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2010/10

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務，挑戰台積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF CMOS等市場版圖，試圖以更完整的晶圓代工服務和橫跨歐美亞三洲的製造產能，贏得更多客戶青睞。
全球晶圓營運長謝松輝表示，新的全球晶圓已是名符其實的全球化專業晶圓代工廠，不僅可提供自0.6微米至28奈米的成熟及先進製程代工服務，且歐美亞三洲合計共擁有多達七座的8吋及12吋晶圓廠，再加上分布各地的銷售和技術支援據點，將可為客戶帶來最大的服務價值並釋放其創新潛能，成為重要的合作夥伴。

謝松輝指出，全球晶圓在12吋晶圓代工市場的發展策略，係鎖定65奈米及其以下製程服務，其中，位於新加坡的Fab 7將持續強化在65奈米晶圓代工的市場占有率，德勒斯登的Fab 1將投入45/40、32及28奈米製程生產，而紐約Fab 8廠的發展重心則以28奈米及其以下先進製程的研發與量產為主。

至於8吋晶圓廠方面，主要均集中在新加坡，製程涵蓋0.6～0.11微米，目前總產能約每月十七萬六千片晶圓，可提供類比暨混合訊號(AMS)、射頻(RF)、電源管理、高壓、非揮發性記憶體(NVM)和MEMS等產品代工服務。



Source: http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1010130016