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精實新聞 2011-06-09 09:58:31 記者 賴宏昌 報導

蘋果(Apple Inc.)在去(2010)年一口氣超越三星電子、惠普(HP)，首度成為全球最大晶片採購OEM廠商，比科技研調機構IHS iSuppli原先預期的提早了一年。

拜iPhone/iPad熱賣之賜，蘋果2010年半導體採購金額年增79.6%至175億美元，成長幅度居全球前10大OEM晶片採購廠商之冠。蘋果2008年、2009年排名分別為第6名、第3名。

iPhone/iPad採用NAND型快閃記憶體作為資料儲存媒介，使得蘋果在2010年成為全球最大NAND Flash買家。

蘋果2010年半導體採購金額較排名第二的惠普多出24億美元，iSuppli預期今年兩者差距將擴大至75億美元。

iSuppli指出，蘋果在2010年將61%的半導體採購金額用在iPhone/iPad等無線裝置上。相較之下，惠普是將82%的比重用在桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器等電腦產品。從無線裝置快速成長(智慧型手機、平板出貨量去年分別勁揚62%、逾900%)而PC出貨量僅增長14.2%就不難看出蘋果在未來數年仍將穩坐全球最大晶片採購OEM廠商的位置。

根據iSuppli的統計，2010年全球晶片採購OEM廠商第3-10名依序為三星電子、戴爾(Dell)、諾基亞、Sony、思科、Panasonic、LG電子、東芝。