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圖／經濟日報提供

經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.04.03 04:53 am
市調機構顧能（Gartner）昨（2）日發布報告指出，南韓三星積極擴展系統晶片（LSI）業務，若加計為蘋果代工的10億美元（約新台幣295.3億元）晶圓代工業務，三星去年全球晶圓代工排名已跳升至第四，前三大依序為台積電、聯電、格羅方德。


顧能昨天公布2011年全球晶圓代工排行，儘管半導體供應鏈去年面臨日本震災和泰國水患衝擊，全球半導體晶圓代工市場仍比2010年成長5.1%，達298億美元（約新台幣8,799億元）。

顧能研究總監王端表示，行動應用先進技術仍是未來數年帶動晶圓代工產業成長的主力，2011年半導體和晶圓代工市場營收仍成長，主要是平板媒體（Media tablet）和手機銷售穩定帶動。

顧能表示，企業整併趨勢持續進行，目前全球前五大晶圓代工廠的市占率合計近八成，排名第一的台積電，2011年營收年增率9%，市占率從47.1%提升到48.8%。

聯電去年市占率12.1%，勝於老三格羅方德，格羅方德去年市占率從前年的12.4%降至12%，合計晶圓代工二哥與三哥總市占率約24%，是龍頭台積電約一半規模。

三星去年快速崛起，全年晶圓代工營收約4.7億美元（約新台幣138.79億元），年增20%，是前十大晶圓代工廠中營收增幅僅次於力晶廠商。

顧能表示，三星去年晶圓代工雖然全球排名第九，但若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業務營收計入其總營收，在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。三星目前是蘋果A4、A5、A5x處理器晶圓代工廠。

力晶轉型晶圓代工後，去年晶圓代工營收年增率將近三倍，晶圓代工排名也從第19位大幅晉升到第10名，是記憶體轉型晶圓代工成績亮麗代表。

顧能表示，2011年三大晶圓代工成長動能來自通訊產品、消費性電子和資料處理業務，通訊產品占比42.7%，2010、2011年全球大型晶圓代工廠紛紛提高資本支出，導致晶圓代工產能供過於求。



全文網址: 三星啃蘋果 躍晶圓代工四哥 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7003665.shtml#ixzz1ro8RPs4M  
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