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2013/04/18-洪綺君 隨著新美光對後段封測的的布局逐漸明朗，而LCD驅動IC客戶群需求爆發的前景下，封測大廠南茂近期在NAND Flash、小尺寸LCD驅動IC和金凸塊封裝業務均逐步增溫，初估第2季營收可望達到1成以上的季增率。

自美光購併爾必達一案確立後，新美光對後段封測的布局一直為市場關注焦點，美光持續在台灣尋找長期合作的封測業夥伴，力成、南茂兩家因記憶體封測的產能規模龐大、且有turn-key服務能力，可望成為記憶體封測訂單重分配的最大受惠者。




市場普遍預估，美光新的封測廠合作藍圖將於第2季底前出爐，事實上，美光封測夥伴轉向的狀況已有跡可循，業界人士指出，美光釋出給南茂的封測訂單約佔美光總產量的3成，以往多以DRAM產品為主，不過從2012年第4季開始，美光即擴大釋出NAND Flash封裝訂單給南茂，帶動南茂NAND Flash產品線比重明顯上揚。

值得一提的是，在記憶體測試部分，目前美光還是以位於西安的測試廠為主，不過據傳第2季開始有機會增加NAND Flash和DRAM委外的測試訂單，而南茂也將有機會分得一杯羹。

另一方面，在大陸智慧型手機市場持續暢旺下，南茂的主要客戶聯詠、奕力、旭曜等LCD驅動IC業者從3月起備貨動作轉為積極，初估南茂的凸塊業務和小尺寸相關的COG產品線，將延續2012年下半的成長軌跡，驅動IC類別產品於第2季的季增率可達2位數字。

小尺寸驅動IC在第2季較快起跑，而大尺寸面板驅動IC也將從第2季底開始暖身，初估下半年起，高解析度大尺寸面板的題材逐步發酵下，將拉升南茂在COF製程的產能利用率。

在全產品線全面回升的前景下，南茂目前雖維持原訂資本支出，總金額約在22億~25億元之間，仍以12吋凸塊和驅動IC測試為2013年擴產重點：基於凸塊業務2013全年可增加2成以上的預期，南茂計畫增加12吋凸塊產能，下半年整體產能將從16萬片擴充至24萬片。

另一方面，為了因應整合型面板驅動IC測試時間增加2~3倍以上的需求，南茂也將持續進行測試產能增加的作業；此外，南茂也不排除記憶體封測新產能佈建的可能性，不過一切得待美光封測委外的計畫拍板定案後方能確立。


DIGITIMES中文網 原文網址: 新美光布局逐漸明朗　南茂2Q全面增溫 http://www.digitimes.com.tw/TW/DT/N/SHWNWS.ASP?ID=0000330978_69183L4K8GVA7H723WAF0#ixzz2QnLAjQ1m