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2014年三星的戰略意圖與挑戰：迎接18吋晶圓廠的決戰

2014/01/28 - DIGITIMES 黃欽勇／知韓集

120年前，中日兩國為了爭奪朝鮮半島的主導權而爆發了甲午戰爭，這場戰爭，成為中日國勢的分水嶺。在經歷兩個甲子之後，當年積弱不振的朝鮮王國，如今在美、日引領半導體產業風騷半世紀之後，竟然成為全球半導體產業最具影響力的國家之一。

根據IHS iSuppli的統計，2013年全球半導體市場的規模為4,170億美元，其中半導體元件為3,179億美元，設備市場430億美元，材料市場498億美元。南韓半導體元件的生產值，在2013年突破500億美元，達到500.67億美元，佔全球半導體元件市場的比重，從2012年的14.2%，提高到2013年的15.8%，首度超越日本的442.7億美元，成為全球第二大半導體生產國。

南韓之所以超越日本，主要得力於記憶晶片產業。由於日、台在DRAM、Flash memory兩大領域上撤守，加上在對應移動通信產業的需求時表現欠佳，讓南韓企業有了更大的伸展空間。

三星電子(Samsung Electronics)的記憶體獨步全球，半導體部門執行長全東守強調三星在3D的VNAND技術維持領先，而2012年以32奈米為主的應用處理器技術，2013年升級到28奈米，2014也將順勢提升到20奈米技術，而2015年更將以全新的FinFET技術，升級到14奈米的規格。

三星在技術上的Roadmap非常明確，但其他的競爭者如何跟進呢？在60或40奈米的時代，全球有20多家業者具備量產能力，到了20奈米的時代，可能僅有5家，而業界預期，到10奈米或18吋廠的時代，全球可能只有3家業者可以角逐市場的領導地位。沒有人懷疑三星投入18吋晶圓廠的實力或決心，但三星會領頭跨越鴻溝嗎？

在被看好的三家大廠中，英特爾(Intel)已經明說不會「Go alone」。意思是說，要跳大家一起跳，英特爾拉三星、台積電共襄盛舉、分攤成本的意圖非常明顯。針對18英吋的晶圓製造，英特爾背負著必須維持世界半導體業霸主的地位，以最先進的技術說服顧客購買全球頂尖技術生產的晶片。但以垂直整合取勝的三星，具有終端品牌與記憶體的優勢，可以好整以暇的等待最佳時機。

18吋晶圓的技術障礙

2013年3月，紐約州立大學的CNSE(Nano Scale Engineering )實驗生產線落成，這個針對450mm(18吋)晶圓所設置的實驗基地，是全世界搶攻18吋晶圓市場的廠商，共同關注的焦點。在這之前，英特爾、三星、台積電已經決定共同出資64.39億美元，支持ASML發展下一代的設備，而在技術研發上，也有英特爾、三星、台積電、GlobalFoundries、IBM合作的合作組織(Consortium)。

事實上，半導體業在2001年推出12吋晶圓廠時便預估，半導體業到2012年時，便可以進入18吋廠的時代。但事與願違，18吋廠上路的時程從2012一路往後推，現在大家談的是2018年，時間比之前預估的，整整至少晚了6年，一般認為，半導體的線路技術，將在進入10奈米時碰觸到物理極限，良率的提升將是個極大的考驗。特別是SoC的架構下，將各種半導體的功能，整合在一個晶片上，生產製造的難度將遠遠高於以往。

450mm的晶圓，將比300mm的晶圓大2.25倍，一旦成功，量產成本還可以降低30%。半導體業界從2012年開始進行製程工具的開發，並從2013年起進入生產設備的開發階段，至於工程階段的研發工作，則會從2015年開始，所以真正量產的時點，應該會落在2018年。儘管相關的各種周邊設備，大多已經進入倒數計時的階段，但由ASML主導的極紫外線(EUV)設備，則可能要等到2015年才會有明確的進展，所以整套的製程研發，顯然還有很多變數。

其實，業界資深人士都認為，技術的問題一定可以克服，但能不能帶來成本優勢才是關鍵。現階段要建構1座300mm的晶圓廠，大約需要40多億美元，但450mm可能要高達100億美元，而更令人擔心的問題，並非450mm的設備價格倍增，而是材料比300mm要多出30%。

而且，業界在投資450mm的同時，必須兼顧14nm技術的研發，光是設備的研發費用，2016年應該會比2010年時多出1.5倍。同時預定在2015年可以商品化的EUV設備，將面對晶圓面積擴大，但晶片大小壓縮的壓力，而且運送晶圓的機台，也要提供更重的運輸能力。投資成本與回收，將是各大廠何時投入18吋廠的關鍵考量。市場能提供如此龐大的零件需求嗎？

新商機浮現　三星會領銜衝鋒嗎？

1月24日，三星公布2013年第4季的營收、獲利。三星電子第4季的營收59.28兆韓元(約557.23億美元)，較2013年的第3季微幅成長，但營業利益卻從10.16兆韓元，明顯下滑18.2%，跌到8.31兆韓元。

2013年的第3季，三星電子創下單季獲利超過10兆韓元的新記錄。但業界都認為，隨著手機紅利逐漸褪色，三星很難再享受單季10兆韓元獲利的美好時光。三星的股價，從年度高點的157萬韓元，跌到目前在130萬韓元盤整的狀況，從股價走勢看出，市場對三星的前景不敢太樂觀。

但操盤的三星副會長權五炫仍信誓旦旦的說，目前1年才50億美元的智慧醫療市場，到2020年時，可能會有2,000億美元的商機。擁有世界一流的記憶體、顯示設備、行動通信技術的三星，將來會是市場的最大贏家。幾乎成了眾矢之的的三星，經營的難度肯定越來越高。

此外，根據Gartner的調查，與手機週邊商品關係密切的MEMS技術，市場規模將從2013年的40億美元，增加到2014年的48億美元。能測知速度、溫度、壓力的感測器之外，越來越多與體感相關的感測功能不斷的推出，而支援藍牙的頭戴式產品商機，也被市場看好。2013年全球市場銷售850萬套的頭戴式藍牙設備，2014年可望成長到1,200萬套。

很多與物聯網、智慧醫療相連結的商機不斷的浮現，看似榮景可期，但這些想像中的榮景，卻不見得與18吋的晶圓廠計畫相連結。當業界還在為14奈米與18吋晶圓同步發展而困惑時，三星似乎老神在在！因為三星既不需要領頭衝鋒，而且跟在其他業者加入18吋晶圓廠的衝鋒之後，三星也可能是市場上最大的贏家。

這是三星的如意算盤，但前提是三星得保持一定的獲利能力，一旦終端品牌的競爭力不在時，三星不是沒有崩盤的風險。因此，三星的18吋廠計畫，應該也是且戰且走，而且企業內部的戰略，也應該是終端品牌與系統整合的優先順位高於半導體，對於前景仍不透明的18吋晶圓廠，三星肯定看在眼裡，但不見得會先發制人。(知韓集自2013年7月起於DIGITIMES電子時報版面與網站刊登，並定期每週二刊出)

原文網址：http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=140&cat1=90&id=0000366410_ZQK5FDQA07AJI01U3B8K6&ct=a