eMMC為MMCA協會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協會)所訂立的內嵌式記憶體標準規格,主要是針對手機產品為主,簡化記憶體的設計,採用多晶片封裝(MCP)將NAND Flash晶片和控制晶片包成一顆晶片。 

eMMC擁有多功能,包括儲存以及取代NOR Flash的開機功能,最大的好處是,手機廠商不需要因為NAND Flash供應商或者不同製程世代而重新設計規格,需處理NAND Flash相容性和管理問題,手機客戶只需要採購eMMC晶片,放入手機,不僅縮短新產品的上市週期和研發成本,且加速產品的推出速度。 

快閃記憶卡各種規格當中,包括CF、MMC、SM、SD等不同的規格標準,而eMMC是由MMC卡所延伸出來的,為內嵌式記憶體的規格之一,而應用在手機的內嵌式標準規格除了eMMC,還包括SD協會設立的eSD規格,但是eMMC是內嵌式記憶體主流,已發展到eMMC4.3世代,下一代是eMMC4.4規格。 

eMMC4.2制訂了eMMC介面容量及速度,介面速度為52MB/s、容量>2GB;eMMC4.3則新增Booting Function、Explicit Sleep Mode、Reliable Write;eMMC4.4則強化雙倍記憶體介面效能、彈性分區管理。2009年5月,群聯宣布與海力士(Hynix)和恆憶(Numonyx)簽約共同開發eMMC4.4,共同開發新一代managed-NAND解決方案。


全文網址: http://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=eb2f6aef-96f1-466f-99bf-490b79d6394c#ixzz1mVfd2lsn  
MoneyDJ 財經知識庫 




韓廠eMMC擴大下單台芯片廠贏家通吃
行動裝置帶動內嵌式存儲器eMMC熱潮蔓延至2012年,台系NAND Flash芯片廠可望贏家通吃,原本採取自製或尋找外商支持的韓廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix),自2012年起紛將eMMC訂單集中擴大下單給台廠,其中,三星釋單予智原和慧榮,海力士則傳出擴大對群聯下單,且尋求與其它台系供應商合作。 

目前eMMC是行動裝置市場最熱門內嵌式存儲器,全球供應商4強鼎立,三星市佔率最高,逼近30%、東芝 (Toshiba)和新帝 (SanDisk)市佔率分別約23~26%,海力士市佔約20%出頭,美光市佔則約個位數。 

過去NAND Flash大廠通常是多方押寶,除公司內部研發團隊外,僅部分釋單給台廠,有時甚至會有2家以上台廠分食訂單,藉此取得議價優勢,亦可分散NAND Flash貨源風險,然2012年eMMC控制芯片訂單已明顯集中至台廠。 

NAND Flash業者透露,目前三星在eMMC控制芯片採多管齊下策略,智原憑藉聯電65納米製程,2011年首度打入三星供應鏈後,第4季放量出貨,2012年第1季eMMC控制芯片單月出貨量估計500萬顆起跳。另外,三星內部除同步研發eMMC控制芯片,亦針對不同機種設計,同步釋出訂單給慧榮。至於訂單量方面,慧榮表示,不對單一客戶予以評論。 

海力士從2012年起亦傳出eMMC控制芯片擴大釋單台廠,存儲器業者透露,海力士研發團隊高層來自以色列業者Anobit,雙方一直往來密切,並合作研發eMMC控制芯片,但自從傳出Anobit可能被蘋果(Apple)買下後,海力士就積極爭取台廠產能,目前群聯是海力士eMMC控制芯片最大供應商,海力士亦尋求其它控制芯片業者支持。 

至於東芝和新帝 eMMC控制芯片主要仍採用自家研發產品,但東芝考量成本競爭力和不同產品可分為外包或自製,未來釋單台廠機率相當高。存儲器業者指出,目前eMMC主要用在智能型手機和平板計算機,NAND Flash大廠初期會用自家控制芯片,之後外包和自製各半,但長遠來看,幾乎都會釋單給台廠。 

此外,2012年存儲器模塊廠在eMMC領域佈局會更明朗化,現已有金士頓及威剛表態加入戰局,存儲器業者認為,未來NAND Flash大廠會主攻品牌系統廠訂單,而模塊廠可望卡位品牌大廠第2供應商或大陸白牌市場,這些領域商機都處於剛起飛階段。

Source: http://bar.cnyes.com/html/10010101-4/8CE9D8EC05E74D2.shtml  




eMMC晶片大單到,明年Q1營收齊衝高 擎泰智原看旺
2011-12-28 01:26 工商時報 記者吳姿瑩/台北報導
 低價手機當道,手機記憶體eMMC控制晶片需求大增,晶片大廠擎泰(3555)、智原(3035)分別接獲宏達電(2498)及三星(Samsung)大單,預計明年第1季放量出貨,在此大單挹注下,擎泰與智原明年首季營收將逆勢成長。

 擎泰表示,eMMC記憶體控制IC目前合作開發對象以美光(Micro)為主,每月出貨量平均在50萬顆上下,毛利率達50%。客戶方面,擎泰已透過美光打入中美各大手機廠。據了解,擎泰還接獲宏達電大訂單,明年首季出貨量每月高達百萬顆,為目前出貨量的兩倍,擎泰明年首季營收將不受工作天數減少逆勢成長。法人估計,明年擎泰eMMC控制IC出貨量將超過千萬顆水準。

 擎泰表示,公司eMMC以4.41規格為主,10月已開發出eMMC4.5產品,為目前市場上最新的規格,預計將在明年出貨,該控制晶片下單對象為台積電(2330)。

 而聯電(2303)集團的智原則傳出接獲三星eMMC晶片大單,雖然三星eMMC仍以自行開發為主,受到三星智慧型手機熱銷並且超越蘋果成為全球最大智慧型手機廠,手機記憶體需求大增,其委外部分下單給智原,而智原則交由聯電代工,智原首季營收也可望較今年第4季成長。

 擎泰第4季營收可望達到6.7億元,已是今年連續2季成長,在電子產業中為一異數,而智原第4季營收約在12億元上下,已經是連續2季衰退,雖然明年第1季將面臨農曆春節長假及2月份較少工作天數的影響,擎泰與智原在eMMC手機控制晶片大單挹注下,明年首季營收將逆勢成長。

Source: http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20111228000184&cid=1203
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