Keep Rock

台積電產能警報解除　晶片廠啟動議價　封測廠首當其衝

2013/02/26 - DIGITIMES 趙凱期／台北

隨著台積電28奈米製程產能不斷開出，近期國內、外行動通訊晶片大廠紛表示，28奈米製程產能緊缺問題已在第1季迎刃而解，並預期第2季起台積電28奈米製程產能供需情形將持穩，過去排隊等待台積電產能惡夢可望不會重現，由於28奈米製程產能供需逐漸回歸均衡點，晶片供應商恢復議價能力，近期率先鎖定台系封測廠祭出砍價大旗，藉此提升毛利率表現。

台積電自2012年下半不斷增加28奈米製程產能投資動作，並發下豪語2013年28奈米製程產能將擴增3倍，使得產能供不應求現象獲得舒緩，逐漸趨於供需均衡，甚至在傳統淡旺季效應影響下，還可能出現短期供過於求情形，這對於在2012年一直要不到足夠產能的國內、外晶片供應商可說是久旱逢甘霖，在28奈米製程產能供應無虞下，晶片廠既定市場行銷策略終於有發揮空間。

值得注意的是，近期國內、外晶片大廠重新啟動砍價策略，然首要鎖定對象並不是向台積電議價，而是率先找上台系封測廠祭出砍價大旗，供應鏈業者透露，晶片廠有意先向封測廠殺價成功後，再回頭找晶圓代工廠洽談更合理的晶圓代工價格。

事實上，台系封測大廠日月光及矽品第1季毛利率表現恐不會太好，主要原因便是過去國內、外晶片供應商因產能不足，為求晶片儘快出貨，被迫犧牲不少利潤空間，然自2013年初先進製程產能供不應求問題已解決大半，重新議價成為晶片廠提升利潤空間當務之急，而首當其衝的便是半導體產業鏈中議價能力向來較弱的封測廠。

台系一線晶片大廠指出，公司必須追求任何可能降低成本的方法，在第1季封測廠及晶圓代工廠產能利用率相對偏低之際，重新展開議價動作應是合情合理，然因台積電在產業鏈具備品牌效應，讓晶片業者想要砍價卻似乎難使出力道，遂先找上封測業者或其他晶圓代工廠進行議價，而對於晶片供應商來說，砍價絕對是必要手段，畢竟晶片平均價格每年必須下滑約0~20%目標，需要相關協力廠配合以共體時艱。

晶片業者表示，回顧過去全球半導體產業鏈循環法則，當晶圓產能吃緊時，由於某種程度限制晶片供應量，使得晶片平均價格較容易維持高檔不墜，然一旦晶圓產能供應不再吃緊時，隨著競爭對手亦開始拿到足夠晶圓、甚至較便宜的晶圓後，晶片廠殺價動作勢必再現。

另外，儘管對於國內、外晶片供應商而言，藉由殺價動作有助於毛利率出現短期回升，然就中、長期發展來看，恐反而會出現不利公司獲利能力情形，因此，近期台積電28奈米製程產能轉趨供應無虞情況，究竟對於國內、外晶片大廠是不是長期利多消息，恐怕還得觀察。