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文章標題 |
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| 2014-04-30 |
台積電3大客戶訂單敲門 封測業務踩油門
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| 2014-04-30 |
聯電8、12吋廠生意旺 3Q訂單已爆滿
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| 2013-12-12 |
台積電封測實力浮上檯面 12吋Bumping出貨逾500萬片
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| 2013-11-01 |
創傑估明年出貨量 增逾2成
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| 2013-10-23 |
半導體廠決戰14/16奈米 明年資本支出增2成
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| 2013-10-22 |
全球百億顆智慧卡晶片商機 晶圓代工廠搶破頭
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| 2013-04-09 |
急甩聯電 格羅方德大舉收購晶圓設備
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| 2013-03-15 |
半導體材料掀革命 10nm製程改用鍺/III-V元素
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| 2013-02-27 |
台積電1Q合併營收季減3.3% 2Q營收增長幅度恐縮水
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| 2013-02-26 |
台積電28nm產能警報解除 晶片廠啟動議價 封測廠首當其衝
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| 2012-10-19 |
EUV技術變成主流 NAND Flash製程微縮 先以3D NAND先應急
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| 2012-10-17 |
Gartner：全球晶圓設備支出今、明兩年負成長
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| 2012-07-10 |
英特爾投資ASML 英特爾投資41億美元取得ASML股權15%
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(75) |
| 2012-07-09 |
台積電面臨轉單挑戰 台積電28奈米產能大缺
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| 2012-04-12 |
2011年全球晶圓代工排行
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| 2012-02-21 |
半導體訂單回溫 供應鏈連鎖效應現
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| 2012-02-15 |
台積電先進製程產能近滿載 2Q起晶片需求續升
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| 2012-02-15 |
台積電專攻2.5D及3D IC 的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)
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| 2012-01-19 |
三星鎖喉，震驚台積電，18吋設備廠戰
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| 2012-01-19 |
愛美科(Imec)是台積電、三星、英特爾、恩威迪亞背後最重要的腦袋
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| 2012-01-17 |
IC Insights：台灣躍居全球最大晶圓生產國
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| 2012-01-10 |
IHS：2011 Q3~Q4半導體庫存終於下降
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| 2012-01-04 |
台美韓18吋晶圓全表態
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| 2011-12-19 |
台積28奈米 相關新聞
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| 2011-12-19 |
台積電28nm製程節點轉向Gate-last Technology背景分析
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| 2011-12-06 |
三星最近與IBM、GF共同架構28nm Common Platform
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| 2011-12-03 |
華虹NEC(HHNEC) 宏力(GSMC) 合併
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(1361) |
| 2011-11-07 |
封測廠 猛吞泰國轉單
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(308) |
| 2011-11-04 |
Foundry Shipments by Technology
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(16) |
| 2011-10-25 |
晶圓代工大廠退出 SICAS產能統計代表性不再？
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(156) |
| 2011-10-19 |
台積電20奈米CPU定案 蘋果訂單勝券在握
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(52) |
| 2011-09-05 |
張忠謀看好 台灣半導體 黃金10年又10年
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(19) |
| 2011-08-23 |
IHS iSuppli：12吋晶圓產量將出現新一輪快速成長
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(37) |
| 2010-10-20 |
2008~2012 Various Foundries' Advanced Process Roadmap
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(157) |
| 2010-10-20 |
與特許整合作業完成 全球晶圓攻勢再起
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(101) |
| 2010-06-20 |
Globalfoundries Ecosystem
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穿戴裝置 (0)
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