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SPI Flash = SPI + NOR Flash
全球序列式快閃記憶體(Serial Flash)勢力如日中天，利基型記憶體大廠華邦為鞏固既有SPI Flash市場，並開拓手持式和行動裝置領域，不但推進製程技術到最先進58奈米，且推出USON和WLBGA封裝超小尺寸的SPI Flash產品，朝智慧型手機、藍芽耳機等行動手持式領域布局。據華邦內部統計，SPI Flash晶片截至2011年第3季累計出貨量已突破10億顆，伴隨行動裝置需求趨勢起飛，未來出貨量將持續成長。華邦在記憶體領域轉型有成，成功擺脫PC DRAM箝制，尤其在NOR Flash領域更是節節逼近國際大廠，過去NOR Flash領域以並列式快閃記憶體(Parallel Flash)為主流，但這幾年SPI Flash應用崛起且逐漸取代Parallel Flash需求，讓台系SPI Flash雙雄華邦和旺宏逐漸嶄露頭角。
華邦在全球SPI Flash領域的市佔率已快速攀升至超過30%，內部統計直到2006年，SPI Flash出貨量約2,000萬顆，隨著這幾年SPI Flash業務規模擴大和應用端不斷成長，累計至2011年第3季累計出貨量已突破10億顆，應用領域幾乎涵蓋所有電子產品。
華邦2011年在SPI Flash領域目標是極力搶佔行動裝置商機，日前推出市場上同類產品中最小尺寸的USON和WLBGA封裝技術SPI Flash晶片，其低腳數、低功耗和高容量等特色，可節省電路板空間，適合大量應用在智慧型手機、藍芽耳機、數位相機、遊戲機、全球定位系統(GPS)、無線模組等行動手持產品上。
華邦表示，USON和WLBGA封裝和以往的封裝技術相較，封裝面積可減少高達80%左右的設計空間，其中新USON封裝產品SPI Flash工作電壓從1.8V到3V，產品容量從從512Kb到8Mb，WLBGA封裝產品則提供1.8V工作電壓的8Mb和16Mb兩種容量產品，其8Mb和16Mb產品的尺寸面積只佔以往封裝技術的11%和16%，是目前市場上體積最小的封裝，為行動裝置量身訂做。
華邦進一步表示，此封裝產品另一特色是可防止晶片信號被量測的保護機制，可增加設計安全性。
目前的NOR Flash產品線佔華邦營收比重已攀升至近40%，現階段主流製程仍以90奈米技術為主，目前在12吋晶圓廠已陸續轉進最先進的58奈米製程，預計90奈米跳至58奈米製程可讓每片晶圓產出多出80%。
華邦曾表示，在NOR Flash領域策略上，不與三星電子(Samsung Electronics)等國際大廠搶進高容量市場或是只爭取平板電腦等大容量產品的訂單，華邦會積極卡位中低階容量市場，且中低階領域的NOR Flash商機其實相當大。
DIGITIMES中文網 原文網址: 華邦SPI Flash出貨破10億顆 推USON封裝搶行動市場 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=1&cat=40&cat1=30&id=0000261705_EIK6KKHA1OQX9145GSIU7&ct=#ixzz1fMoxNhx1
全球序列式快閃記憶體(Serial Flash)勢力如日中天，利基型記憶體大廠華邦為鞏固既有SPI Flash市場，並開拓手持式和行動裝置領域，不但推進製程技術到最先進58奈米，且推出USON和WLBGA封裝超小尺寸的SPI Flash產品，朝智慧型手機、藍芽耳機等行動手持式領域布局。據華邦內部統計，SPI Flash晶片截至2011年第3季累計出貨量已突破10億顆，伴隨行動裝置需求趨勢起飛，未來出貨量將持續成長。華邦在記憶體領域轉型有成，成功擺脫PC DRAM箝制，尤其在NOR Flash領域更是節節逼近國際大廠，過去NOR Flash領域以並列式快閃記憶體(Parallel Flash)為主流，但這幾年SPI Flash應用崛起且逐漸取代Parallel Flash需求，讓台系SPI Flash雙雄華邦和旺宏逐漸嶄露頭角。
華邦在全球SPI Flash領域的市佔率已快速攀升至超過30%，內部統計直到2006年，SPI Flash出貨量約2,000萬顆，隨著這幾年SPI Flash業務規模擴大和應用端不斷成長，累計至2011年第3季累計出貨量已突破10億顆，應用領域幾乎涵蓋所有電子產品。
華邦2011年在SPI Flash領域目標是極力搶佔行動裝置商機，日前推出市場上同類產品中最小尺寸的USON和WLBGA封裝技術SPI Flash晶片，其低腳數、低功耗和高容量等特色，可節省電路板空間，適合大量應用在智慧型手機、藍芽耳機、數位相機、遊戲機、全球定位系統(GPS)、無線模組等行動手持產品上。
華邦表示，USON和WLBGA封裝和以往的封裝技術相較，封裝面積可減少高達80%左右的設計空間，其中新USON封裝產品SPI Flash工作電壓從1.8V到3V，產品容量從從512Kb到8Mb，WLBGA封裝產品則提供1.8V工作電壓的8Mb和16Mb兩種容量產品，其8Mb和16Mb產品的尺寸面積只佔以往封裝技術的11%和16%，是目前市場上體積最小的封裝，為行動裝置量身訂做。
華邦進一步表示，此封裝產品另一特色是可防止晶片信號被量測的保護機制，可增加設計安全性。
目前的NOR Flash產品線佔華邦營收比重已攀升至近40%，現階段主流製程仍以90奈米技術為主，目前在12吋晶圓廠已陸續轉進最先進的58奈米製程，預計90奈米跳至58奈米製程可讓每片晶圓產出多出80%。
華邦曾表示，在NOR Flash領域策略上，不與三星電子(Samsung Electronics)等國際大廠搶進高容量市場或是只爭取平板電腦等大容量產品的訂單，華邦會積極卡位中低階容量市場，且中低階領域的NOR Flash商機其實相當大。
DIGITIMES中文網 原文網址: 華邦SPI Flash出貨破10億顆 推USON封裝搶行動市場 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=1&cat=40&cat1=30&id=0000261705_EIK6KKHA1OQX9145GSIU7&ct=#ixzz1fMoxNhx1
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