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2012/01/31 同欣電(6271)：
1.LED照明長期趨勢仍向上，待至2015~16年滲透率有機會達40%~50%，而承載LED晶粒的陶瓷基板因散熱效果佳，預期仍將是主流應用。

2.影像感測業務則同欣電配合Omnivision由構裝、晶圓重組、測試至模組ㄧ貫化作業，長期隨多元化應用如汽車、安控等均有機會推升長期需求量。

3.LED陶瓷基板和模組購裝廠同欣電自結去年12月合併營收新台幣5.03億元，較11月微幅增加，市場預估2011年稅後EPS約6.5元，2012年稅後EPS將挑戰7元。(日盛投顧) 




2012/01/10 同欣電去年營收成長逾2%
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月10日電)LED陶瓷基板和模組購裝廠同欣電(6271)自結去年12月合併營收新台幣5.03億元，較11月微增，累計去年第4季合併營收與第3季持平，去年全年營收成長逾2%。

同欣電去年12月合併營收較11月5.02億元微增，去年第4季合併營收15.81億元，較第3季15.82億元持平，符合總經理劉煥林在去年第3季法說會上的預期。

同欣電自結去年全年總營收62.6億元，比前年2010年61.29億元成長2.13%。

從個別產品營收來看，同欣電第4季LED陶瓷電路板營收7.01億元，較第3季6.54億元成長7.18%；第4季影像產品4.29億元，比上季5.04億元下滑14.88%；第4季混合積體電路模組產品營收2.43億元，較第3季1.86億元大幅成長30.64%；第4季高頻無線通訊模組營收2.21億元，比第3季2.06億元成長7.28%。

在去年第3季法人說明會上，總經理劉煥林預估去年第4季RF無線通訊模組與混合積體電路構裝營收可持續成長，LED陶瓷散熱基板與第3季持平，結果均優於預期。

另外同欣電預估去年第4季影像感測IC受客戶產品遞延影響，營收表現較第3季衰退，結果也符合預期。

展望今年營收表現，法人表示今年LED照明市場有機會大幅成長，LED陶瓷散熱基板需求可望明顯提升，另外今年影像感測IC有機會在汽車和安全監控領域繼續成長。 




iPhone新機感測器 OmniVision拿下9成訂單
作者： 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2011年10月5日 上午5:30.
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

蘋果新款iPhone將改採800萬畫素CMOS影像感測器，感測器大廠豪威科技（OmniVision）傳出拿下9成訂單，加上其它智慧型手機及平板電腦訂單湧入，據封測業者指出，豪威自7月起已經擴大對力晶（5346）下單，月投片量拉高到7,000-8,000片12吋晶圓，同時，豪威也調整後段封測廠下單策略，高階基板晶粒接合封裝（COB）訂單由同欣電（6271）通吃，且同欣電也拿下大部份晶圓測試訂單。

蘋果去年推出iPhone 4並採用500萬畫素CMOS感測器後，引起全球智慧型手機廠全面跟進，而蘋果將推出的新款iPhone手機，將採用更高階的800萬畫素CMOS感測器，所以包括宏達電、三星、樂金、摩托羅拉等手機大廠，也已全面跟進升級智慧型手機搭載的CMOS感測器至800萬畫素。

雖然近期市場上傳出，蘋果新款iPhone的CMOS感測器訂單將由日本索尼（Sony）拿下，但根據外電報導，蘋果800萬畫素CMOS感測器訂單，有9成仍由豪威取得，索尼則取得剩餘的1成及較多的500萬畫素訂單。

然而由豪威第3季來在台灣晶圓代工廠的投片情況，也可看出豪威正積極準備年底新款蘋果iPhone手機的出貨。據封測業者指出，豪威除了維持在台積電8吋廠及12吋廠每月約2萬片投片量外，也擴大對力晶12吋廠下單，第2季在力晶的投片量僅8,000片左右，但7月後投片量大幅提升，第3季平均月投片量在7,000-8,000片左右，等於第3季投片量較第2季大增將近2倍。

在提高投片量的同時，豪威也調整了後段封測廠下單策略。晶片尺寸（CSP）訂單由豪威及台積電合資的精材統包，至於過去分散在日月光、矽品、同欣電的陶瓷（Ceramic）及COB封裝訂單，現在則全部集中下單給封測廠同欣電。另外，CMOS感測器的晶圓及成品測試訂單，委由同欣電及京元電代工，但同欣電佔了大部份訂單。

對力晶來說，因為已決定由DRAM廠轉型為晶圓代工廠，在獲得豪威等新訂單加持下，虧損情況將大為改善，至於同欣電則是豪威擴大下單的最大受惠者，也難怪同欣電總經理劉煥林會在日前法說會中表示，CMOS感測器接單滿載到11月底。