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專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀　台積年底試產20奈米製程
2012/2 黃耀瑋

台積電目前在28奈米(nm)先進製程技術上傲視群雄，前進20奈米製程微縮的時程也領先業界，並已底定於2012年底試產；同時，其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統也愈發茁壯。在多方先進製程布局一馬當先之下，台積電的光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手，持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。

台積電董事長暨總執行長張忠謀表示，台積電在28奈米先進製程接單表現亮眼，幾乎囊括一線大廠訂單；去年底該製程已順利達到總營收2%的比重，今年將繼續扮演台積電開拓市場的核心武器。

台積電董事長暨總執行長張忠謀提到，為迎接綠能趨勢，台積電將全力發展高電壓技術，以利搶攻後勢看漲的電源管理晶片市場。
據了解，台積電28奈米製程良率已臻至85%以上，不僅可藉成本優勢防堵競爭對手搶單的動作，於2012年擴產後更將有勢如破竹的發展。

張忠謀強調，為妥善分配產能利用率，該公司已著手將部分65奈米製程設備及產能轉移至28奈米產線，並規畫於第一季擴增總產能5%專攻28奈米訂單，期能達到全年總營收占比10%的目標。

不僅28奈米成績亮眼，張忠謀進一步指出，台積電的20奈米製程研發腳步也優於業界，預計2012年底可順利導入小量試產，並於2013年正式商用量產；至於14奈米方面亦可望於2014年揭櫫較明確的技術進展。

另一方面，台積電鎖定2.5D及3D IC設計熱潮將至，遂開始發展CoWoS流程解決方案，同時也積極拼湊各段製程技術。在與相關記憶體廠、封測廠(OSAT)的合作計畫逐漸明朗下，生態系統也已布局有成，且該製程將於2012年試運轉，並在2013年啟動量產。

張忠謀透露，CoWoS涵蓋晶圓、IC封裝測試各段流程，須以構建生態系統為前提方能有效推展，而在台積電的運籌帷幄下，CoWoS協力廠商亦已漸具雛形；再加上高階繪圖處理器(GPU)、現場可編程閘陣列(FPGA)及網通(Networking)晶片邁向2.5D/3D疊合的需求殷切，預期會是CoWoS首波主打目標。

受到通訊類IC訂單需求刺激，台積電今年首季營收可望上看1,030～1,050億美元，呈現淡季不淡的表現。不過，在觀察市場現況並綜合國際經濟學家普遍看法後，張忠謀對2012年整體半導體產業成長率的預估，已由原本的3～5%下修至2%，至於晶圓代工部分也僅會略優於整體產業表現。也因此，台積電2012年資本支出也較去年下修17.7%，將控制在60億美元上下的水準。

張忠謀提到，隨著28奈米製程占總產能比重攀升，新製程毛利率會略低於平均水準，所以台積電第一季毛利率預估會落在42.5～44.5%之間，較2011年第四季微幅下滑。至於28奈米要衝上平均毛利水位線，則要待學習曲線發展到2012年第四季方能達陣。 

Source: http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1202080021