宏18日在SEMATECH研討會中也強調看好3D NAND技術。

解決製程微縮瓶頸的方式有不少選擇，但在全球資金都投入ASML之後，EUV技術變成全球眾望所歸主流，但ASML也坦承，目前的機台技術離經濟規模量產還有一段距離，而不同領域的半導體客戶對於EUV機台有不同的期待和需求。

放大 台系記憶體大廠旺宏看好3D　NAND技術，可快速先解決NAND　Flash技術瓶頸。李建樑攝

關鍵字：Gartner  晶圓設備  支出  2012年  2013年 

2012/07/10-蕭景岳 為往大尺寸晶圓發展，並加速極紫外光(EUV)微影設備的亮相，英特爾(Intel)決定投資ASML共41億美元，這是ASML客戶投資計畫的一環，專家預料，此舉可能拉大英特爾與台積電、Global Foundries的差距。

彭博(Bloomberg)報導，英特爾初期將投資21億美元取得ASML的10%股權，待ASML董事會同意後，再投資10億美元取得5%的股權，另外，ASML也獲得英特爾10億美元的資金，以加速導入18吋晶圓設備以及EUV微影技術。

英特爾除了希望EUV微影設備能更早投入更先進製程晶圓的生產外，也有意加速往18吋晶圓推進。英特爾財務長Brian Krzanich在聲明中指出，採用18吋晶圓，可以減少晶片成本3~4成，如果英特爾能愈快實現此目標，就愈能從生產力改進中獲益，進而為客戶及股東創造莫大價值。

高通擬部分轉單三星　NVIDIA、超微動向受關注
2012/07/09-陳玉娟 近期市場傳出高通(Qualcomm)為避免台積電28奈米製程問題衝擊產品出貨規劃的情況再度發生，繼聯電後，再與三星建立合作關係，消息雖未獲證實，然轉單效應再次波及超微(AMD)與NVIDIA，由於2業者同樣也因台積電28奈米產能不足影響，錯失業績推升契機，是否會重新調整晶圓代工藍圖備受關注。

將台積電列為頭號敵人的三星，近日傳出自台積電手中，搶下高通28奈米Snapdragon S4處理器代工訂單，並已簽下訂單合約，將自2013年開始進行量產，南韓媒體更引述專家說法，認為台積電28奈米製程難確保60%以上的良率。

 

 

2012/02/21-趙凱期 晶圓代工龍頭廠台積電第1季率先傳出40奈米以下先進製程產能利用率滿載，且客戶已出現排隊的好消息後，近期供應鏈業者透露，在台積電扮演火車頭重啟擴產及升級計畫帶動下，相關設備、原材料、IP及零組件供應商、甚至後段封測廠紛喊話已見到春燕，可望在訂單持續增溫下，2012年業績逐漸向上揚升。

由於客戶需求明顯超出預期，台積電第2季各製程產能利用率將全線飆升，董事會日前宣布核准資本預算逾新台幣422億元及研發預算逾72億元，重啟擴產及升級計畫。供應鏈業者指出，面對客戶紛加大預建晶片庫存動作，台積電產能利用率直線上升，由於客戶對後續景氣及市場需求看法轉趨積極，讓台積電將2012年12吋晶圓產能擴充及20奈米製程升級投資提前1季展開。

供應鏈業者表示，隨著台積電對未來景氣展望轉趨樂觀，並重啟大手筆投資計畫，半導體相關設備、原材料及零組件供應商、甚至是IP、EDA、ASIC協力廠，以及後段封測業者，對於第2季起後續業績成長展望亦愈益樂觀。

2012/02/15-趙凱期 由於第2季起包括4G手機、新款iPad、新款Ultrabook與平板電腦新品紛將重裝上陣，近期台積電在前10大客戶全面追單下，40奈米以下先進製程產能利用率已接近滿載，甚至業務單位已對客戶發出最後下單令(Last Call)，若此時還未下單將無法預留第2季產能。IC設計業者認為，產業鏈出現預建庫存跡象，將有利於第1季全球半導體景氣落底，2012年晶片市場需求可望一路走高至第3季底、第4季初。

台系IC設計業者表示，過去幾個月來終端品牌客戶大打低價促銷戰，應已有效消化市場上成品庫存，讓產業鏈有更大空間可增加零組件庫存，由於台積電等台系晶圓代工廠不僅是全球IC設計業者主要晶片生產線，更是國外整合元件廠(IDM)調配內部產線效率及效益重要武器，近期產業鏈啟動回補庫存動作，亦迫使IDM廠先行展開委外代工彈性機制，以滿足客戶短期所需產能。

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀　台積年底試產20奈米製程
2012/2 黃耀瑋

台積電目前在28奈米(nm)先進製程技術上傲視群雄，前進20奈米製程微縮的時程也領先業界，並已底定於2012年底試產；同時，其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統也愈發茁壯。在多方先進製程布局一馬當先之下，台積電的光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手，持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。

三星掐住弱點鎖喉，震驚台積電     2012/01/13 00:01

　　這一天終於來了！經歷兩年佈局，三星（Samsung）在攻陷台灣DRAM、面板產業之後，劍鋒直指晶圓代工龍頭台積電。

18吋設備廠戰 三星強攻，台積電難施力

直擊！台積電、三星的比利時頭腦
2011/10/24 00:00 列印 

▲愛美科(Imec)是台積電、三星(Samsung)、英特爾( Intel)、恩威迪亞 (Nvidia)背後最重要的腦袋。