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2011年台灣整體IC產業產值1兆5,558億元

 上網時間:2012年02月17日

 工研院IEK ITIS 計畫公佈 2011年第四季及全年度我國半導體產業回顧與展望， 2011年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度台灣IC產業產值總計為新台幣1兆5,558億元，較 2010年度的1兆7,537億元略為衰退。 

2011年第四季台灣IC產業表現分析 

延續了第三季的衰退走勢，但2011年第四季(2011Q4)台灣IC產業產值跌勢已趨緩，整體產業表現雖持續受到歐債危機發酵，失業率上揚，衝擊歐美消費者對電子產品的購買意願；然而由Apple所引發的智慧型手機商機持續擴大， iPhone 4S 的熱賣以及Samsung等手機業者出貨的成長，使得在PC/NB市場表現不佳的情況下，彌補了IC市場需求的空缺。 

首先觀察IC設計業，2011Q4國內IC設計業者除了少數與無線網通晶片、車用MCU、數位電視STB等相關廠商營收表現尚可之外，其餘表現普遍不佳。特別是由於全球PC/NB市場需求持續衰退，廠商出貨表現遠不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2011Q4台灣IC設計業產值為新台幣946億元，較上一季衰退3.4%。 

台灣整體IC製造產值較上季衰退4.0%，達到新台幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產業方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續受到美債、歐債影響全球市場消費信心，然而處在成長期階段的智慧型手機市場表現優於預期，減少了晶圓代工產值下滑的幅度。客戶庫存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。 

而包含了記憶體及 IDM 的IC製造自有產品產值方面，較上季衰退6.8%，較去年同期則大幅下滑30.3%。工研院IEK IT IS指出， DRAM廠商經過第三季的減產後，第四季出貨表現則轉為持穩狀態，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來得小。 

最後在IC封測業部分，2011Q4台灣封測業已進入季節性傳統淡季，廠商營收普遍下滑，由於晶圓代工廠第三季產能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第四季釋出至封測廠的訂單普遍低於第三季。 

工研院IEK IT IS表示，日月光、矽品、京元電等封測業者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，2011Q4營收季減率介於2%~4%間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率則超過10%。2011Q4台灣封裝產值為新台幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4台灣測試業產值為294億元，較上季衰退3.9%。

2011年第四季我國IC產業產值統計及預估 (單位：新台幣億元)
（來源：工研院IEK ITIS計畫，2012/02）

2011年第四季IC產業重大事件分析 

1. Intel Medfield晶片跨足智慧型手機 

Intel於美國CES宣布將推出內含Atom處理器的Medfield晶片平台，主要針對 Android 作業系統，正式跨足向來由ARM-bsaed所把持的智慧型手機市場。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，採用32nm製程技術，單核心，1.86GHz，設計上也特別強調省電，以延長電池使用時間。而且，Medfield平台的智慧型手機，其3G語音通話時間長達8小時，1080p高解析度影片播放6小時，網路瀏覽也可持續5小時，功能強大。

近年來ARM-Based處理器快速崛起，Intel x86架構的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強大，但與ARM-Based處理器比較，其價格仍然太高又耗電，目前採用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來市場推展仍須進一步觀察。然而，未來若Medfield晶片平台能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個產業生態主導權也將出現變化，台灣可能需要密切注意ARM-Based、x86等發展動態，並研擬因應策略。
(下一頁繼續：2011Q4產業重大事件分析、2012年展望) 


2. 華虹與宏力宣布合併

華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠，僅次於排名第一的中芯國際，於2012年元月初宣布合併。華虹半導體將對宏力半導體股東發行新股，以換取宏力半導體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8吋晶圓產能分別達86,000片、44,000片，雙方皆為中國政府主要專案供應商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。 

華虹NEC及宏力分別為全球專業晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合併約佔全球專業晶圓代工市場佔有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球專業晶圓代工排名第四大的中芯國際市場佔有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合併後可望成為排名第五大的專業晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導下合併，改變過去晶圓代工產業在中國大陸遍地開花的思維，改採集中資源做大做強的策略。兩家公司合併後，將有利於原本合作投入的12吋晶圓廠的發展。並避免在國際大廠技術及產能優勢下，更趨邊緣化的困境。 

3. 三星NAND Flash決定大陸設廠

南韓政府終於同意三星電子(Samsung Electronics)在大陸設廠生產 NAND Flash 晶片廠的投資計畫，投資規模高達40億美元。為了在大陸設置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米製程NAND Flash國家核心技術出口申請」，已經在1月4日獲得南韓知識經濟部受理。據傳2011年12月，Samsung即為此計畫向南韓知識經濟部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內決定在大陸的設廠地點並正式開始動工，預計從2013年中開始就可以進入量產階段。外界推測，Samsung可能選擇目前擁有晶片後段製程產線的蘇州，作為擴建腹地。

過去Samsung除了在南韓本地外，只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當地客戶，諸如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的後塵，計畫在中國大陸建置12吋晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12吋晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道，擴充NAND Flash 產能。對位居全球第一的3C終端組裝及消費地的中國大陸，Samsung拉攏中國大陸政府及當地客戶的意圖十分明顯。


4. 日月光完成收購日月鴻　淡出記憶體市場

日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉型為代工廠的衝擊下，由母公司日月光經公開收購方式，持有集團內記憶體封測廠日月鴻科技99%股權，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來營運仍無起色，則不排除透過簡易合併方式併入母公司。日月鴻董事會也決定撤銷原有的興櫃市場股票掛牌買賣，日後待適當時機，再重新規劃上櫃掛牌作業。

此文章源自《電子工程專輯》網站:
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