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關鍵字： 庫存  DOI  無晶圓  記憶體  晶圓代工 

2011年9月台、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計畫(G450C)，參與者包括台積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業者，但名單中獨缺1980年代叱吒全球半導體產業的日本；台積電18吋晶圓生產線在2013~2014年間將開始試產，象徵18吋晶圓世代進入倒數計時階段，日本怎麼可能會缺席？

在1980年代，日本是全球半導體產業的霸主，全球前10大半導體廠商排名中，NEC(現為瑞薩)、東芝(Toshiba)、日立(Hitachi)總是佔據前3強，當時連英特爾(Intel)也勉強擠入前10名末段班，日本半導體發展鼎盛時期，其晶片產值佔全球半導體產業比重一度逼近70%。

台積28奈米 明年大擴產 【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.12.19 02:01 am

台積電（2330）28奈米先進製程布建進展超乎預期，近期單月投片量推升近5,000片，較9月大增四倍，預定明年再以單季擴增8,000片速度前進，明年達到單月投片量達到近4萬片。

說明：Gate-last是用於製作 "金屬柵極" 結構的一種Technology技術，這種技術的特點是在對矽片進行 Source/Drain Ion Implantation 操作以及隨後的高溫退火工步完成之後，再形成 "金屬柵極"；與此相對的是 Gate-firstTechnology，這種Technology的特點是在對矽片進行 Source/Drain Ion Implantation 操作以及隨後的退火工步完成之前便生成金屬柵極。

台積電和三星電子(Samsung Electronics)分別推出28及32奈米系統晶片，為爭奪訂單恐將掀起一波大戰。 

三星最近發表的1.5GHz雙核心處理器和ARM Cortex-A15 2.0GHz多核心應用處理器，全都將採用32nm HKMG(High-K Metal Gate；HKMG)製程。

高通(Qualcomm) 的Snapdragon S4，採用28nm 製程，此款新型晶片被認為是3G、長期演進技術(Long Term Evolution)及應用處理器的統整規劃中，最受人期待的一款。

　懸宕未決的中國第2大及第3大半導體企業－華虹NEC及宏力半導體合併案，有望年底前完成。路透引述消息人士透露，兩公司合併談判已近尾聲，最快將在本月內完成，而該合併案將成為中國半導體業發展的一個重要里程碑。

　iSupply中國半導體業分析師顧文軍分析，因上述兩公司產品線重疊不多、互補性強，合併對其未來發展有好處。據業內人士估算，兩公司主要資產合計約10億美元。

　成立於1997年7月的上海華虹NEC電子有限公司，股東包括央企華虹集團及日本NEC，目前擁有2座8吋工廠，月產能約為6萬片；上海宏力則由上海市國資委控股，目前擁有3座12吋規格廠房以及1條8吋生產線，月產能約為4萬片。

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.11.07 01:56 am   泰國洪災，為台灣封測業在傳統淡季帶來可觀轉單效應，日月光（2311）、超豐、台星科、京元電及矽格等均受惠。 


圖／經濟日報提供

儘管接下來幾年，晶圓製造領域將持續以高於整體晶片市場的速度成長，但 Gartner 和其他市場分析公司表示，該領域仍然面臨著來自先進 28nm 製程節點的挑戰。特別是今天許多晶圓廠都在努力引進 32-nm/28-nm high-K 金屬閘極 (HKMG) CMOS製程，Gartner研究副總裁Bob Johnson說。“要在28nm上製造塊狀矽HKMG很困難。所有的晶圓廠現在都遭遇良率和缺陷密度問題，”半導體設備製造商 KLA-Tencor 公司總裁兼CEO Richard Wallace在最近一場電話會議中也提到了同樣觀點，他指出晶圓廠正在投資28nm工具，而且正在著手解決良率挑戰。

同時，隨著全球經濟趨緩，客戶推出28nm的專案需求也隨之減少，Gartner的Johnson表示。由於客戶紛紛緊縮預算，因此這些設計專案的時程也隨之延長。不過此一論點並不適用於樂觀的台積電(TSMC)。今年稍早，TSMC聲稱採用其28nm進行的設計大約與他們推出40nm製程時的情況相當。然而，當時台積電的目標是預期2011年可成長20%。2011年的前9個月，台積電的銷售額與前一年同期相比上升4.2%。2011年台積電在整個晶片市場仍然呈現增長，但僅有少數幾個百分點。Johnson指出，晶圓廠把推動28nm製程作為嘗試改善良率的機會。“2012年，28nm HKMG的總出貨量不會超過200,000片300mm晶圓；或是少於4%的晶圓廠營收。大量出貨不會發生在2012年，而且可能會比人們原先所預期的更慢，”Johnson說。

A forecast of foundry shipments by technology node shows that 32/28-nm will take a time to get on to the same ramp curve as 45/40-nm. Source; Gartner

