2013/4/11 黃耀瑋

2013年全球半導體產值將強勁成長4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由於今年全球經濟狀況相對去年穩定,且行動裝置處理器業者轉換至28、20奈米(nm)先進製程的需求持續湧現,加上動態隨機記憶體(DRAM)市場供需趨於平衡等正面因素加持,2013年晶圓代工與記憶體產值皆將大幅成長,成為帶動整體半導體產值回升的雙引擎。
顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業處副總裁王端表示,去年半導體產業因大環境不佳,年產值跟著衰退2.7%;但是,今年初全球經濟狀況已呈現逐漸復甦跡象,且半導體業者的庫存去化動作也將於第二季告一段落,可望重啟備貨計畫,將促進晶圓代工產值於第三季爆發成長,全年則將繳出7.6%年增率的亮麗成績單,進一步帶動整體半導體產值達到3,121億美元,較去年反彈成長4.5%。

值此同時,一線晶圓廠正全力擴產28奈米(nm)產能,並加緊研發20奈米以下鰭式電晶體(FinFET)先進製程和18吋晶圓製造技術,也將刺激相關設備、材料需求高漲,足見今年半導體產業將顯著回溫。

不僅如此,去年淪為「慘」業的DRAM,今年一開春價格便不斷走揚,也將為半導體產業發展注入強心針。王端分析,由於近2年來記憶體製造廠均不再擴產,逐漸讓市場供需恢復平衡,因此DRAM合約價格也開始回穩,讓整個產業體質更健康。現階段,DRAM供應量甚至有點趕不上市場需求,價格走勢持續微幅上漲,預估今年記憶體業將擺脫去年負成長的窘況,產值飆漲12.3%。

展望2014年,王端則強調,隨著20奈米以下的FinFET製程開始投產,帶動晶圓廠新一波擴產計畫,以及IC設計業者的產品製程轉換潮,更將促進半導體產值再飆升7.7%。其中,晶圓代工產業漲勢最強,將達到9.1%的成長率,優於整體表現。


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