2013/4
MEMS供應商營收排名劇烈變動。市場研究機構Yole Developpement指出,受惠行動裝置對MEMS元件需求遽增,2012年慣性MEMS感測元件供應商銷售額普遍走揚,市場排名亦向上提升。其中,意法半導體(ST)MEMS元件銷售額更首度達到10億美元大關,並躍升市場龍頭;而博世(Robert Bosch)則以8億4,200萬美元銷售額,排名第二。至於過去長期以微鏡片及印表機噴墨頭分別穩居一、二位的德州儀器(TI)和惠普(HP)則退居第三、四名。
- Apr 19 Fri 2013 11:31
行動裝置需求旺 MEMS供應商排名大風吹
- Apr 18 Thu 2013 14:47
記憶體族群 第2季大翻身
2013-04-17 01:43 工商時報 記者涂志豪/台北報導
記憶體廠3月及首季營收表現一覽
- Apr 18 Thu 2013 14:46
利基型記憶體市場
2013/04/17-連于慧 利基型記憶體具備少量多樣特性,規格和應用範圍均相當廣,晶片容量規格從DDR/DDR2的64Mb起跳,一路提升到2Gb,其應用範圍包含各類消費性電子產品、通訊產品、智慧型手機等行動裝置。
由於利基型記憶體應用太過多元,很容易出現某一顆晶片供貨吃緊,但其他晶片供過於求的情況。
國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等,已都將產能重心放在目前最熱門的Mobile RAM晶片、伺服器上,以及維持一定數量的PC DRAM晶片生產比重,因此已陸續淡出利基型記憶體市場,從低容量128Mb、256Mb晶片由台廠接手市場,2013年陸續成為主流的512Mb晶片市場,台廠也陸續切入。
- Apr 18 Thu 2013 14:43
新美光布局逐漸明朗 南茂2Q全面增溫
2013/04/18-洪綺君 隨著新美光對後段封測的的布局逐漸明朗,而LCD驅動IC客戶群需求爆發的前景下,封測大廠南茂近期在NAND Flash、小尺寸LCD驅動IC和金凸塊封裝業務均逐步增溫,初估第2季營收可望達到1成以上的季增率。
自美光購併爾必達一案確立後,新美光對後段封測的布局一直為市場關注焦點,美光持續在台灣尋找長期合作的封測業夥伴,力成、南茂兩家因記憶體封測的產能規模龐大、且有turn-key服務能力,可望成為記憶體封測訂單重分配的最大受惠者。
- Apr 18 Thu 2013 14:41
向微軟取得授權生產Android裝置 微軟向硬體製造商收取權利金
向微軟取得授權生產Android裝置 硬體業者大搞不能說的秘密
2013/04/18-杜念魯 外界疑惑,為什麼使用Google旗下的Android及Chome OS產品,卻需要付授權費用給微軟;同時,對這些業者而言,增加的成本又將如何吸收,這葫蘆中賣什麼藥,著實令外界有著霧裏看花的疑惑。
看準非蘋產品今後在市場上的佔比勢必將逐步提升,越來越多品牌業者投入相關產品的設計開發。繼先前廣達、仁寶、緯創等業者分別與微軟簽訂有關Android及Chrome裝置的專利授權後,17日鴻海富士康也與微軟簽署了相關的協議,授權範圍涵蓋微軟專利組合中可共用於執行Android和 Chrome OS 作業系統的廣泛內容,包括智慧型手機、平板電腦和電視等。