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無線充電這個領域在 Alliance for Wireless Power（A4WP）推出了 Rezence 這個品牌後，迎來了一個新的時代。Rezence 不僅有 Dell 和 Lenovo 的加入，現在更增添了 WiTricity 和 Intel（兩家都是 A4WP 的成員）間的技術授權協議 -- 這個協議讓 WiTricity 未來可以以符合 Rezence 規範為基準，被應用在 Intel 裝置上。WiTricity 的新任 CEO Alex Gruzen 在筆電業經驗豐富，想必對於 WiTricity 在 PC 界的推廣也是大有助益。

WiTricity 這間公司是由 MIT 獨立出來，其技術因為採用的是磁力共振而非感應電流，因此電力傳輸效率可以超過 90%，而且不需要將裝置放在充電板上，而是可以放在充電器周圍、甚至穿過木頭也可以充電。WiTricity 不僅可以用一個電力發射器同時替多個裝置充電，而且還可以用訊號增強器（例如做成踏墊的樣子）延長距離。提供的電力現在已經有從為隨身裝置充電的 10W、一直到為汽車充電的 6kW，未來還有可能為特定應用提供 20kW 的功率。

Gruzen 表示：「我們正在與許多不同產業的伙伴緊密合作。像是在汽車業我們就取得了良好的進展，Toyota 已經發表了下一代的 Prius 將會採用 WiTricity 技術進行無線充電。」另一個可能的應用，是無線從背包取得電力的頭盔，這樣一來在第一線的急難救助人員就不用擔心線會擋路。醫學上的應用，也是 WiTricity 很感興趣的地方，現在美國聯邦食品藥品管理局（FDA）已經在測試用 WiTricity 進行充電的人工心臟，如此一來就可以避免在體表露出一個容易感染的電線插頭。到 FDA 認可還要幾年的時間，但 Gruzen 強調這項技術非常安全。

【文／劉家熙】
當你出國時帶上所有的３Ｃ用品，卻發現最重要的電源供應器及相關連接線竟忘了帶，想必心情在一瞬間由天堂打入地獄。終於，在國際科技巨擘逐步形成共識之下，困擾消費者已久的３Ｃ產品相關連接線有機會逐步整合，連帶電源供應器也可望被無線充電取代；換言之，長年來困擾消費者的「勾勾纏」危機終於有機會畫下句點。
概念股浮上檯面
以蘋果及英特爾為首的國際大廠終於有了共識，全力提供有線及無線的解決方案，讓消費者不再陷入曇花一「線」的危機。在「有線」產品方面，因歐盟已經訂出二○一七年將統一所有手機的充電器規格，基於歐盟三年內將祭出的連接線門檻，ＵＳＢ應用者論壇（USB-IF）終於在八月公布最新規範USB 3.1的1.0修訂版，拍板蘋果電腦所提供的解決方案，大抵確認出Type-C連接線接頭的標準規格。簡單來說，未來手持式裝置將朝「一線到底」的雛型已然成形。
更耐人尋味的是，首款採Type-C介面的Nokia平板電腦Ｎ１日前亮相，連接器交由正崴代工；由於諾基亞剛被微軟併購，諾基亞大開大闔的「友善」之舉，所代表的破冰意義非凡。業者推估，這種現象顯示Type-C將逐步打通蘋果及非蘋陣營（微軟、谷歌）等的防線，正式出現連接器「一家親」的合作現象。

英特爾與 A4WP 無線充電聯盟推動 Rezence 無線充電技術普及，明年支援 Rezence無線充電的產品將開始問世，英特爾已計劃明年與無線充電晶片業者合作，讓筆電可以擺脫電源線，透過無線充電為筆電充電，預計明年下半年就會看到產品。

英特爾是在去年6月加入三星、高通發起的無線充電聯盟A4WP，共同推動電磁共振無線充電技術（magnetic resonant wireless charging）。英特爾的加入將挾PC市場高影響力，有助於推動無線充電技術進入PC市場。

今天（11/12）與英特爾來台共同推廣無線充電技術的A4WP無線充電聯盟主席Kamil Grajski表示，下一代無線充電技術可將充電設備放在桌面下，使用者只要將裝置放在桌面上的任何位置就能無線充電，同時間可為3、4台裝置充電，帶給消費者更好的使用體驗。

相較於另兩個無線充電聯盟PMA、WPC已有電子產品採用其無線充電技術，A4WP相對發展較晚，但準備急起直追，今年2月與PMA合作以推動電磁共振、感應式兩種無線充電技術，目前也進行手機、平板電腦、筆電、穿戴裝置的無線充電產品認證，希望將電磁共振無線充電技術推向更多裝置，A4W並以Rezence為行銷品牌，作為產品通過認證後的識別，說明該產品具備A4WP無線充電功能。