關鍵字： 半導體 製造產能 晶片 SICAS 2011年第二季

美國半導體產業協會(SIA)最新公布的全球晶圓製造產能統計報告(wafer manufacturing capacity statistics)顯示， 2011年第二季全球晶片製造產能比第一季減少了14%；不過該報告也強調，與過去的國際半導體產能統計協會(SICAS)數據相較，本次報告的參與基礎(participation base)有很大的改變，因此並沒有提供與去年同期產能相較的成長百分比數字。

該份SIA公佈的報告顯示，2011年第二季全球半導體產能利用率為92.2%，但因為參與基礎改變的關係，也無法公佈與上一季相較的成長率。據SIA表示，該統計報告參與基礎最大的變化，是台灣廠商台積電(TSMC)、聯電(UMC)與南亞科技(Nanya Technology)已經不再參與SICAS的計畫；此外美國國家半導體(NS)也因為被德州儀器(TI)收購而消失在統計名單中。

2011/10/19-趙凱期

台積電18日與安謀(ARM)共同宣布，已成功利用20奈米製程技術生產ARM旗下Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out)。由於台積電拔得頭籌，搶先在ARM新款CPU取得設計定案，業界紛樂觀看待台積電2012年代工蘋果(Apple)CPU訂單已是萬事俱備，業者認為2012年蘋果CPU肯定會下單予台積電，然數量多寡與台積電製程效能及良率表現有關。

台積電表示，在開放創新平台上與ARM所建構完成20奈米設計生態環境，僅花6個月時間，不僅有效節省客戶開發流程及時間成本，並提升終端晶片效能達2倍以上。隨著設計定案完成，ARM將提供最佳化IP架構，台積電20奈米製程技術則有效提升晶片效能、功率等競爭力，甚至進一步強化Cortex-A15處理器優化套件規格。

「台積電研發規模加上夥伴 比英特爾大10幾倍」
2011年 09月03日

市場研究機構 IHS iSuppli 的最新預測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術較成熟的產品轉換至12吋晶圓製程， 12吋晶圓製程產量在整體半導體產品產量中所佔比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。

 

IHS iSuppli估計，晶圓代工業者與IDM廠的12吋晶圓產量，將由2010年的47.99億平方英吋，在到2015年增加至87.53億平方英吋，期間複合年平均成長率(CAGR)為12.8%；而光是2011年，IDM廠的12吋晶圓製程產量就可達到56.09億平方英吋。

 

IHS iSuppli分析師Len Jelinek表示，12吋晶圓製程一開始都是用來生產最高階的產品，但此區是在近兩年出現變化，包括晶圓代工業者與IDM廠都認為，12吋晶圓是用以生產成熟產品最具成本效益的製程；因此該機構也預期12吋晶圓將進入一個新的快速成長期。

 

在台積電決定跳過22奈米直接投入20奈米製程研發後，全球晶圓(GlobalFoundries)日前也對外宣布，將傾力布局20奈米製程，並試圖以閘極優先(Gate First)的高介電層/金屬閘(Hight-k Metal Gate, HKMG)技術和極紫外光(EUV)微影技術與台積電進行區隔，預計將於2012年下半年進入風險生產(Risk Production)。

全球晶圓企業計畫管理部門副總裁Nick Kepler表示，20奈米是28奈米全世代(Full Node)微縮後的製程節點，也是許多客戶聚焦發展的重心，因此該公司也將在20奈米技術上投注最大心力，目前公司內部已著手進行資料庫架構評估及設計/技術最佳化的工作，同時與主要客戶密切進行討論，預計2011年下半年即可提供多專案晶圓(MPW)共乘服務(GlobalShuttle)。

值得注意的是，全球晶圓在20奈米的研發策略與台積電大不相同。首先，雙方對HKMG技術的實作方式各有所好，全球晶圓採用的是IBM技術陣營所推行的閘級優先方式，而台積電則以閘級後製(Gate Last)為主要發展取向。

Kepler指出，相較於閘級後製成本高且需額外的製程步驟，閘級優先的HKMG實作方式則較為簡單，也容易延展至下一製程世代，製程延續性極佳，同時還可最大化功率效率並擁有更小的裸晶尺寸。

2010/10

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務，挑戰台積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF CMOS等市場版圖，試圖以更完整的晶圓代工服務和橫跨歐美亞三洲的製造產能，贏得更多客戶青睞。
全球晶圓營運長謝松輝表示，新的全球晶圓已是名符其實的全球化專業晶圓代工廠，不僅可提供自0.6微米至28奈米的成熟及先進製程代工服務，且歐美亞三洲合計共擁有多達七座的8吋及12吋晶圓廠，再加上分布各地的銷售和技術支援據點，將可為客戶帶來最大的服務價值並釋放其創新潛能，成為重要的合作夥伴。

Source: http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1006250013