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iSuppli試圖從這份拆解報告中，找出iPhone 5的可能設計方式。它表示，如果下一代蘋果iPhone手機將支援4G LTE的傳聞屬實，那麼從宏達電ThunderBolt的設計來看，新款iPhone 5的價格應該會比目前的iPhone 4高出不少，而且電路板面積勢必會比較大，才能支援第一代的LTE基頻處理器和晶片組。

根據iSuppli二月份公佈的CDMA版iPhone 4拆解報告，其物料成本為171.35美元。若蘋果採用與ThunderBol相同的LTE晶片設計，成本將會提升至211.1美元，增加了23.2%，還不包括其他設計變更造成的成本增加。

不過，蘋果在四月份的財報會議上曾指出，若採用第一代LTE晶片組，手機設計勢必得做出許多妥協，這是我們所不願意的。因此，iSuppli推斷蘋果應該會採取與ThunderBolt不同的設計方案。

就Qualcomm的LTE晶片藍圖來看，其下一代SnapDragon MSM8960會將LTE、EVDO和HSPA整合在單一晶片中，不僅可免除ThunderBolt採用的多顆基頻晶片組設計方式，還可降低成本與電路板面積。但是，即使是採用新的MSM8960，還是會需要增加多顆功率放大器、射頻和開關等元件，難以達成更輕薄iPhone設計的目標。

因此，iSuppli認為，蘋果應該不會於今年內推出LTE手機，比較可能的時間點會是明年第二季，等到Qualcomm的第二代LTE解決方案於明年初就緒後才有可能。(編譯/范眠)

什麼是LTE？

LTE是長期演進技術 (Long Term Evolution)的簡稱，為是目前在市場上備受矚目的新一代行動無線寬頻技術，它可以讓服務供應商透過較為經濟的方式提供無線寬頻服務，並超越現今3G無線網路的效能、帶來更優異的表現。LTE已正式被第三代行動通訊組織 (Third Generation Partnership Project，簡稱3GPP) 列為全新的無線標準技術。LTE除了能夠針對無線寬頻數據設計出最佳化的性能，它另一項特色是能與GSM服務供應商的網路相容，無論這些服務供應商是否已經部署UMTS技術，都可進行添增LTE的營運規劃。 


結論：光是一句：｢4G LTE無線模組為此手機增加了39.75美元的成本，使得整機的總材料成本為262美元，是iSuppli拆解過成本最高的智慧型手機，甚至超過平板電腦。｣就知道...

1. 4G 短期進不了山寨市場(太貴!)
2. 山寨市場也沒有 4G 的行動網路設施，而且，歐美市場有多少地方開始佈建 4G 網路？
3. 就算4G 市場起來了，Apple 除了用 Qualcomm 還有其他選擇嗎？
4. Apple 與 Qualcomm 策略聯合，就算真的有其他選擇也難逃被 Qualcomm 用專利訴訟牽制。最可能的結果還是 Android 陣營還是要乖乖付 Qualcomm 4G 的權利金。