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關鍵字： 半導體 製造產能 晶片 SICAS 2011年第二季

美國半導體產業協會(SIA)最新公布的全球晶圓製造產能統計報告(wafer manufacturing capacity statistics)顯示， 2011年第二季全球晶片製造產能比第一季減少了14%；不過該報告也強調，與過去的國際半導體產能統計協會(SICAS)數據相較，本次報告的參與基礎(participation base)有很大的改變，因此並沒有提供與去年同期產能相較的成長百分比數字。

該份SIA公佈的報告顯示，2011年第二季全球半導體產能利用率為92.2%，但因為參與基礎改變的關係，也無法公佈與上一季相較的成長率。據SIA表示，該統計報告參與基礎最大的變化，是台灣廠商台積電(TSMC)、聯電(UMC)與南亞科技(Nanya Technology)已經不再參與SICAS的計畫；此外美國國家半導體(NS)也因為被德州儀器(TI)收購而消失在統計名單中。


「台積電已經不再參與該計畫，另兩家台灣廠商也跟進；」SIA財務暨市場研究總監Ebun Caldeira不願說明台積電退出的原因，僅表示：「我們正試圖說服台積電重新加入。」她指出，如果台積電在短時間內同意回來，有可能會重新發佈第二季的數據。


SIA本次發佈第二季半導體產能統計報告的時間，也被認為比往年晚了一些；該報告顯示，當季整體半導體製造產能為每周193萬片8吋約當晶圓(wafer starts per week，WspW)，該數據在第一季時為225萬WspW。


市場研究機構IC Insights總裁Bill McClean指出，目前的SICAS統計數據只能代表約57%的實際半導體晶圓廠製造產能；該比例在1990年代報告初公布時為88%。而在台積電、聯電、南亞科等廠商未退出之前，SICAS的統計報告則是可代表七成以上的全球晶片製造產能。


「該報告對全球半導體產能的代表性越來越低，這實在很遺憾，因為該統計原本是非常有用的工具；」McClean表示，該統計數據對於估量半導體產能利用率水準還是有些用處，因為參與該計畫的廠商仍對整體半導體產能利用率有相當的貢獻度。


但為何台積電會退出該統計？McClean猜測，可能是因為台積電與聯電兩家晶圓代工大廠，不再希望每個月有太詳細的產能數據被曝光。他指出，全球半導體貿易統計組織(WSTS)在幾年前也停止公布可程式化邏輯元件產能數據，主要就是因為Xilinx與Altera兩家崛起的大型供應商，不願意再透露詳細的每月銷售數字。


SICAS報告顯示，第二季全球半導體產能利用率為92.2%，該數字在第一季為93.7%。而其中較成熟的0.12微米以上製程與8吋晶圓製程，其產能利用率在80~90%之間；0.12微米以下的較先進製程與12吋晶圓製程產能利用率都在九成以上。


此外該報告也顯示，50奈米以下製程節點的半導體製造產能在第二季為98萬5,000 WspW，佔據全球半導體總產能的五成左右，產能利用率為96.7%；同時間12吋晶圓產能為111萬WspW，產能利用率為95.6%。


SICAS組織是由全球各地的領先半導體產業協會在1994年共同成立並贊助，但統計活動則是由各地產業協會代表所組成的一個委員會負責執行與管理；目前看來台灣半導體產業協會(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)已經不是其中一員。


編譯：Judith Cheng


(參考原文： Updated: foundries opt out of chip manufacturing stats，by Peter Clarke、Dylan McGrath)
Source: http://www.eettaiwan.com/ART_8800654243_480202_NT_d74e27d0.HTM