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晶圓代工大廠聯電挑選單次可編程OTP(One Time Programmable)技術合作伙伴，美系NVM矽智財業者Kilopass雀屏中選。聯電與Kilopass合作將進入28奈米HKMG與Poly/SiON製程，未來在聯電的製程平台上，將採用Kilopass的XPM、Gusto和Itera NVM產品，而Kilopass也藉聯電之力打入大陸晶片設計業者市場，根據雙方協議，合作範圍將涵蓋0.13、0.11微米、55奈米的Anti-Fuse嵌入式NVM技術，更將進一步擴大28奈米HKMG製程。

近期晶圓代工廠與IP供應商合作愈趨緊密，尤其在嵌入式非揮發性記憶體矽智財領域，聯電正式宣布擴大與Kilopass合作，拓展既有製造協議範圍，而聯華和Kilopass的合作開始於2010年從40LP製程切入，目前持續穩定供貨給客戶中，隨著客戶對於聯電其他製程需求持續攀升，雙方決定合作範圍將擴大至0.13、0.11微米及55奈米上，提供Anti-Fuse嵌入式NVM技術。

聯電指出，雙方這次的合作協議將先由聯電的55SP製程開始，預期2011年第4季開始提供55SP解決方案，其他技術藍圖將會在2012年陸續推出，而聯電與Kilopass的合作計畫也將納入28奈米HKMG與Poly/SiON製程。

聯電進一步指出，此項技術藍圖可支援彼此客戶的系統單晶片設計，在聯電的製程平台上採用Kilopass的XPM、Gusto和Itera NVM產品，且聯電的55SP製程提供競爭力的性價比和週轉時間，Kilopass則提供這些客戶4KB至4MB的嵌入式NVM解決方案。

對於Kilopass而言，藉由與聯電這次協議擴大合作範圍，可讓Kilopass進入大陸晶片設計業，這也會是Kilopass營運上未來的成長推手。

同為嵌入式記憶體IP供應商的力旺，預計2012年在製程技術上也會朝40奈米和28奈米製程布局，力旺指出，現階段重點會配合客戶的產品需求方向，將重點放在65奈米製程偏向消費性電子應用產品上，尤其是LCD Driver IC會是力旺強項。

聯電客戶工程暨矽智財研發與設計支援副總簡山傑表示，Kilopass的OTP技術藍圖已廣受客戶採用，其邏輯NVM解決方案將與聯電現有的嵌入式NVM技術配合得宜，包含eFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP與eFuse，因此對雙方進一步的合作相當期待。

Kilopass總裁暨執行長Charlie Cheng表示，大陸地區客戶對聯電的製程性價比與客戶十分信任，藉由與聯電合作，可協助彼此擴大大陸市場業務。


DIGITIMES中文網 原文網址: 聯電28奈米OTP技術挑伙伴　Kilopass雀屏中選 http://www.digitimes.com.tw/TW/DT/N/SHWNWS.ASP?CNLID=1&CT=&CAT=40&ID=0000261689_O6L7D6XV7C74G7LY6UXKA&CAT1=15#ixzz1fMo4qktw