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2014/02/17-趙凱期

台積電拜2014年第1季兩岸IC設計公司訂單領先回流的助益，8吋廠產能利用率已直線飆升至3月逾100%，甚至第2季訂單能見度短期看來仍是從滿載水準起跳，董事長張忠謀預言產業鏈及終端市場需求自第2季開始復甦的說法，其實已成功大半。

現在只差公司12吋廠產能利用率自短底攀升，並挾蘋果(Apple)新款CPU代工訂單衝高至逾100%水準，與8吋廠形成黃金交叉後，台積電就可大步邁向下一個營收及獲利快速成長的旅程，後續公司業績也將維持過往步調，一季比一季走高。

台積電12吋與8吋廠產能利用率黃金交叉的走勢，顯示2014年全球半導體產業景氣倒吃甘蔗的藍圖正逐步實現。李建樑攝

由於台系IC設計業者向來市場嗅覺較快，在2013年第2季察覺景氣不對時，就已提前動手調整庫存，不像外商硬撐到第3季才動手砍單，所以，自2013年第4季以來，不少台系IC設計業者就有因手中庫存已降至偏低水準，而酌量在晶圓代工廠端增加投片量。

時至2014年1月，拜中國農曆年的傳統旺季效應，面對大陸代工廠客戶的集中拉貨動作，台系IC設計業者手中庫存不增反減，甚至客戶端因回補庫存失利，出現越補不到就越要補的搶補心態後，大夥齊心往晶圓代工廠投片的動作，造成台積電、聯電及世界先進8吋廠產能利用率急升。

台系類比IC供應商表示，由於8吋廠目前主要投片多以LCD驅動IC、類比IC、指紋辨識晶片、MCU、觸控IC、乙太網路晶片及PC週邊晶片等兩岸IC設計業者所擅長的產品線及市場，在台系IC設計業者的景氣嗅覺向來靈敏下，8吋廠產能利用率的升降，其實對於未來景氣預測頗有幫助效果。

在近期下游客戶訂單能見度多已拉長至2~3個月的情形下，兩岸IC設計業者連忙向上游晶圓代工廠緊急投片的動作，除讓晶圓代工交期由8週拉長至10週以上水準，也讓第1季底、第2季初的產業鏈景氣氛圍普遍看多。

台積電在8吋廠產能利用率已先行滿載下，面對旗下12吋廠20奈米製程即將在第2季大量出貨，28奈米高效能及低功耗全新製程，也仍然受到全球大廠的青睞。

面對國內、外晶片大廠仍將照慣例在第2季開始預建下半年旺季庫存，台積電12吋晶圓廠產能利用率逐漸上拉，並可望在第2季同樣達到滿載水準，形成與8吋廠產能利用率黃金交叉的走勢，往往被業界視為景氣復甦主升段的重要指標，這也顯示2014年全球半導體產業景氣，倒吃甘蔗的藍圖正逐步實現。

DIGITIMES中文網 原文網址: 台積電產能利用率醞釀黃金交叉　12吋廠訂單激增 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000368140_LJQ0WDMH5VXKYQLWA11IZ&ct=1#ixzz2tf5oVEeb