英特爾無線充電事業部總經理Kumar Chinnaswamy表示，英特爾的策略為提供各種裝置採用無線充電技術，明年上半年就會看到支援A4WP無線充電技術的手機、平板電腦推出，預期下半年市場上將出現具有無線充電技術的筆電產品。

為了搶攻無線充電龐大商機，國內業者全面布局，包括聯發科、迅杰（6243）、凌通（4952）、茂達（6138）等推出獲認證的無線充電收發器及模組，盛群（6202）、新唐（4919）推出支援無線充電微控制器（MCU），聯昌（2431）已有終端產品面市。

三大無線充電組織將在明年初美國消費性電子展（CES）擴大展出規模，且英特爾宣示2015年之後進入充電無需電線的「無線纜」新時代，加上兩大手機晶片廠高通及聯發科（2454）將無線充電納入公板設計，因此，無線充電應用將在CES中獨領風騷，2015年會是爆炸性成長的一年。

為了搶攻無線充電龐大商機，國內業者全面布局，包括聯發科、迅杰（6243）、凌通（4952）、茂達（6138）等推出獲認證的無線充電收發器及模組，盛群（6202）、新唐（4919）推出支援無線充電微控制器（MCU），聯昌（2431）已有終端產品面市。

無線充電技術在今年出現明顯突破，輸出功率大幅放大，因此三大無線充電組織將在明年CES擴大展出規模，其中，無線電力聯盟（A4WP）與電源事務聯盟（PMA）將聯合展出，無線充電聯盟（WPC）則與三星、索尼等業者合作。

2014/04/29-趙凱期

對於聯發科合併晨星後，大陸政府所設定的市占率天險，瑞昱29日指出，目前並沒有清楚的市占率統計數字，不過，公司對於LCD電視控制晶片市佔率有相當高的企圖心，希望在現階段聯發科及晨星合計起來逾70~75%市佔率以外的訂單積極搶攻，內部研發團隊已預定將在2Q推出LCD電視4K2K控制晶片，並配合客戶量產，由於這部分的晶片進度略領先對手，將有助於瑞昱衝高2014年LCD電視晶片市佔率。

瑞昱指出，目前LCD電視晶片仍胃納在多媒體晶片產品線中，內部包含LCD監視器及電視晶片兩大產品線，2014年LCD電視晶片產品線首推解析度高達4K2K的控制晶片解決方案；至於在LCD監視器晶片產品線上，也立下市占率持續提升的目標。此外，在一些新型態的電子顯示裝置上，瑞昱多媒體晶片產品線也將作出布局。至於在PC週邊晶片產品線，瑞昱樂觀看待旗下Audio Codec、讀卡機與PC CAM晶片市佔率都將穩定上揚。

而主力的通訊網路晶片產品線，瑞昱指出，雖然這部分晶片解決方案的市佔率都已相當高，不過，在Wi-Fi晶片產品線中，瑞昱2014年仍將積極導入平板電腦、物聯網、TV與路由器等應用產品，此外，由於英特爾(Intel)2014年看來對於全球平板電腦市場更加積極，這也將有助於瑞昱Wi-Fi晶片出貨量持續放大。雖然過去瑞昱Wi-Fi晶片的毛利率表現較差，略遜於平均水準，不過，在內部研發團隊已積極調整晶粒面積及製程後，日後Wi-Fi晶片的毛利率將有顯著改善。

DIGITIMES中文網 原文網址: 瑞昱搶攻TV晶片商機 突破聯發科、晨星市佔天險 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&Cat1=&id=0000377197_TTM28WIX88GEU18LIARM7&query=%B7%E7%ACR#ixzz30M3mPUj9

2014/04/29-趙凱期

瑞昱29日指出，受惠客戶2Q訂單能見度仍持續上揚，完全看不到過去大陸五一長假後的傳統淡季效應，公司初估2014年2Q營收將可較1Q新台幣73.25億元的單季歷史新高紀錄再成長，國內、外法人則預估瑞昱2Q營收增幅上看10%，可望挑戰單季逾80億元水準，單月及單季營收都將再創新高。瑞昱指出，目前看來，公司4月業績將較3月走高，5月則較4月持平，6月在先保守預估客戶季底庫存盤點效應下，預期會較4、5月下滑一些。

瑞昱已公布1Q營收73.25億元，算是連續5季創下單季新高紀錄，公司發言系統表示，受惠網通通訊、PC週邊與多媒體等三大產品線出貨量及市佔率均向上成長，1Q營收才能擺脫傳統淡季效應而先一步勉力成長，單季毛利率也因產品組合改善而較2013年4Q增加1.1個百分點，達到43.9%，單季稅後為8.2億元，EPS約1.6元。由於瑞昱已初估Q2營收還將成長近10%，毛利率也可望維持高檔，瑞昱本季EPS有機會挑戰1.8元水準，2014年上半EPS將上看3.5元。

