豪威科技（OmniVision）－Keep Rock

iPhone新機感測器 OmniVision拿下9成訂單
作者：記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2011年10月5日上午5:30.
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

蘋果新款iPhone將改採800萬畫素CMOS影像感測器，感測器大廠豪威科技（OmniVision）傳出拿下9成訂單，加上其它智慧型手機及平板電腦訂單湧入，據封測業者指出，豪威自7月起已經擴大對力晶（5346）下單，月投片量拉高到7,000-8,000片12吋晶圓，同時，豪威也調整後段封測廠下單策略，高階基板晶粒接合封裝（COB）訂單由同欣電（6271）通吃，且同欣電也拿下大部份晶圓測試訂單。

蘋果去年推出iPhone 4並採用500萬畫素CMOS感測器後，引起全球智慧型手機廠全面跟進，而蘋果將推出的新款iPhone手機，將採用更高階的800萬畫素CMOS感測器，所以包括宏達電、三星、樂金、摩托羅拉等手機大廠，也已全面跟進升級智慧型手機搭載的CMOS感測器至800萬畫素。

雖然近期市場上傳出，蘋果新款iPhone的CMOS感測器訂單將由日本索尼（Sony）拿下，但根據外電報導，蘋果800萬畫素CMOS感測器訂單，有9成仍由豪威取得，索尼則取得剩餘的1成及較多的500萬畫素訂單。

然而由豪威第3季來在台灣晶圓代工廠的投片情況，也可看出豪威正積極準備年底新款蘋果iPhone手機的出貨。據封測業者指出，豪威除了維持在台積電8吋廠及12吋廠每月約2萬片投片量外，也擴大對力晶12吋廠下單，第2季在力晶的投片量僅8,000片左右，但7月後投片量大幅提升，第3季平均月投片量在7,000-8,000片左右，等於第3季投片量較第2季大增將近2倍。

在提高投片量的同時，豪威也調整了後段封測廠下單策略。晶片尺寸（CSP）訂單由豪威及台積電合資的精材統包，至於過去分散在日月光、矽品、同欣電的陶瓷（Ceramic）及COB封裝訂單，現在則全部集中下單給封測廠同欣電。另外，CMOS感測器的晶圓及成品測試訂單，委由同欣電及京元電代工，但同欣電佔了大部份訂單。

對力晶來說，因為已決定由DRAM廠轉型為晶圓代工廠，在獲得豪威等新訂單加持下，虧損情況將大為改善，至於同欣電則是豪威擴大下單的最大受惠者，也難怪同欣電總經理劉煥林會在日前法說會中表示，CMOS感測器接單滿載到11月底。

2011/07/01美商豪威斥資4500萬美元收購采鈺晶圓級鏡頭製造營運部門

[編輯：wendymeng]
.美商豪威科技（OmniVision）表示，將以4,500萬美元現金，收購CMOS感測器封裝廠采鈺科技（VisEra）的晶圓級鏡頭（Wafer-Level Lens）製造營運部門，未來豪威將自行生產晶圓級鏡頭製造。采鈺未來仍是豪威彩色濾光膜及感測器封測代工廠，並會配合台積電綠能事業發展，擴大LED封裝代工產能。

采鈺是台積電與豪威共同合資設立的封測廠，豪威是台積電重要客戶之一，雙方在CMOS影像感測器市場的合作已久，為了在台建置完整的CMOS感測器生產鏈，台積電及豪威於2003年底合資成立封測廠采鈺，台積電入股另一家封測廠精材後，也邀請豪威共同投資，豪威將彩色濾光膜及CameraCube晶圓級鏡頭技術等生產，都委由采鈺代工。

豪威科技相關人士表示，為了能夠進一步精簡生產流程，並強化供應鏈及擴大產能，因此決定收購采鈺晶圓級鏡頭製造部門。整個收購案預計在10月底前完成。

2010/03/09 豪威搶市占對台擴大下單

CMOS影像感測器(CIS)大廠豪威科技(OmniVision)在智慧型手機及筆記型電腦CIS模組市占率大幅提升，近期又傳出獲得美國兩大智慧型手機大廠訂單，為了提高供貨量，豪威第2季起將擴大對台釋單，不僅台積電(2330)接單滿載，世界先進(5347)獲得0.11微米訂單，後段封測廠如采鈺(VisEra)、精材(3374)、矽品(2325) 、京元電(2449)等均可望受惠。

豪威與台積電合作開發的最新背面照度(Backside Illumination ，BSI)製程CIS感測器新產品，因BSI新製程顛倒了矽基等各層間安排，得金屬和介電層位於感測器陣列的下方，光線可直接到達像素層及矽基，實現更短的鏡頭高度，支援更薄的相機模組，所以豪威去年下半年以來，陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案(design win) ，近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消息。

去年下半年以來，筆記型電腦亦將CIS模組列為標準配備，隨著OE M/ODM廠的NB出貨量在去年底及今年初創下歷史新高，CIS模組需求也同樣放大，豪威也因此成為主要受惠者。

受惠於智慧型手機及NB大量採用CIS模組，豪威的BSI製程產品因能將其像素尺寸降低到0.9微米(0.9um Pixel)，讓感測器微型化，所以在兩大市場佔有率持續拉升，單季CIS模組平均出貨量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3季對CIS模組的強勁需求，豪威第2季起將擴大對台釋單。

豪威已成為台積電8吋廠重要客戶，去年推出的第1代BSI製程主要採用0.11微米鋁佈線製程，可直接在8吋廠中量產200萬至800萬像素的感測器元件，像素間距為1.4微米及1.75微米；第2代BSI製程的1. 1微米像素間距感測器，已在台積電12吋廠中以65奈米量產。

由於台積電上半年產能早已滿載，所以豪威也已擴大對世界先進下單，並包下0.11微米所有產能。

當然，豪威增加對晶圓代工廠的投片，後段封測代工廠也接單暢旺，除了采鈺及精材產能滿載外，為豪威代工晶圓重建及封裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等，訂單能見度亦達第3季，亦成為豪威擴大下單的重要受惠者。