最先卡位WPC的Qi無線充電市場的凌通已開始出貨，傳已打進聯發科手機公板供應鏈 @ Keep Rock

無線充電兩大規格及概念股

為了搶攻無線充電龐大商機，國內業者全面布局，包括聯發科、迅杰（6243）、凌通（4952）、茂達（6138）等推出獲認證的無線充電收發器及模組，盛群（6202）、新唐（4919）推出支援無線充電微控制器（MCU），聯昌（2431）已有終端產品面市。

三大無線充電組織將在明年初美國消費性電子展（CES）擴大展出規模，且英特爾宣示2015年之後進入充電無需電線的「無線纜」新時代，加上兩大手機晶片廠高通及聯發科（2454）將無線充電納入公板設計，因此，無線充電應用將在CES中獨領風騷，2015年會是爆炸性成長的一年。

無線充電技術在今年出現明顯突破，輸出功率大幅放大，因此三大無線充電組織將在明年CES擴大展出規模，其中，無線電力聯盟（A4WP）與電源事務聯盟（PMA）將聯合展出，無線充電聯盟（WPC）則與三星、索尼等業者合作。

另外值得注意之處，2015年將會是磁共振（magnetic resonance）及磁感應（magnetic induction）兩大技術相互融合發展的關鍵年，所以在明年初CES展示的無線充電終端應用，都將走向多頻多模發展，以加快無線充電產品普及速度。

除了三大無線充電組織同台力拱外，英特爾明年將全力推動電子裝置的「無線」革命，除了筆電及手機等應用，也會延伸至穿戴裝置及物聯網生態系統當中。至於兩大手機廠高通及聯發科，則在手機公板中納入無線充電選項，而且三大組織的規格都支援，可以大舉拉高無線充電在智慧型手機市場滲透率。

最先卡位WPC的Qi無線充電市場的凌通已開始出貨，傳已打進聯發科手機公板供應鏈；迅杰日前宣布獲得Qi認證將在明年量產出貨，A4WP的Rezence規格晶片將在明年推出。至於茂達則主打接收端以及發射端整合單晶片解決方案，目前正積極送樣認證。

盛群及新唐看好無線充電模組內建MCU市場成長爆發力，已搶先國際大廠推出ARM架構晶片。盛群推出內建發射端元件MCU，並以模組方式取得Qi v1.2認證通過，年底前搶先進入量產階段；新唐則強打32位元ARM Cortex-M0架構MCU，並支援充放電時可進行電壓及電流感測，並進一步進行過電壓或過電流的調控。