台積電封測實力浮上檯面　12吋Bumping出貨逾500萬片 @ Keep Rock

2013/12/12-連于慧

全球封測龍頭大廠日月光位於高雄K7廠爆發廢水污染河川事件，被高雄市環保局勒令停工，該廠主要提供植晶凸塊(Bumping)產能，引發揣測產業鏈會有斷鏈危機。

但鮮少知悉，台積電這幾年已默默建立龐大的後端封測12吋Bumping產能，單月出貨量傳出高達15萬片，累計出貨量超過500萬片，後端封測實力浮上檯面！

日月光高雄K7廠主要產能是以Bumping為主，在該集團內是高階封裝核心。不過，Bumping產能供應商相當多，包括矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)，以及日月光中壢廠也提供Bumping製程。

隨著半導體製程技術進入先進製程後，台積電一條鞭策略執行下，台積電這幾年積極擴大後端Bumping產能，產能實力早已超越日月光和矽品。

值得注意的是，半導體業界對於台積電在後端封測廠的實力，很多人其實摸不清底細，但隨著半導體製程技術進入先進製程後，台積電一條鞭策略執行下，台積電這幾年積極擴大後端Bumping產能，產能實力恐早已超越日月光和矽品。

據了解，台積電從2002年開始提供Bumping產能，主要集中在新竹Fab 7廠和台南Fab 15廠作生產製造，累積12吋Bumping產能出貨量超過500萬片，數量相當驚人，這3、4年更是大力擴充封測產能，單月Bumping產能推測高達15萬片以上。

日月光K7廠日前被高雄環保局勒令停工，業界認為對晶圓雙雄影響有限，主要因為台積電和聯電Bumping產能都有第二、三家供應商支援，且目前處於產業傳統淡季，各廠Bumping產能利用率並不高，即使日月光K7廠短期停工，半導體供應鏈客戶在產能調配上不至於會有斷鏈危機，。

台積電這幾年積極切入後端封測，推動「COWOS」(Chip On Wafer On Substrate)，主要是將邏輯晶片和DRAM放在interposer上，然後封裝在基板，是簡易的3D IC版本，切入日月光和矽品等大廠的封測領域，改變整個半導體產業鏈生態，目前台積電已提供相當多客戶以COWOS生產製造的產品。

業界認為，台積電跳下來作封測目的是提升良率，決定提供一條鞭服務較容易掌握品質和良率－提供「一站式購足」(one-stop-shopping)服務，但目前主要提供給高階製程封裝有需求的客戶，相較之下台積電的封裝成本和價格也高很多。