DIGITIMES中文網 原文網址: 瑞昱Q2營收看增10%　續創歷史新高 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000377193_N662TQAX8KRUSP4C4ZEQW&ct=2#ixzz30M3THmR5

2014/04/29-趙凱期 更新時間：2014/04/29 11:51

安恩科技(IML)已決定將以每股91元與美商艾科嘉(EXAR)旗下子公司Image Sub Limited進行合併，預計IML為存續公司，而在完成合併後，IML將成為美國紐約證交所上市公司艾科嘉的子公司，據瞭解，考量到台灣IC設計股的本益比低於美股，因此雙方決議F-IML約在今年9月於台股下市。

IML目前最大客戶為三星電子旗下的面板廠，產品主要為類比IC及P-GAMMA晶片，多應用於LCD電視產品上，其次則為LCD監視器及平板電腦，近年來，IML積極進軍LED照明市場，並已獲台、韓LED照明廠採用，2014年初也加速推出最新的電源管理IC解決方案，希望搶食全球穿戴裝置市場大餅。

IML算是2014年繼旭曜後，第二家被溢價收購的台系IC設計業者，顯示在兩岸科技產業鏈已成為全球3C產品的設計及製造重鎮後，擁有兩岸通路行銷及技術支援能力的台系IC設計業者，在本小利多耐操服務好的特性下，已成為有意進軍大陸市場的國內、外一線晶片供應商的最佳先鋒。

DIGITIMES中文網 原文網址: 安恩被EXAR收購　溢價91元 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=10&id=0000377113_YLQ25KT80C6M2I4171FU8&ct=2#ixzz30M27nSl1

蘋果晶片供應商Cirrus Logic收購歐勝微電子

2014/04/30 11:30-劉欣欣

蘋果(Apple)手機晶片供應商Cirrus Logic宣布收購三星電子(Samsung Electronics)晶片供應商歐勝微電子(Wolfson Microelectronics)，購併案若順利完成，歐勝在可攜式音效應用的點對點音效解決方案上之優勢，將有助於Cirrus Logic擴大客群。

根據科技網站TechPowerUp報導，收購價格為每股現金2.35英鎊(約3.95美元)，換算總值約2.78億英鎊(約4.67億美元)，與歐勝在4月28日的收盤價格相較議價約75%。Cirrus Logic將動用手邊的現金資產，另外還有2.25億美元將來自債務融資。

2014/02/21-連于慧

NAND Flash成本降低，近期刺激固態硬碟(SSD)銷售量大力起飛，由於SSD大量應用在Ultrabook，對耗電量要求極為嚴格，興起一股SSD控制晶片轉進28奈米製程的風潮。其中Marvell已轉進28奈米，群聯也將在2014年第4季轉進28奈米，更傳出正式轉單台積電，半導體業者認為，SSD這波熱潮台積電將是最大贏家。

SSD近期需求大爆發，主要是NAND Flash晶片報價從2013年下半開始崩盤，雖然讓上游供應商相當緊繃，甚至價格已逼近生產成本，讓供應商考慮再祭出減產策略，NAND Flash晶片低價成功逼出SSD量能，2014年絕對是SSD年。

半導體業者表示，SSD這一波的普及潮分別在NB市場和外接型零售市場上放量，尤其在Ultrabook搭載SSD應用，由於NB對於耗電量要求極為嚴格，促使SSD開始轉進28奈米製程，追求極致低耗電功能，原本的55奈米或40奈米已無法達到SSD低耗電要求。

目前檯面上SSD控制晶片供應商包括Marvell、LSI(賣給Avago)、群聯、慧榮、億正儲存等，目前Marvell已先轉進28奈米製程，群聯也規劃在2014年第4季正式轉進28奈米，會是台廠中首家轉進28奈米製程的SSD控制晶片供應商。

高通被聯發科、NVIDIA、英特爾夾攻　2014市佔率恐遭逐步侵蝕

2014/01/28 - DIGITIMES 梁燕蕙／綜合報導

在當前智慧手機市場高度成長的時代裡，高通(Qualcomm)產品一直深受各大客戶的採用。高通旗下Snapdragon處理器，不管是整合型還是獨立型，都是首屈一指的解決方案；而其Gobi數據機晶片也向來表現優異，使得蘋果(Apple)一直獨家採用，與其自家研發的A系列行動應用處理器(AP)搭配使用在iPhone系列裡，可說是高通忠實的大客戶。

在此同時，高通除了在手機領域依舊傲視群雄以外，平板電腦市場的推進也頗有斬獲，然而，歷經過去5年來營收年增率高度成長的高通，展望2014年是否還能夠所向披靡？尤其是在平板領域面臨NVIDIA與英特爾(Intel)的凌厲攻勢，以及台廠聯發科在手機領域上的節節逼近，高通2014年將面臨怎樣的挑戰？

首先，從平板電腦市場來看，來自高階市場最大的威脅便是NVIDIA與英特爾。NVIDIA即將推出的Tegra K1日前已經在2014年CES大展上讓眾人為之驚豔。相較於原本已經性能優異的Tegra 4，Tegra K1在繪圖效能方面的表現更大幅躍進了一步，這意味著該款晶片將成為以效能導向的Wi-Fi平板電腦首選。

2013/12/17 10:21-劉世平

根據彭博(Bloomberg)報導，晶片製造商安華高科技(Avago)已同意以66億美元購併半導體與儲存系統設計公司巨積(LSI Corp.)，藉以取得LSI在磁碟機和其他電子產品所用的半導體資產。在新加坡和加州聖荷西市擁有雙總部的Avago為自惠普(HP)分割出來的公司。

此項交易的規模是全球半導體業界2013年以來第二大，僅次於應用材料(Applied Materials)在9月以94億美元購併東京威力科創(Tokyo Electron)。對Avago來說亦是該公司歷來最大手筆的購併案。

在Avago與LSI合併後，年營收可望達到約50億美元，Avago可以取得LSI設計的各類儲存晶片，有助其增加對資料處理中心業者的銷售。

晶片製造商安華高科技(Avago)已同意以66億美元購併半導體與儲存系統設計公司巨積(LSI　Corp.)，藉以取得LSI在磁碟機和其他電子產品所用的半導體資產。法新社

全球2012年半導體智慧財產(Intellectual Property；IP)營收排名出爐，根據市調機構Gartner調查顯示，英國處理器IP業者安謀(ARM Holdings plc)依舊是全球半導體IP營收最高的業者，而前四大半導體IP業者的總營收，便已佔全球半導體IP營收規模的66%。

雖然安謀依舊是全球半導體IP營收最高的業者，其2012年半導體IP營收約為8.58億美元，市佔率達到40.1%，較2011年的38%為高，但安謀2012年半導體IP營收成長幅度為17.2%，不如排名第二及第三的 Synopsys 和 Imagination Technologies，兩家業者2012年營收年成長率分別為25.9%及36.4%。

至於Synopsys在2012年的半導體IP營收全球市佔率為13.9%，而Imagination Technologies則為8.1%。

而2012年全球前十大半導體IP業者的總營收便佔全球半導體IP總營收的76.5%；另外2012年前十大業者總營收約為16.37億美元，全部業者總體營收約為21.41億美元，較2011年約19.26億美元成長11.2%。

Cadence 宣布收購IP商 Tensilica

【CTIMES 何向愷 報導】 2013年03月13日 星期三   瀏覽人次：【326】

電子業又有一起併購案，EDA大廠Cadence昨(3/12)宣佈，，以約3億8千萬美元的現金收購IP供應商Tensilica達成了一項最終協議。Cadence表示，Tensilica在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面，提供了針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元，這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合。

由於Cadence與ARM有長期的合作關係，這個併購案會不會產生負面的影響？相較於ARC與ARM的部分市場重疊競爭關係，Tensilica近年來的定位與ARM並無太大的正面衝突，反而有互補的搭配關係。為了做出市場區隔，Tensilica目前定位為資料平面處理單元（dataplane processing units, DPUs）的IP供應商，強調能優化SSD、視訊及音訊等數據密集型的應用處理能力。

Cadence總裁兼CEO陳立武(Lip-Bu Tan)表示：「有了Tensilica的IP組合，我們將能夠為工程師提供一個更完整的SoC解決方案，加快發展創新和差異化的產品，同時縮短產品上市時間。」

2013/10/22 - DIGITIMES 楊智家／綜合外電

過去5年全球類比IC市場未見明顯銷售額成長，預估在2013年同樣難見到明顯增幅，惟在行動裝置銷售成長及庫存重建因素加持下，預估2013年第2季全球類比IC出貨量將年增14%。同樣的，預估2013年整體出貨量也將較2012年成長達14%。

根據市調機構IC Insights調查顯示，預估全球類比IC及數位IC市場在2013年不論出貨量及銷售額，均將呈現微幅成長，其中2013年類比IC銷售額為417.6億美元，將較2012年的413.2億美元微幅成長1%。

另外，預估2013年全球類比IC出貨量將達1,055.3億顆，較2012年的926億顆成長14%，並為類比IC年出貨量首度突破1,000億顆大關。平均銷售價格(ASP)部分，預估在醫療與健康產業，以及可攜式消費性與通訊系統導入類比IC應用競爭加劇下，2013年全球類比IC平均銷售價格將較2012年下滑11%。

由於許多類比IC製造商已轉向200mm晶圓生產，帶動生產成本下降，產品平均價格也跟著下滑。

關鍵字：有線通訊  無線通訊  專用邏輯  MPR  應用處理器